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公开(公告)号：CN1301316A
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：CN99806407.6
申请日：1999-03-19
Applicant: 阿尔斯特罗姆玻璃纤维有限公司
CPC classification number: B29C70/12 , B29K2105/128 , B29L2031/3425 , D21H13/26 , D21H17/36 , D21H17/52 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293
Abstract: 一种印刷电路板,它由至少一个无纺薄片或者网层制成,该无纺薄片或者网层包括重量至少占10%的芳族聚酰胺纤维,以及任何平衡用的基本为非导电性的纤维、填料和粘合剂。该无纺薄片或网优选利用起泡法制得,并且至少约10%(例如至少约60%)的芳族聚酰胺纤维是与常规芳族聚酰胺直纤维相比具有几个优点的芳族聚酰胺浆状纤维。所述的网或者薄片优选受到压缩以便使它的密度为0.1—0.2g/cm3左右,并且其基重为约20—120g/m2。该网还可具有基本上非导电性的粘合剂例如PVA或环氧树脂。由无纺网或薄片的聚酰胺层制造的印刷电路板是常规的,包括预浸渍材料、导电电路元件和电子元件。
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公开(公告)号：CN1299318A
公开(公告)日：2001-06-13
申请号：CN98814120.5
申请日：1998-11-27
Applicant: 波雷坦合成物有限公司
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B27/02 , C08J5/04 , H05K1/028 , H05K1/032 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/0287 , H05K2201/0293 , H05K2203/1105 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/249941 , Y10T428/249942 , Y10T428/31681 , Y10T442/3415 , Y10T442/656
Abstract: 一种用于印制电路板或天线的基材的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)复合材料(12)。基材包含至少一层由超高分子量聚乙烯复合材料(12)构成的介电层和至少一层由导电材料构成的导电层(16);介电层与导电层是互相紧密地粘合的。
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公开(公告)号：CN103999558B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201180075657.9
申请日：2011-12-21
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H01G9/07 , C08K3/24 , C08K7/08 , C08K7/14 , H01G4/203 , H01G9/042 , H01G9/055 , H01G9/15 , H05K1/0366 , H05K2201/0293
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：1‑20重量份的增强纤维；0.2‑5重量份的防沉降剂；20‑40重量份的环氧树脂；0.1‑3重量份的固化剂；和50‑75重量份的高介电常数填料。进一步提供了由该树脂组合物所制备的介电层和包含该介电层的电容器。在采用本发明提供的树脂组合物而制备的介电层中，具有特定直径和长度的纤维可均匀分散其中并起到增强机械强度的作用，且与良好韧性的环氧树脂产生良好的协同效应。因此，可以显著提高制作的介电层的机械强度，并且可以有效避免在PCB双面蚀刻工艺中薄型材料易碎的缺陷。
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公开(公告)号：CN106662312A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580047182.0
申请日：2015-07-20
Applicant: 帝斯曼知识产权资产管理有限公司
Inventor： 理查德·雅克·西奥多·弗雷森 , 西瓦·艾萨克姆瑟·苏伯默尼安
CPC classification number: C08K7/14 , B60Q1/0483 , B60Q1/18 , C08K3/013 , C08K5/0008 , F21S41/141 , F21S43/14 , F21Y2115/10 , H01L33/62 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K3/185 , H05K2201/0145 , H05K2201/0236 , H05K2201/0293 , H05K2201/10106 , H05K2203/107
Abstract: 包含载体的基于发光二极管(LED)的日行灯(DRL)，所述载体包含含有聚对苯二甲酸乙二醇酯和玻璃纤维的聚合物组合物，所述载体的表面包含用于安装一个或多个LED的导体轨道。
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公开(公告)号：CN103987772B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201280062302.0
申请日：2012-12-04
Applicant: 沙特基础创新塑料IP私人有限责任公司
Inventor： 穆罕默德·穆尼鲁扎曼
CPC classification number: H05K1/0366 , H01B1/24 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0259 , H05K9/0079 , H05K2201/0154 , H05K2201/0293 , H01L2924/00
Abstract: 本公开内容涉及热塑性静电耗散(ESD)复合物。公开的复合物包括热塑性树脂相和分散在热塑性树脂相中的多种中间模量碳纤维。本文还公开了制备和/或使用公开的ESD复合物的方法以及由这种复合物形成的制品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103597037B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201380001611.1
申请日：2013-03-15
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/40
CPC classification number: C08K3/00 , C08K3/22 , C08K3/2279 , C08K3/40 , C08K7/14 , C08K9/02 , C08K2003/2231 , C08K2003/2241 , C08L23/06 , C08L77/06 , C08L91/06 , C08L101/12 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/204 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/42 , F21V7/22 , H05K1/0373 , H05K3/105 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0221 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/0293 , H05K2201/0347 , H05K2201/09118 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/0723 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供具有高耐焊接热性能、镀覆特性(镀覆外观)优异、且进行熟化处理后反射率也高的热塑性树脂组合物。一种热塑性树脂组合物，其中，相对于(A)通过差示扫描量热测定(DSC)以10℃/分钟的升温速度测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂100重量份，包含(B)玻璃填料10～80重量份、(C)波长450nm下的反射率为25%以上的激光直接成型添加剂1～30重量份、以及(D)氧化钛20～150重量份。
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公开(公告)号：CN103597037A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201380001611.1
申请日：2013-03-15
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/40
CPC classification number: C08K3/00 , C08K3/22 , C08K3/2279 , C08K3/40 , C08K7/14 , C08K9/02 , C08K2003/2231 , C08K2003/2241 , C08L23/06 , C08L77/06 , C08L91/06 , C08L101/12 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/204 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/42 , F21V7/22 , H05K1/0373 , H05K3/105 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0221 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/0293 , H05K2201/0347 , H05K2201/09118 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/0723 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供具有高耐焊接热性能、镀覆特性(镀覆外观)优异、且进行熟化处理后反射率也高的热塑性树脂组合物。一种热塑性树脂组合物，其中，相对于(A)通过差示扫描量热测定(DSC)以10℃/分钟的升温速度测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂100重量份，包含(B)玻璃填料10～80重量份、(C)波长450nm下的反射率为25%以上的激光直接成型添加剂1～30重量份、以及(D)氧化钛20～150重量份。
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公开(公告)号：CN100523370C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN03800598.0
申请日：2003-04-25
Applicant: 帝人科技产品株式会社
CPC classification number: B32B15/14 , B29C70/10 , B29C70/12 , B29C70/202 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , D21H13/24 , D21H13/26 , D21H21/18 , H05K1/0366 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , H05K2203/0594 , Y10T428/24116 , Y10T428/24124 , Y10T428/2419 , Y10T428/24264 , Y10T428/24994 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/26 , Y10T442/2008 , Y10T442/696
Abstract: 耐热性合成纤维纸，其含有40～97质量%的耐热性有机合成聚合物短纤维和使这些短纤维相互结合的3～60质量%的耐热性有机合成聚合物纤条体和/或有机系树脂粘合剂、上述短纤维的至少一部分的两端面相对于垂直于纤维轴的平面具有等于或大于10度的倾斜角度，其作为电路板用叠层体的基体材料是有用的。
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公开(公告)号：CN1942629A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011138.0
申请日：2005-04-15
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
Inventor： M·R·莱维特
IPC: D21H13/26
CPC classification number: D21H13/26 , D21H25/005 , D21H25/04 , H05K1/0366 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293
Abstract: 本发明涉及芳纶纸，所述芳纶纸适用于复合结构且所述芳纶纸采用对芳纶浆粕、絮状物和任选聚合物粘合材料的混合物制备。
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公开(公告)号：CN1280638A
公开(公告)日：2001-01-17
申请号：CN98811786.X
申请日：1998-12-01
Applicant: 日东纺绩株式会社
IPC: D04H1/42 , D01D5/253 , C03B37/075 , C03B37/08
CPC classification number: H05K1/0366 , C03B37/083 , D04H1/4218 , D04H1/4226 , D04H1/4382 , D04H1/4391 , D04H3/00 , H05K2201/0293 , H05K2201/0296 , Y02P40/57
Abstract: 一种由非常扁平的玻璃纤维制成的无纺织物,玻璃纤维的截面是扁平的并且具有2.0－10的扁平比,其敛集率至少为85%,较好的是至少为90%。在该无纺织物中,玻璃纤维截面具有一个接近矩形的形状,由此能非常密集的排列以形成一种具有高体积密度的无纺织物,并且当其用作层制品材料时,玻璃纤维含量能够增加,表面光滑度同时能提高,并且能适合用作印刷接线板的增强材料。此外,上述扁平玻璃纤维能够利用一种喷嘴而生产,嘴具有扁平喷丝孔的喷头的长轴壁的一侧部分切槽。
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