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    VORRICHTUNG ZUR ANSTEUERUNG VON PERSONENSCHUTZMITTELN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VORRICHTUNG ZUR ANSTEUERUNG VON PERSONENSCHUTZMITTELN
    22.
    发明公开
    VORRICHTUNG ZUR ANSTEUERUNG VON PERSONENSCHUTZMITTELN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VORRICHTUNG ZUR ANSTEUERUNG VON PERSONENSCHUTZMITTELN 审中-公开
    一种用于控制个人保护装置及其制造方法一种用于控制人身保护装置

    公开(公告)号：EP3162176A1

    公开(公告)日：2017-05-03

    申请号：EP15778213.7

    申请日：2015-05-08

    Applicant: Robert Bosch GmbH

    Inventor： ERBE, Christian ,  GSCHWIND-SCHILLING, Rainer

    IPC: H05K9/00

    CPC classification number: H05K9/0007 ,  B60R16/02 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K3/34 ,  H05K5/0078 ,  H05K5/04 ,  H05K7/1427 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0707

    Abstract: The invention relates to a device for controlling person-protecting means for a vehicle, comprising a housing, at least one circuit board, and at least one electrical or electronic component, wherein the circuit board has at least one layer for screening electromagnetic radiation, wherein the circuit board is arranged in the housing in such a way that, when the device is attached in the vehicle, the circuit board screens off the electromagnetic radiation that the at least one electrical or electronic component emits from at least the interior of the vehicle. The invention further relates to a method for producing such a device.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于控制人保护装置，用于一种车辆，包括一个壳体，至少一个电路板的装置，并且至少一个电气或电子组件，worin所述电路板具有至少一个层用于筛选电磁辐射，worin 所述电路板设置在壳体中寻求的方式，当该设备在车辆中安装，电路板的屏幕关断的电磁辐射，DASS模具至少一个电气或电子组件从所述车辆的至少内部发光。 本发明还涉及一种用于制造一个检索装置。

    ELECTRONIC COMPONENT STORING PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE
    23.
    发明公开
    ELECTRONIC COMPONENT STORING PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
    AUFBEWAHRUNGSPACKUNGFÜREINE ELEKTRONISCHE KOMPONENTE UND ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG

    公开(公告)号：EP3076426A1

    公开(公告)日：2016-10-05

    申请号：EP14864242.4

    申请日：2014-11-18

    Applicant: Kyocera Corporation

    Inventor： NIINO,Noritaka

    IPC: H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H03H9/02 ,  H03H9/25

    CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L21/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L41/053 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1071 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/183 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0052 ,  H05K9/0071 ,  H05K9/0098 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00014

    Abstract: An electronic component housing package and the like capable of reducing time of infrared heating operation are provided. An electronic component housing package (10) includes an insulating substrate (1) including a plurality of insulating layers (11) stacked on top of each other, an upper surface of the insulating substrate (1) being provided with an electronic component (4) mounting section. The plurality of insulating layers (11) each containing a first metal oxide as a major constituent. The insulating substrate further includes a first metal layer (2) in frame-like form disposed on an upper surface of an uppermost one (11) of the plurality of insulating layers (11). The first metal layer (2) contains a second metal oxide which is higher in infrared absorptivity than the first metal oxide.

    Abstract translation: 提供能够减少红外线加热操作时间的电子部件外壳封装等。 一种电子部件壳体封装（10），包括绝缘基板（1），绝缘基板（1）包括堆叠在彼此顶部的多个绝缘层（11），所述绝缘基板（1）的上表面设置有电子部件（4） 安装部分。 多个绝缘层（11）各自含有第一金属氧化物作为主要成分。 所述绝缘基板还包括设置在所述多个绝缘层（11）的最上面（11）的上表面上的框状形式的第一金属层（2）。 第一金属层（2）含有与第一金属氧化物相比红外线吸收率更高的第二金属氧化物。

    Shielding apparatus
    24.
    发明公开
    Shielding apparatus 审中-公开
    屏蔽装置

    公开(公告)号：EP2825012A3

    公开(公告)日：2015-04-08

    申请号：EP14174760.0

    申请日：2014-06-27

    Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd

    Inventor： Jang, Souk-Su ,  Choi, Hyun-Suk

    IPC: H05K9/00

    CPC classification number: H05K9/0024 ,  H05K9/0028 ,  H05K2201/0707

    Abstract: A shielding apparatus includes: a printed circuit board that has a plurality of catching parts; a shield member that covers the printed circuit board; and at least one shield fastening part that is provided in the shield member and is fastened to or separated from the catching parts by a resilient force while not protruding.

    PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY, AND CORRESPONDING ELECRONIC DEVICE AND CONSTRUING METHOD
    27.
    发明申请
    PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY, AND CORRESPONDING ELECRONIC DEVICE AND CONSTRUING METHOD 审中-公开
    印刷电路板组件及相应的电子装置和结构方法

    公开(公告)号：WO2017070399A1

    公开(公告)日：2017-04-27

    申请号：PCT/US2016/057992

    申请日：2016-10-20

    Applicant: TECHNICOLOR USA, INC.

    Inventor： HUNT, Mickey ,  CRAIG, Randy Wayne ,  CORBIN, Theodore Paul ,  TESTIN, William J. ,  DERNIER, William P.

    IPC: H05K9/00

    CPC classification number: H05K9/006 ,  H05K1/0216 ,  H05K9/0033 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2072

    Abstract: The present disclosure relates to a printed circuit board assembly including a printed circuit board, a first shielding structure located on a first surface of the printed circuit board and having a first extension element extending from the first shielding structure and through a first hole in the printed circuit board, a second shielding structure located on a second surface of the printed circuit board. According to at least one embodiment on the present disclosure, a first contacting element of the first extension element makes a mechanical and electrical contact between the first shielding structure and the second shielding structure in a contact region entirely located outside the first hole from which the first extension element is extending through.

    Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板组件，其包括印刷电路板，位于印刷电路板的第一表面上并具有第一延伸元件的第一屏蔽结构，该第一延伸元件从第一屏蔽结构 以及通过印刷电路板中的第一孔，确定位于印刷电路板的第二表面上的第二屏蔽结构。 根据本公开的至少一个实施例，第一延伸元件的第一接触元件在完全位于第一孔外侧的接触区域中在第一屏蔽结构和第二屏蔽结构之间形成机械和电接触， 扩展元素正在扩展。

    電子部品及びその製造方法
    29.
    发明申请
    電子部品及びその製造方法 审中-公开
    电子元件及其制造方法

    公开(公告)号：WO2016088681A1

    公开(公告)日：2016-06-09

    申请号：PCT/JP2015/083434

    申请日：2015-11-27

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 川▲崎▼　幸一郎 ,  菊知　拓 ,  北原　崇 ,  能登　大樹

    IPC: H03H9/25 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H03H3/08 ,  H04B1/38

    CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L41/047 ,  H01L2924/0002 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02834 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  H04B1/38 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　放熱性が高い、電子部品及びその製造方法を提供する。　電子部品１は、第１，第２の主面２ａ，２ｂを有する電子部品素子２と、電子部品素子２の第１の主面２ａに設けられている放熱促進部材１０と、電子部品素子２を覆うように設けられている封止樹脂層１３と、封止樹脂層１３上に形成されており、かつ放熱促進部材１０と電気的に接続されているシールド部材１４とを備える。放熱促進部材１０は第４の主面１０ｂ及び第５の主面１０ａを有する。放熱促進部材１０の第５の主面１０ａに設けられており、放熱促進部材１０とシールド部材１４とを少なくとも一箇所で電気的に接続しており、かつ封止樹脂層１３よりも熱伝導率が高い接続部材１１がさらに備えられている。放熱促進部材１０と接続部材１１とが接触している部分の面積は、第５の主面１０ａの面積よりも小さい。

    Abstract translation: 提供具有高散热性的电子部件及其制造方法。 电子部件1具备：电子部件2，具有第一主表面2a和第二主表面2b; 设置在电子部件2的第一主面2a上的散热促进部件10; 设置为覆盖电子元件2的密封树脂层13; 以及形成在密封树脂层13上并与散热促进构件10电连接的屏蔽构件14.散热促进构件10具有第四主表面10b和第五主表面10a。 还提供了一种连接构件11，其设置在散热促进构件10的第五主表面10a上，在至少一个位置处电连接到散热促进构件10和屏蔽构件14，并具有较高的热量 导电率低于密封树脂层13.散热促进构件10和连接构件11接触的部分的表面积小于第五主表面10a的表面积。

    INTEGRATED HEAT SPREADER AND EMI SHIELD
    30.
    发明申请
    INTEGRATED HEAT SPREADER AND EMI SHIELD 审中-公开
    集成散热器和EMI屏蔽

    公开(公告)号：WO2017066302A1

    公开(公告)日：2017-04-20

    申请号：PCT/US2016/056612

    申请日：2016-10-12

    Applicant: GOOGLE INC.

    Inventor： COOPER, James ,  LILJE, Joshua Norman

    IPC: H05K9/00 ,  H01L23/552 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

    CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/373 ,  H01L23/427 ,  H01L23/552 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018

    Abstract: An electronic device includes a printed circuit board (PCB), the PCB including at least one grounding pad, an integrated circuit mounted on the PCB; an electrically conductive frame mounted on the PCB and surrounding the integrated circuit, the frame being electrically connected to the at least one grounding pad, and a pliant electrically conductive, high-thermal-conductivity heat spreader in electrical contact with the frame and in thermal contact with the integrated circuit. The frame, the heat spreader, and the at least one grounding pad form an EMI shield that reduces EMI leakage from the integrated circuit outside a volume defined by the frame, the heat spreader, and the at least one grounding pad.

    Abstract translation: 一种电子设备，包括印刷电路板（PCB），所述PCB包括至少一个接地焊盘，安装在所述PCB上的集成电路; 安装在所述PCB上并包围所述集成电路的导电框架，所述框架电连接到所述至少一个接地垫;以及柔性导电高导热散热器，与所述框架电接触并且处于热接触 与集成电路。 框架，散热器和至少一个接地垫形成EMI屏蔽，其减少了由框架，散热器和至少一个接地垫限定的体积之外的来自集成电路的EMI泄漏。

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