TRANSISTOR MOS A DOUBLE BLOCS DE GRILLE A TENSION DE CLAQUAGE AUGMENTEE

    公开(公告)号:FR3069377B1

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:FR1756935

    申请日:2017-07-21

    Abstract: Circuit intégré comportant au moins un transistor MOS (T1) situé dans et sur un substrat semi-conducteur (SB) et ayant une région de drain (11), une région de source (13) et une région de grille (14), la région de grille comportant une première région (16) isolée de et située au-dessus du substrat et une deuxième région (18) isolée de et située au-dessus de la première région, la première région (16) ayant une première longueur (L16) comptée dans la direction drain source et la deuxième région (18) ayant une deuxième longueur (L18) comptée dans la direction drain source, la première longueur (L16) étant plus grande que la deuxième longueur (L18), la première région (16) débordant longitudinalement dans la direction drain source au moins d'un côté de la deuxième région (18) au-dessus d'au moins l'une des régions de source et de drain.

    TRANSISTOR MOS A EFFET BOSSE REDUIT

    公开(公告)号:FR3069374B1

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:FR1756937

    申请日:2017-07-21

    Abstract: Circuit intégré (CI) comprenant au moins un transistor MOS (T3) réalisé sur et dans une zone active (ZA) comportant une région de source (13), une région de drain (11), la zone active (ZA) étant entourée d'une région isolante (10), le transistor ayant une région de grille (14) comprenant deux flancs (FLA, FLB) s'étendant transversalement à la direction source-drain, chevauchant deux bords opposés (BD1, BD2) de la zone active, et possédant au niveau de chaque zone de chevauchement au moins une languette (17) saillant au pied d'au moins un flanc de la région de grille (14) et recouvrant une partie de la zone active et une partie de la région isolante.

    CIRCUIT INTEGRE COMPORTANT UN CONTACT PARTAGE MASQUE

    公开(公告)号:FR3069369B1

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:FR1756938

    申请日:2017-07-21

    Abstract: Circuit intégré comprenant un substrat semiconducteur (SB) et une partie d'interconnexion (10), au moins une zone de substrat (13) située dans le substrat et délimitée par une zone isolante (11), et une région de polysilicium (20) comportant au moins une partie située sur ladite zone isolante (11), ladite au moins une partie de la région de polysilicium (20) comportant à son pied une languette (21) s'étendant au dessus de la zone isolante (11) en direction de ladite au moins une zone de substrat, une région isolante (30) située entre le substrat et ladite partie d'interconnexion et recouvrant ladite au moins une zone de substrat (16) et ladite région de polysilicium (20), et un plot (Ep) électriquement conducteur traversant ladite région isolante (30) et possédant une première extrémité (Exp1) en contact électrique avec une portion de la languette (21) et avec une partie de ladite au moins une zone (16) de substrat et une deuxième extrémité (Exp2) en contact électrique avec ladite partie d'interconnexion (10).

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