公开(公告)号：CN103508408B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310235022.1

申请日：2013-06-14

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H·韦伯

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B3/0018 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00158 ,  B81C1/00246 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0735 ,  B81C2203/0771 ,  H01L2224/11 ,  H04R2201/003

Abstract: 提出一种混合集成部件（100），其包括具有集成电路元件（12）和后端叠堆（13）的至少一个ASIC构件（10）、具有在MEMS衬底的整个厚度上延伸的微机械结构的MEMS构件（20）和罩晶片（30）并且配备有附加的微机械功能。在此MEMS构件20）如此装配在ASIC构件（10）上，使得在微机械结构和ASIC构件（10）的后端叠堆（13）之间存在间隙（21）。罩晶片（30）装配在MEMS构件（20）的微机械结构上方。根据本发明，在ASIC构件（10）的后端叠堆（13）中构造具有电容器装置的至少一个可偏转的电极的压敏的膜片结构（16）。膜片结构（16）覆盖ASIC构件（10）的背侧中的压力连接端（17）。

公开(公告)号：CN103548361B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201280021251.7

申请日：2012-08-29

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 鞍谷直人

IPC: H04R1/04 ,  H01L23/00 ,  H01L25/00 ,  H04R1/02 ,  H04R1/06 ,  H04R19/04 ,  H05K9/00

CPC classification number: B81B7/0064 ,  B81B2201/0257 ,  H01L23/04 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H04R1/04 ,  H04R1/086 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 通过上下重叠壳体44和基板45而形成封装。在设置了壳体44的凹部46的顶面安装麦克风芯片42，在基板45的上表面安装电路元件43。麦克风芯片42通过焊线50连接到壳体下表面的焊盘48上，电路元件43通过焊线连接到基板上表面的焊盘上。通过导电性材料86接合与壳体下表面的焊盘48导通的壳体侧接合部49和与基板上表面的焊盘导通的基板侧接合部69。在焊接用焊盘48及壳体侧接合部49的附近，在壳体44内嵌入了电磁屏蔽用的导电层55。

公开(公告)号：CN106044698A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610237645.6

申请日：2016-04-15

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·弗勒梅尔

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00

CPC classification number: G01L9/0073 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81C2203/0109 ,  G01L9/0041 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  B81C1/00261 ,  B81C3/00

Abstract: 本公开的各种实施例提供了一种用于封装的MEMS器件的系统和方法。根据实施例，器件包括衬底，布置在衬底之上的换能器裸片；布置在换能器裸片之上的盖体；以及将盖体连接到衬底的支撑结构。支撑结构包括被配置为允许在周围环境和换能器裸片之间传递流体信号的端口。

公开(公告)号：CN105848074A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201510019327.8

申请日：2015-01-15

Applicant: 联华电子股份有限公司

Inventor： 徐长生 ,  林元生 ,  方伟华 ,  王冠宇 ,  陈彦达

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R23/00 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00182 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明公开一种微机电麦克风，该微机电麦克风包含有一绝缘底半导体结构，且该绝缘底半导体结构包含有一基底、一绝缘层、以及一半导体层。该微机电麦克风还包含多个设置于该半导体层内的电阻、多个形成于该半导体层内的第一开口、以及一形成于该绝缘层与该基底内的通气孔。该多个电阻彼此连接且形成一电阻图案，且该多个第一开口设置于该电阻图案内。

公开(公告)号：CN105792083A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201410820953.2

申请日：2014-12-25

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 何宗哲 ,  范玉玟 ,  陈弘仁 ,  黄肇达

IPC: H04R19/04 ,  B81B7/00

CPC classification number: H04R1/021 ,  B81B7/0061 ,  B81B7/0064 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H04R1/04 ,  H04R1/342 ,  H04R19/005 ,  H04R23/00 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/03 ,  H04R2499/11 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开一种微机电麦克风封装，其包含一基板、至少一微机电麦克风、至少一集成电路芯片及一导电盖体。基板包含至少一第一开孔。至少一微机电麦克风电连接基板。至少一集成电路芯片电连接基板。导电盖体包括至少一第二开孔。导电盖体与基板接合以形成一容纳微机电麦克风与集成电路芯片的空腔。至少一第一开孔与至少一第二开孔适当地排列以共同形成至少一音孔。

公开(公告)号：CN105692543A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610246028.2

申请日：2014-01-24

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A.德赫

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81B3/001 ,  B81B3/007 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00166 ,  B81C1/00658 ,  H04R19/005 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  B81C1/00015

Abstract: 本发明涉及MEMS器件和制造MEMS器件的方法。公开了具有刚性背板的MEMS器件和制作具有刚性背板的MEMS器件的方法。在一个实施例中，器件包括衬底和由衬底支撑的背板。背板包括细长的突起。

公开(公告)号：CN105565256A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510617061.7

申请日：2015-09-24

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·皮科

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0058 ,  B81B7/0048 ,  B81B7/0051 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00325 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0054 ,  B81B7/02 ,  B81B7/0038 ,  B81B2207/015 ,  B81C1/00261 ,  B81C1/00285 ,  B81C2203/01

Abstract: 微集成传感器包括由半导体材料的传感器层、半导体材料的盖帽层、以及绝缘层形成的堆叠。传感器层和盖帽层具有围绕中心部分的相应外周部分，以及绝缘层延伸在传感器层和盖帽层的外周部分之间。气隙延伸在传感器层和保护层的中心部分之间。穿通沟槽延伸进入传感器层的中心部分中直至气隙，并且围绕了容纳敏感元件的平台。盖帽层具有在绝缘层中的穿通孔，从气隙延伸并且形成了与气隙和穿通沟槽的流体路径。

公开(公告)号：CN101552941B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN200910130755.2

申请日：2009-02-20

Applicant: 爱普科斯私人投资有限公司

Inventor： L·S·约翰森 ,  P·F·霍福斯坦 ,  G·罗卡

IPC: H04R19/04 ,  H04R1/04

CPC classification number: H04R19/016 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/0023

Abstract: 本发明涉及一种具有焊料密封环的微型麦克风组件。本发明公开了一种微型麦克风组件，包括：电容性麦克风换能器，其包括麦克风接电触点或端子；麦克风载体，其包括形成在其第一表面上的载体接电端子；和集成电路管芯，其包括可操作地耦合至该集成电路管芯的信号放大或信号调节电路的管芯接电端子。该麦克风载体的第一表面包括围绕该载体接电触点或端子的第一导电路径。

公开(公告)号：CN102984632B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201210320293.2

申请日：2012-08-31

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 伊丽丝·博米纳-西尔金斯 ,  安德鲁斯·瓦斯克斯库田特罗 ,  克劳斯·莱曼 ,  特温·范利庞 ,  雷默克·亨里克斯·威廉默斯·皮内伯格

IPC: H04R9/06 ,  H04R9/02 ,  H04R7/02

CPC classification number: B81B3/0072 ,  B06B1/0292 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  H04R19/005

Abstract: 一种MEMS器件(诸如麦克风)使用固定的穿孔板。所述固定板包括在所述板区域上的孔阵列。与所述外围相邻的至少一组的孔包括多行延长孔，所述行相距所述外围不同的距离。这种设计提高了所述振膜的机械鲁棒性并且可以额外地允许所述板的机械行为的调谐。

公开(公告)号：CN105338458A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201410376030.2

申请日：2014-08-01

Applicant: 无锡华润上华半导体有限公司

Inventor： 胡永刚

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R19/04 ,  B81B3/0037 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0315 ,  G01L9/0045 ,  G01L9/0073 ,  H04R7/12 ,  H04R7/14 ,  H04R7/16 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003

Abstract: 一种MEMS麦克风，由于上极板的中心区域或下极板的中心区域设有凹部，上极板的中心区域和下极板的中间区域的距离较远，构成可变电容结构的上极板(例如作为振膜)和下极板(例如作为背板)之间不容易粘连，有效降低出现振膜和背板粘连问题的几率，提高成品率。同时，由于可变电容的极板的中心区域不需要被挖掉，有效利用振膜机械灵敏度最高的区域，最大程度保持了MEMS麦克风的灵敏度。