公开(公告)号：CN1375864A

公开(公告)日：2002-10-23

申请号：CN02107100.4

申请日：2002-03-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 保科和重

IPC: H01L21/60

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10666

Abstract: 本发明的课题是,即使在基板上形成的布线的布线密度变高的情况下,也可防止该布线的电阻值增大。利用ACF6b将布线基板7压接到基板伸出部2c上,利用ITO导电性地连接在基板伸出部2c上形成的基板侧端子21与在布线基板7的背面上形成的第1端子。布线基板7在表面上具有第2端子27,该第2端子27利用通孔与背面一侧的第1端子导通。利用其电阻值比形成基板侧端子21的ITO的电阻值低的材料形成布线基板7上的布线图形,由此,可将基板伸出部2c上的布线电阻抑制得较低。

公开(公告)号：CN1131751A

公开(公告)日：1996-09-25

申请号：CN95121795.X

申请日：1995-11-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 高桥雅则 ,  齐藤哲郎 ,  森秀雄 ,  大内俊通 ,  新堀宪二

IPC: G02F1/135

CPC classification number: G02F1/1345 ,  G02F2001/133354 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166

Abstract: 一种适用于构成例如液晶显示装置的电路组件，包括有其上具有多个第一电极的透明第一基底，其上具有多个第二电极的第二基底，并且所述第二基底的至少一部分与所述第一基底相重叠，从而使相互对应的第一和第二电极相互重叠并彼此进行电连接。所述的第一电极具有一个光传导层，并且有一个与所述光传导层叠层配置的不透明层。与所述第二基底重叠的部分第一电极至少部分地包括光传导部分。所述第一或第二基底在其上与所述第一电极光传导部分相应的位置处具有一个校准标记。

公开(公告)号：CN87105952A

公开(公告)日：1988-07-27

申请号：CN87105952

申请日：1987-12-23

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 间濑晃

IPC: H05K3/100

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13439 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/4867 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/035 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种在基底上形成电极图案的改进方法。基底涂覆以一第一导电膜且受烘烤。然后在第一导电膜上叠复一第二导电膜，该第二导电膜修补了第一导电膜可能的裂缝，而且该裂缝在图案中会引起开路。

公开(公告)号：CN105074635B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201480016626.X

申请日：2014-03-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 黄智泳 ,  吴东炫 ,  崔恒硕 ,  李承宪 ,  闵盛晙

IPC: G06F3/041 ,  H01B5/14

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F1/1643 ,  G06F1/1652 ,  G06F3/147 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/10 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0108

Abstract: 本申请提供了一种导电图案层压板，一种用于制造该导电图案层压板的方法，以及包含所述层压板的电子装置，所述层压板包括：基板，在其上表面具有凹槽部分或突出部分；以及导电薄膜，其设置于所述基板的凹槽部分或突出部分的上表面，以及设置于所述基板的上表面中不存在凹槽部分或突出部分的部分，其中，设置于所述基板的凹槽部分或突出部分的上表面的导电薄膜与设置于在所述基板的上表面中不存在凹槽部分或突出部分的部分的导电薄膜相互电断开。

公开(公告)号：CN104185877B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201380014537.7

申请日：2013-03-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 原务 ,  铃木悠太 ,  永元公市

IPC: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  G02B1/11 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0274 ,  C04B35/453 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3286 ,  G02F1/13439 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0326 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明为透明导电性层叠体、以及使用了该透明导电性层叠体的电子设备或模块，所述透明导电性层叠体为在基材的至少一个面上，直接或隔着1层以上的层，从基材侧起依次层叠低折射层、中间折射层和透明导电层而成的透明导电性层叠体，其特征在于，低折射层的折射率为1.40～1.50、中间折射层的折射率为1.50～1.80、且中间折射层的膜密度为2.5～4.5g/cm3。根据本发明，透明导电性层叠体提供耐湿热性和光学特性优异的透明导电性层叠体、和电子设备或模块。

公开(公告)号：CN103583087B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201280026481.2

申请日：2012-05-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中村清隆 ,  大桥嘉雄 ,  阿部裕一 ,  平野央介 ,  四方邦英 ,  关口敬一

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种接合强度高、散热特性优异、且通过缩小在贯通导体上形成的金属配线层的凹陷而能够长期使用的可靠性高的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而形成的电子装置。电路基板(10)在贯通于陶瓷烧结体(11)的厚度方向的贯通孔(12)中具备由金属构成的贯通导体(13)，并且具备将陶瓷烧结体(11)的至少一个主面侧的贯通导体(13)的表面覆盖而连接的金属配线层(14)，贯通导体(13)具有在贯通孔(12)的内壁侧沿着陶瓷烧结体(11)的厚度方向从贯通孔(12)的一端至另一端配置的第一区域(13a)以及与第一区域(13a)邻接的第二区域(13b)，第二区域(13b)的平均结晶粒径大于第一区域(13a)的平均结晶粒径。

公开(公告)号：CN104871258B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201380066868.5

申请日：2013-12-18

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 早川弘毅 ,  口山崇 ,  山本宪治

IPC: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  C23C14/08 ,  H01B13/00

CPC classification number: C23C14/34 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/702 ,  B32B2457/208 ,  C23C14/086 ,  C23C14/3414 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明提供带透明电极的基板及其制造方法，带透明电极的基板(100)在透明薄膜基板(10)上具备非晶透明电极层(20)。非晶透明电极层(20)在被施加了0.1V的偏压的情况下，具有50个/μm2以上的在加电压面的电流值为50nA以上且连续的面积为100nm2以上的区域。在一实施方式中，非晶透明电极层(20)的氧化锡的含量大于8质量％且小于16质量％。在另一实施方式中，非晶透明电极层(20)的氧化锡的含量为6.5质量％～8质量％。本发明的带透明电极的基板能够通过短时间的加热实现透明电极层的结晶化。

公开(公告)号：CN104040640B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201380005985.0

申请日：2013-01-10

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 水口创 ,  草野一孝

IPC: H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G06F3/041 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D7/40 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  C09D201/02 ,  C09D201/08 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/40 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/20 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/092 ,  H05K3/02 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0514

Abstract: 本发明的目的在于，获得尽管含有酸值高的化合物其与ITO的连接信赖性也高、且能够形成微细的图案、适于得到导电图案的导电浆料和导电图案的制造方法。本发明提供一种导电浆料，其特征在于，含有：用含锑化合物被覆由无机材料组成的芯材表面而成的复合颗粒（A）、酸值为30～250mgKOH/g的化合物（B）和导电性填料（C）。

公开(公告)号：CN104903091B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480004878.0

申请日：2014-01-16

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 荒木齐 ,  诹访充史

IPC: B32B9/00 ,  B32B7/02 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B7/12 ,  B32B9/045 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/286 ,  B32B27/308 ,  B32B27/325 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/418 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/75 ,  B32B2457/208 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0289 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326

Abstract: 本发明的目的在于，通过使用了涂布或印刷等简易技术的成本上、工艺上的负荷小的手法，提供具备ITO图案视认性低的ITO的基板，提供使用了该基板的触摸面板构件。本发明提供一种基板，其具有由透明底基板的上表面起以(I)ITO(Indium Tin Oxide)薄膜、膜厚为0.01～0.4μm、折射率为1.58～1.85的有机系薄膜(II)、折射率为1.46～1.52的透明粘合薄膜(III)的顺序层叠有薄膜的部位。

公开(公告)号：CN102778971B

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201210169485.8

申请日：2007-12-07

Applicant: 苹果公司

Inventor： S·P·霍特林

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F3/0416 ,  G06F3/047 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04104 ,  G06F2203/04107 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种节省空间的基本透明互电容触摸传感器面板可以被这样产生：在第一基本透明基板的一侧上形成由基本透明导电材料制成的列，在第二基本透明基板的一侧上形成由该基本透明导电材料制成的行，通过基本透明的粘合剂将这两个基板粘合在一起，使用通孔将列连接向下带到第二基板，并将列连接和行连接二者引导到第二基板上的单个连接区。此外，在一些实施例中，可以将一些行连接引导到第二基板上的第二连接区以使该传感器面板的尺寸最小化。