公开(公告)号：JP2016525596A

公开(公告)日：2016-08-25

申请号：JP2016526402

申请日：2013-10-11

Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司Shengyi Technology Co.,Ltd. ,  廣東生益科技股▲ふん▼有限公司Shengyi Technology Co.,Ltd.

Inventor： 翠鳴 杜 ,  翠鳴 杜 ,  良鵬 ▲はお▼ ,  良鵬 ▲はお▼ ,  頌剛 柴 ,  頌剛 柴

IPC: C08L101/00 ,  B32B5/28 ,  C08J5/08 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08L83/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K5/5398 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08G59/063 ,  C08G59/245 ,  C08G59/40 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/686 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2483/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/05 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/39 ,  C08K5/56 ,  C08K13/02 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08L2203/20 ,  C08L2666/48 ,  C08L2666/72 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/121

Abstract: 【課題】【解決手段】熱硬化性樹脂、無機フィラー及び有機モリブデン化合物を含む熱硬化性樹脂組成物。前記熱硬化性樹脂組成物は樹脂溶液、プリプレグの製造に用いられ、前記プリプレグは積層板とプリント回路基板に応用できる。

Abstract translation: A A热固性树脂，含有无机填料和有机钼化合物的热固性树脂组合物。 热固性树脂组合物的树脂溶液中，在预浸料坯的制造中所使用的，预浸料坯可以被施加到层压板和印刷电路板。

公开(公告)号：JP2013224397A

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：JP2012167157

申请日：2012-07-27

Applicant: Fujifilm Corp ,  富士フイルム株式会社

Inventor： MITAMURA YASUHIRO ,  NAKAYAMA MASAYA ,  MATSUNAMI YUKI

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C08K5/37 ,  C08K5/46 ,  G06F3/041 ,  H01B5/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition for forming a silver-ion-diffusion inhibition layer, with which a silver-ion-diffusion inhibition layer can be formed that inhibits silver ion migration in silver-containing or silver alloy-containing metal wiring and that is capable of improving insulation reliability in the wiring.SOLUTION: A composition for forming a silver-ion-diffusion inhibition layer includes an insulating resin, and a compound having: a structure selected from the group consisting of a triazole structure, a thiadiazole structure, and a benzimidazole structure; a mercapto group; and at least one hydrocarbon group that may contain heteroatoms, the total number of carbon atoms in the hydrocarbon group (or in each hydrocarbon group in cases when a plurality of hydrocarbon groups are present) being at least 5.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于形成银离子扩散抑制层的组合物，通过该组合物可以形成银离子扩散抑制层，其抑制含银或含银合金的金属布线中的银离子迁移， 能够提高布线中的绝缘可靠性。解决方案：用于形成银离子扩散抑制层的组合物包括绝缘树脂和具有选自三唑结构，噻二唑结构的结构的化合物 和苯并咪唑结构; 巯基; 和至少一个可以含有杂原子的烃基，烃基中的总碳原子数（或在存在多个烃基的情况下的每个烃基中）的碳原子数为5个以上。

公开(公告)号：KR101707288B1

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：KR1020147023635

申请日：2013-01-16

Applicant: 후지필름 가부시키가이샤

Inventor： 미타무라야스히로 ,  나카야마마사야 ,  마츠나미유키

IPC: C08K5/3472 ,  C08K5/378 ,  C08K5/46 ,  C08K5/47 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: 본발명은은 또는은합금을함유하는금속배선간의은의이온마이그레이션이억제되어, 금속배선간의절연신뢰성을향상시킬수 있는은이온확산억제층을형성할수 있는은이온확산억제층형성용조성물을제공하는것을목적으로한다. 본발명의은이온확산억제층형성용조성물은절연수지, 그리고, 트리아졸구조, 티아디아졸구조및 벤즈이미다졸구조로이루어지는군에서선택되는구조와, 메르캅토기와헤테로원자를함유하고있어도되는탄화수소기를 1 개이상을가지며, 탄화수소기중의탄소원자의합계수 (또한, 복수의탄화수소기가있는경우, 각탄화수소기중의탄소원자의수의합계) 가 5 이상인화합물을함유한다.

Abstract translation: 用于形成银离子扩散抑制层的组合物包括绝缘树脂和包含选自三唑结构，噻二唑结构和苯并咪唑结构的结构的化合物; 巯基; 和至少一个任选含有杂原子的烃基，烃基或碳原子数的总数为5以上。 用于形成银离子扩散抑制层的组合物允许形成能够抑制银或银合金的金属互连之间的银离子迁移的银离子扩散抑制层，以提高金属互连之间的绝缘的可靠性。

公开(公告)号：KR101760629B1

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：KR1020167003328

申请日：2013-10-11

Applicant: 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.

Inventor： 두,쿠이밍 ,  하오,리앙펭 ,  차이,송강

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K13/02 ,  C08G59/40 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08J5/10 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K5/5398 ,  B32B7/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/02 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2307/30 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/063 ,  C08G59/245 ,  C08G59/40 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/686 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2483/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/05 ,  C08K5/39 ,  C08K2003/2227 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/121

Abstract: 본발명은열경화성수지조성물에관한것이며, 상기조성물은열경화성수지, 무기충진제및 유기몰리브덴화합물을포함한다. 또한상기열경화성수지조성물은수지바니시, 프리프레그의제조에사용되며, 상기프리프레그는적층판및 인쇄회로기판에사용된다.

公开(公告)号：KR1020160030273A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：KR1020167003328

申请日：2013-10-11

Applicant: 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.

Inventor： 두,쿠이밍 ,  하오,리앙펭 ,  차이,송강

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K13/02 ,  C08G59/40 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08J5/10 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K5/5398 ,  B32B7/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/02 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2307/30 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/063 ,  C08G59/245 ,  C08G59/40 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/686 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2483/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/05 ,  C08K5/39 ,  C08K2003/2227 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/121

Abstract: 본발명은열경화성수지조성물에관한것이며, 상기조성물은열경화성수지, 무기충진제및 유기몰리브덴화합물을포함한다. 또한상기열경화성수지조성물은수지바니시, 프리프레그의제조에사용되며, 상기프리프레그는적층판및 인쇄회로기판에사용된다.

公开(公告)号：TWI563022B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：TW102102684

申请日：2013-01-24

Applicant: 富士軟片股份有限公司 ,  FUJIFILM CORPORATION

Inventor： 三田村康弘 ,  MITAMURA, YASUHIRO ,  中山昌哉 ,  NAKAYAMA, MASAYA ,  松並由木 ,  MATSUNAMI, YUKI

IPC: C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  C08L101/00 ,  H05K3/28 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

公开(公告)号：TW201335258A

公开(公告)日：2013-09-01

申请号：TW102102684

申请日：2013-01-24

Applicant: 富士軟片股份有限公司 ,  FUJIFILM CORPORATION

Inventor： 三田村康弘 ,  MITAMURA, YASUHIRO ,  中山昌哉 ,  NAKAYAMA, MASAYA ,  松並由木 ,  MATSUNAMI, YUKI

IPC: C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  C08L101/00 ,  H05K3/28 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本發明的目的在於提供一種可形成銀離子擴散抑制層的銀離子擴散抑制層形成用組成物，上述銀離子擴散抑制層可抑制含有銀或銀合金的金屬配線間的銀的離子遷移，且提高金屬配線間的絕緣可靠性。本發明的銀離子擴散抑制層形成用組成物含有：絕緣樹脂以及化合物，而上述化合物具有：選自由三唑結構、噻二唑結構及苯并咪唑結構所組成的組群中的結構；巰基；以及一個以上的可含有雜原子的烴基，且烴基中的碳原子的合計數(再者，於具有多個烴基的情形時，為各烴基中的碳原子數的合計數)為5以上。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的目的在于提供一种可形成银离子扩散抑制层的银离子扩散抑制层形成用组成物，上述银离子扩散抑制层可抑制含有银或银合金的金属配线间的银的离子迁移，且提高金属配线间的绝缘可靠性。本发明的银离子扩散抑制层形成用组成物含有：绝缘树脂以及化合物，而上述化合物具有：选自由三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构所组成的组群中的结构；巯基；以及一个以上的可含有杂原子的烃基，且烃基中的碳原子的合计数(再者，于具有多个烃基的情形时，为各烃基中的碳原子数的合计数)为5以上。