来自场发射源的发射参数的确定

    公开(公告)号:CN103198990B

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201310005725.5

    申请日:2013-01-08

    Applicant: FEI 公司

    Abstract: 本发明涉及来自场发射源的发射参数的确定。通过电流如何随引出电压而变的测量可以确定发射体的状态。由在不同条件下发射的带电粒子的一系列相对简单的测量结果来确定场形因数β函数。然后可以使用该场形因数来确定发射的导出特性,在现有技术中是难以在不将源从聚焦镜筒移除并将其安装在专用设备中的情况下确定它们的。该关系式是由源配置确定的且已经发现其独立于发射体形状,并且因此可以随着发射体形状随时间推移而变来确定发射特性,而不必确定发射体形状且不必重新定义场形因数与所述一系列相对简单测量结果之间的关系式以及场形因数与其他发射参数之间的关系。

    用于光刻胶剥除和后金属蚀刻钝化的高室温工艺和室设计

    公开(公告)号:CN101523592B

    公开(公告)日:2011-07-13

    申请号:CN200780036531.4

    申请日:2007-09-13

    Abstract: 一种用于钝化和/或剥除形成在半导体基片上的光刻胶层的真空室。该室包括内部室体,其形成腔体以围绕该基片并且具有贯穿延伸至该腔体的多个气体通道以及一个或多个加热器以加热该内部室体。该内部室体可滑动地安装在外部室体上,其围绕该内部室的侧面,其间具有间隙。该装置还包括:排气单元,其运转以从该腔体泵出气体;室顶部,安装在该内部室体上以覆盖该内部室体的顶部表面,其间具有间隙,该室顶部具有开口,其与该气体通道流体连通;以及等离子源,其运转以将该气体激发为等离子态并且连接至该开口以与该腔体流体连通。

    混合特征蚀刻和倒角蚀刻的系统

    公开(公告)号:CN104299889B

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:CN201410335866.8

    申请日:2014-07-15

    Abstract: 本发明涉及混合特征蚀刻和倒角蚀刻的系统,具体提供了具有用于执行衬底的等离子体处理以及利用至少第一处理状态和第二处理状态的至少等离子体处理室的等离子体处理系统。等离子体在第一处理状态期间存在于衬底的中心区域上方以在第一处理状态期间执行至少所述中心区域的等离子体处理。等离子体在第二处理状态期间不存在于衬底的中心区域上方但存在于倒角边缘区域附近以在第二处理状态期间至少执行倒角边缘区域的等离子体处理。在第二处理状态期间,上电极处于RF浮动状态且衬底被置于下电极表面上。

    混合特征蚀刻和倒角蚀刻的系统

    公开(公告)号:CN104299889A

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201410335866.8

    申请日:2014-07-15

    Abstract: 本发明涉及混合特征蚀刻和倒角蚀刻的系统,具体提供了具有用于执行衬底的等离子体处理以及利用至少第一处理状态和第二处理状态的至少等离子体处理室的等离子体处理系统。等离子体在第一处理状态期间存在于衬底的中心区域上方以在第一处理状态期间执行至少所述中心区域的等离子体处理。等离子体在第二处理状态期间不存在于衬底的中心区域上方但存在于倒角边缘区域附近以在第二处理状态期间至少执行倒角边缘区域的等离子体处理。在第二处理状态期间,上电极处于RF浮动状态且衬底被置于下电极表面上。

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