公开(公告)号：US09093281B2

公开(公告)日：2015-07-28

申请号：US14014777

申请日：2013-08-30

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： Sampei Tomohiro

IPC: H01L23/00 ,  H01L33/62 ,  H01L33/38 ,  H01L33/50 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L24/04 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L33/382 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: A luminescence device used in a backlight unit for lighting or displaying may include a substrate having a first electrode and a second electrode, and an LED chip disposed on the first electrode. A dam is disposed on the substrate. The dam is disposed spaced from the LED chip, and the substrate comprises a direct copper bonding (DCB) substrate including a first copper layer and a second copper layer. The first electrode and the second electrode include respectively a metal film which fills a void of the surfaces thereof.

Abstract translation: 用于照明或显示的背光单元中的发光装置可以包括具有第一电极和第二电极的基板和设置在第一电极上的LED芯片。 坝体设置在基板上。 该坝与LED芯片间隔设置，并且该基板包括包括第一铜层和第二铜层的直接铜键合（DCB）基板。 第一电极和第二电极分别包括填充其表面的空隙的金属膜。

公开(公告)号：US20150101848A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：US14491888

申请日：2014-09-19

Applicant: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

Inventor： Ji Sung CHO ,  Toshiko Yokota ,  Makoto Dobashi ,  Seung Min Baek ,  Ichiro Ogura ,  Eun Jung Lim ,  Yoon Su Kim ,  Sung Han

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/09 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0369 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31678

Abstract: Disclosed herein are a surface-treated copper foil, a copper-clad laminate plate including the same, a printed circuit board using the same, and a method for manufacturing the same. In detail, the copper-clad laminate plate according to one implementation embodiment of the present invention includes: carrier; a peel layer formed on the carrier; a copper-clad layer formed on the peel layer; and a surface-treated layer formed on the copper-clad layer, in which the surface-treated layer includes a thiol-based compound. Therefore, the present invention provides a printed circuit board capable of improving an adhesive force between a base and a copper-clad layer without treating a roughed surface by forming the surface-treated layer on the copper-clad layer.

Abstract translation: 本文公开了表面处理铜箔，包括该铜箔的覆铜层压板，使用其的印刷电路板及其制造方法。 具体地，根据本发明的一个实施方案的覆铜层压板包括：载体; 形成在载体上的剥离层; 形成在剥离层上的铜包层; 以及形成在覆铜层上的表面处理层，其中表面处理层包括硫醇基化合物。 因此，本发明提供一种印刷电路板，其能够通过在铜包覆层上形成表面处理层来改善基体和覆铜层之间的粘合力而不对粗糙表面进行处理。

公开(公告)号：US20140091345A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：US14014777

申请日：2013-08-30

Applicant: Sampei TOMOHIRO

Inventor： Sampei TOMOHIRO

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/38

CPC classification number: H01L24/04 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L33/382 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: A luminescence device used in a backlight unit for lighting or displaying may include a substrate having a first electrode and a second electrode, and an LED chip disposed on the first electrode. A dam is disposed on the substrate. The dam is disposed spaced from the LED chip, and the substrate comprises a direct copper bonding (DCB) substrate including a first copper layer and a second copper layer. The first electrode and the second electrode include respectively a metal film which fills a void of the surfaces thereof.

Abstract translation: 用于照明或显示的背光单元中的发光装置可以包括具有第一电极和第二电极的基板和设置在第一电极上的LED芯片。 坝体设置在基板上。 该坝与LED芯片间隔设置，并且该基板包括包括第一铜层和第二铜层的直接铜键合（DCB）基板。 第一电极和第二电极分别包括填充其表面的空隙的金属膜。

公开(公告)号：KR101901890B1

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：KR1020120108580

申请日：2012-09-28

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 삼페이토모히로

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L24/04 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L33/382 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 본발명의실시예는조명용또는디스플레이용백라이트유닛에사용되는발광장치에관한것이다. 실시예에의한발광장치는, 제1, 제2 전극패턴이형성된열전도성기판과, 상기제1 전극패턴에실장된 발광부와, 상기발광부상의소정영역에형성되며, 상기제2 전극패턴과연결된전극패드와, 상기전극패드인접부위의발광부상에배치된형광부와, 상기제1, 제2 전극패턴외곽의열전도성기판상에배치된격벽및 상기제1, 제2 전극패턴상측과상기격벽상에상기형광부와이격되어배치된반사방지부를포함하며, 상기실장부위의제1 전극패턴의표면및 상기전극패드와연결부위의제2 전극패턴의표면에발생된 보이드의매립층인금속피막이형성된다. 또한, 상기금속피막은상기제1 전극패턴의표면및 상기제2 전극패턴의표면에발생된보이드를매립한다.

公开(公告)号：JP6426332B2

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：JP2013183677

申请日：2013-09-05

Applicant: エルジー イノテック カンパニー リミテッド

Inventor： 三瓶 友広

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L24/04 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L33/382 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JP2014072520A

公开(公告)日：2014-04-21

申请号：JP2013183677

申请日：2013-09-05

Applicant: Lg Innotek Co Ltd ,  エルジー イノテック カンパニー リミテッド

Inventor： SANPEI TOMOHIRO

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L24/04 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L33/382 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device that is used in a backlight unit for lighting or display.SOLUTION: A light-emitting device includes a substrate having first and second electrodes, an LED chip arranged on the first electrode, and a dam arranged on the substrate. The dam is separated from the LED chip, the substrate is a DCB substrate including a first copper layer, a second copper layer and a substrate body, and the first and second electrodes have a metal coat filing the voids in the surface, respectively.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于照明或显示的背光单元中的发光装置。解决方案：发光装置包括具有第一和第二电极的基板，布置在第一电极上的LED芯片，以及 一个布置在基板上的坝。 大坝与LED芯片分离，基板是包括第一铜层，第二铜层和基板主体的DCB基板，第一和第二电极分别具有在表面上填充空隙的金属涂层。

公开(公告)号：KR1020140042187A

公开(公告)日：2014-04-07

申请号：KR1020120108580

申请日：2012-09-28

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 삼페이토모히로

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L24/04 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L33/382 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: An embodiment of the present invention relates to a light emitting device used in a backlight unit for lighting or display. The light emitting device according to the embodiment includes a thermally conductive substrate with first and second electrode patterns; a light emitting part mounted on the first electrode pattern, an electrode pad formed on a predetermined area of the light emitting part and connected to the second electrode pattern, a fluorescent part arranged on the light emitting part around the electrode pad, a partition wall disposed on the thermally conductive substrate at the edge of the first and second electrode patterns, and an anti-reflection part arranged by being separated from the fluorescent part on the upper side of the first and second electrode patterns and the partition wall. A metal film which is a buried layer of a void is formed on the surface of the first electrode pattern of a mounting area and the surface of the second electrode pattern of an area connected to the electrode pad.

Abstract translation: 本发明的实施例涉及一种用于照明或显示的背光单元中的发光装置。 根据实施例的发光器件包括具有第一和第二电极图案的导热基板; 安装在第一电极图案上的发光部分，形成在发光部分的预定区域上并连接到第二电极图案的电极焊盘，布置在电极焊盘周围的发光部分上的荧光部分， 在第一和第二电极图案的边缘处的导热基板上，以及通过与第一和第二电极图案和分隔壁的上侧上的荧光部分分离的防反射部分。 在安装区域的第一电极图案的表面和连接到电极焊盘的区域的第二电极图案的表面上形成作为空穴的掩埋层的金属膜。

公开(公告)号：JPWO2014049721A1

公开(公告)日：2016-08-22

申请号：JP2014537900

申请日：2012-09-26

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 良一 清水 ,  良一 清水 ,  光生 岩本 ,  光生 岩本 ,  光昭 戸田 ,  戸田　　光昭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82132 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49131

Abstract: 本発明は、銅層(4)に形成されたマーク(12)を基準にして電子部品(14)を位置決めする部品内蔵基板の製造方法におけるマーク形成工程において、センサーのサーチ範囲(72)の中心であるサーチ中心(74)からサーチ範囲(72)の縁辺(78)まで延びる仮想線をサーチ基準線(80)とし、マーク(12)の中心であるマーク中心(76)をサーチ中心(74)と合致させた状態で、マーク中心(76)からサーチ基準線(80)と同じ方向で、且つ、マーク(12)の外形稜線(25)まで延びる仮想線をマーク基準線(82)としたとき、マーク基準線(82)の長さがサーチ基準線(80)の30%以上の範囲となる位置にマーク(12)の外形稜線(25)が存在する形状にマーク(12)を形成する。

Abstract translation: 本发明中，在形成于（4）（12）的标记的基础上制造的元器件内置基板的铜层的方法中的标记形成工序的中心，用于定位所述电子部件（14），所述传感器的搜索范围（72） 搜索条件时延伸到从搜索范围中的搜索中心（74）的边缘（78）的假想线（72）为（80），和标记（12）是中心标记中心（76）的搜索中心（74） 和在相同的方向上从所述标记中心（76）（80）的搜索基准线，并且，当标记轮廓脊（25）标记的基准线到延伸至（12）的假想线相匹配的状态（82） 中，标记参考线（82）的长度，以形成标记（12）的外部形状棱线（25）的存在，在30％或更多的搜索基准线（80）的范围内的位置标记（12）。

公开(公告)号：JP2015170770A

公开(公告)日：2015-09-28

申请号：JP2014045349

申请日：2014-03-07

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 北川 勝敏

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/032 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/16225 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H05K2201/0335

Abstract: 【課題】 放熱性の高いプリント配線板を提供する。 【解決手段】 コア基板30の中央部に設けられ厚みの厚い中層の導体層38が、プリント配線板の端面に設けられた端面スルーホール78に接続されているため、プリント配線板内の熱を端面スルーホール78を介して効率的に逃がすことができる。このため、放熱性が高い。 【選択図】 図8

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种实现高散热性能的印刷线路板。解决方案：设置在芯基板30的中心部分并且较厚的中间层的导体层38与端面通过 设置在印刷电路板的端面上的孔78。 因此，通过端面通孔78有效地释放印刷布线板中的热量。因此，印刷布线板实现高散热性能。

公开(公告)号：JP2015076610A

公开(公告)日：2015-04-20

申请号：JP2014189521

申请日：2014-09-18

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： チョ,ジ ション ,  横田 俊子 ,  土橋 誠 ,  ベック,ソン ミン ,  小椋 一郎 ,  リム,ウン ジョン ,  キム,ユン ス ,  ハン,ション

IPC: H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/09 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0369 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31678

Abstract: 【課題】粗化面処理しなくても基材と銅箔層との接合強度を改善することができて、回路パターンを有する印刷回路基板の信頼性を向上させることができる表面処理銅箔及びそれを含む銅張積層板、並びにそれを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の銅張積層板3は、キャリア30と、キャリア30上に形成された剥離層40と、剥離層40上に形成された銅箔層10と、前記銅箔層10上に形成された表面処理層20と、を含むものであり、表面処理層20がチオール(thiol)系化合物を含有するものである。 【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种表面处理铜箔和包括该铜箔的覆铜层压板，使用其的印刷电路板及其制造方法，其能够改善基体之间的粘合强度 以及铜包覆层，即使不处理粗糙表面并且能够提高具有电路图案的印刷电路板的可靠性。解决方案：覆铜层压板3包括：载体30; 形成在载体30上的剥离层40; 形成在剥离层40上的铜箔层10; 以及形成在铜箔层10上的表面处理层20.表面处理层20含有硫醇系化合物。