公开(公告)号：CN105778815B

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201610149536.9

申请日：2008-10-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  望月日臣

IPC: C09J9/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明涉及电路部件的连接结构和电路部件的连接方法。所述电路部件的连接结构具备：形成有电路电极且所述电路电极被相对配置的2个电路部件；和介于所述电路部件之间，通过加热加压而将所述电路电极电连接的电路连接部件，所述电路连接部件为电路连接材料的固化物，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，所述金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，所述金属层由镍或者镍合金构成，所述核体的平均粒径为2.5～3.5μm，所述金属层的厚度为75～100nm，在所述电路连接材料所含有的导电粒子的突起部的内侧部分，金属层陷入核体。

公开(公告)号：CN107409470A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680014122.3

申请日：2016-03-28

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 松岛隆行

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明将使用了各向异性导电膜(12)的电子部件(9)与电极(6)之间确实地进行电连接。在挠性基板(11)的安装区域(10)的背面侧，预先粘贴有粘着膜(20)，并且在表面侧装载电子部件(9)。关于粘着膜(20)，在基材膜(22)上形成有粘着剂层(21)，粘着剂层(21)的粘着剂(26)中含有具有粘着剂层(21)膜厚的75％以上95％以下的直径的球形粒子(25)。当在安装区域(10)上配置各向异性导电膜(12)、并且加热和按压而在其上装载电子部件(9)时，粘着剂层(21)被加热、按压，粘着剂(26)被挤出，则一个球形粒子(25)与基材膜(22)和挠性基板(11)接触，因此，粘着剂层(21)的膜厚不会变得比球形粒子(25)的直径小，夹持于凸块(13)与电极(6)之间的导电粒子(19)被按压而破碎，因此确保电连接。

公开(公告)号：CN104380393B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201380032492.6

申请日：2013-07-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 上野山伸也

IPC: H01B5/00 ,  C08J3/12 ,  C08L101/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08J3/128 ,  C08J2333/08 ,  C09J9/02 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0221

Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其在使用导电性粒子将电极间电连接的情况下，可降低连接电阻，且提高连接可靠性。本发明的导电性粒子(1)包含：树脂粒子(2)；和配置于树脂粒子(2)的表面上的导电层(3)。将导电性粒子(1)压缩10％时的压缩弹性模量为1500N/mm2以上、5000N/mm2以下。将导电性粒子(1)压缩10％时的压缩弹性模量相对于将导电性粒子(1)压缩50％时的压缩弹性模量的比为2以上、10以下。

公开(公告)号：CN105210157B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201480021985.4

申请日：2014-09-12

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山际仁志 ,  笹平昌男

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01B1/22 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29417 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/2942 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29493 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83484 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83877 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0534 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/04563 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其对电极间进行电连接的情况下，可以降低连接电阻。本发明的导电性粒子1具备：基材粒子2、配置于基材粒子2表面上的导电部3，导电部3在外表面上具有多个突起3a，导电部3具有晶体结构，在导电部3的具有突起3a的部分和不具有突起3a的部分，晶体结构是连续的。

公开(公告)号：CN104937674A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201480005206.1

申请日：2014-01-14

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 浅野到 ,  大野彩乃 ,  竹崎宏

IPC: H01B5/00

CPC classification number: H01B1/02 ,  C08K3/28 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H05K1/095 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0221

Abstract: 一种导电性微粒，包含聚合物微粒和导电层，所述导电层是用金属在该聚合物微粒表面形成被膜而得的，所述导电性微粒的特征在于，导电性微粒的5％位移时的弹性模量(E)在1～100MPa的范围。特别是在9.8mN负荷时的导电性微粒的变形回复率(SR)在0.1～13％的范围，粒径分布指数在1～3的范围，粒径在0.1～100μm的范围的情况下，在柔性基盘用的导电性粘接剂用途等中能够获得连接可靠性优异的导电性微粒。

公开(公告)号：CN104718241A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380052357.8

申请日：2013-12-03

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山田恭幸

IPC: C08G77/18 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0278

Abstract: 提供一种压缩时的破坏载荷高、具有良好的压缩变形特性的有机无机杂化粒子。本发明所述的有机无机杂化粒子通过使用表面具有第一反应性官能团、以及具有可与所述第一反应性官能团发生反应的第二反应性官能团且含烷氧基的有机聚硅氧烷而得到，所述有机无机杂化粒子为所述无机粒子的聚集体。

公开(公告)号：CN102005657B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201010263468.1

申请日：2010-08-25

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 杉山刚博 ,  南亩秀树

IPC: H01R12/70 ,  H01R12/77 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R13/035 ,  H01R13/2414 ,  H01R13/2478 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种挠性线束、电连接部件、电气电子部件模块及电连接方法，该挠性线束能够装卸，并且不使用以往的插座就能够使挠性线束的导体图案的端部与电气电子部件的电极焊盘稳定地接触。本发明的挠性线束相对于电气电子部件的电极焊盘能够装卸，其特征在于，具备具有挠性的绝缘膜、形成于上述绝缘膜上的导体图案以及在上述导体图案的端部的接点区域形成的接点部件，上述接点部件具有以能够弹性变形的树脂为芯并用导电层覆盖上述芯的球形状。

公开(公告)号：CN104093799A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201380008376.0

申请日：2013-04-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  竹村贤三

IPC: C09J4/00 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K5/37 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221

Abstract: 一种电路连接材料，其为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件与在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件在使第一电路电极和第二电路电极相对配置的状态下进行连接的电路连接材料，所述电路连接材料含有自由基聚合引发剂、自由基聚合性物质以及硫醇化合物，所述硫醇化合物具有硫醇基，并且连接在该硫醇基所连接的碳原子上的氢原子数为1或者0，硫醇化合物的含量相对于自由基聚合性物质100质量份为7～17质量份。

公开(公告)号：CN101689410B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN200880022073.3

申请日：2008-07-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 富坂克彦 ,  小林宏治 ,  竹田津润 ,  有福征宏 ,  小岛和良 ,  望月日臣

IPC: H01B1/22 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R12/52 ,  H01R13/03 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料(10)，其含有粘结剂组合物(11)和导电粒子(12)，导电粒子(12)是核体(21)上具有1个或2个以上金属层(22)并具有突起(14)的导电粒子，至少在上述突起(14)的表面上形成了金属层(22)，该金属层(22)由镍或镍合金构成，导电粒子(12)发生20％压缩时的压缩弹性模量为100～800kgf/mm2。

公开(公告)号：CN103052269A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210385050.7

申请日：2012-10-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 滨田吉隆 ,  山川直树

IPC: H05K3/12 ,  C09D11/02

CPC classification number: H05K1/095 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0245 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过使用导电油墨组合物印刷图案，和热固化该图案形成导电电路。将触变剂，典型地炭黑加入到含有加成类型的有机硅树脂前体，固化催化剂和导电颗粒的不含溶剂的油墨组合物中。该油墨组合物的触变性使得印刷的图案在固化之后可保持其形状。