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公开(公告)号：CN1822316A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200610004424.0
申请日：2006-02-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , H05K3/06 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/072 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 提供高效制造可靠性高的配线基板的方法。准备形成包括第一层(12)及形成在第一层(12)上的第二层(14)的金属层(16)的树脂基板(10)。对金属层(16)蚀刻，形成包括被图案化的第一层(12)及第二层(14)的配线图案(20)，第一层(12)的一部分残留在配线图案(20)的第二层(14)之外。对配线图案(20)及第一层(12)的残留物进行非电解镀处理。之后清洗树脂基板(10)。使用用于溶解掉由非电解镀处理在第一层(12)的残留物上析出的金属及第一层(12)的残留物的酸性溶液；用于溶解树脂基板(10)除掉支持第一层(12)的残留物的部分的碱性溶液的至少一方来进行树脂基板(10)的清洗。
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公开(公告)号：CN1614093A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200410090721.2
申请日：2004-11-08
Applicant: 美格株式会社
CPC classification number: H05K3/26 , C23F1/28 , C23F1/30 , H05K3/181 , H05K2201/0761 , H05K2203/0789 , H05K2203/124
Abstract: 本发明提供了蚀刻液和使用该蚀刻液的蚀刻方法，该蚀刻液是含有盐酸、硝酸和二价铜离子源的水溶液。本发明的蚀刻方法是将上述金属与上述蚀刻液接触。另一种蚀刻方法是，在将金属表面与由至少含有如下A～C的水溶液组成的第一液体(A.盐酸，B.选自具有氨基、亚氨基、羧基、羰基和羟基中的至少一种基团的碳原子数在7以下的含硫化合物，噻唑和噻唑系化合物中的至少一种，C.表面活性剂)接触后，再与含有盐酸、硝酸和二价铜离子源的水溶液为第二液体的蚀刻液接触。由此使得能够将选自镍、铬、镍铬合金和钯中的至少一种金属迅速地蚀刻掉，并且降低铜的过度溶解。
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公开(公告)号：CN1227787A
公开(公告)日：1999-09-08
申请号：CN99102552.0
申请日：1999-03-01
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L23/564 , H01L23/08 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/0761 , Y10T442/2475 , Y10T442/2959 , Y10T442/2992 , H01L2924/00
Abstract: 适用于包括块状载体的电子组合件的织物材料及其制造方法。当经受高的温度和湿度应力条件时，显示高的绝缘电阻。
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公开(公告)号：CN105828514A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610041081.9
申请日：2016-01-21
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 安田正治
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K3/465 , H05K1/02 , H05K2201/0761 , H05K2201/0769
Abstract: 本发明的布线基板具有：积聚层，层叠有多个绝缘层；沟槽，形成在该多个绝缘层的主面；以及布线导体，填充在该沟槽内，所述布线导体的表面与所述沟槽内填充有布线导体的绝缘层的主面相比位于较低的部位。
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公开(公告)号：CN103032848B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201310007719.3
申请日：2013-01-09
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
IPC: G02F1/13357 , F21V23/00 , F21S8/00 , H05K1/02 , H05K1/18 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K3/02 , F21V29/70 , H05K1/056 , H05K2201/0761 , H05K2201/10106 , H05K2203/0228 , H05K2203/302
Abstract: 本发明实施例公开了一种液晶显示装置、背光模组、印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括灯条区和散热区。灯条区用于安装背光模组的灯条且形成有用于向灯条供电的导电电路；散热区与灯条区相连接，其连接处设置有切槽且切槽位于印刷电路板用于安装灯条的一侧，以通过切槽防止散热区与灯条区的导电电路之间的短路连接。本发明实施例能够避免由于印刷电路板散热区上的导电层不能被完全蚀刻而导致的短路问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101720567B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN200880022257.X
申请日：2008-06-23
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: H05K3/067 , C23F1/26 , C23F1/28 , H05K1/0393 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/0796 , Y10T428/12569 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可用便宜且简单的工序不发生铜层的侧面蚀刻地除去布线间的金属残留物，且即使是微细布线加工品也具有可靠性的印刷布线基板的制造方法及由该制造方法得到的印刷布线基板。本发明的解决手段为一种印刷布线基板的制造方法，其是对于在绝缘体膜的至少一面上不通过粘合剂而直接形成基底金属层、接着在该基底金属层上形成铜被膜层的2层挠性基板，通过蚀刻法形成图案的印刷布线基板的制造方法，其特征在于，在该制造方法中，上述蚀刻法包含通过氯化铁溶液或含有盐酸的氯化铜溶液对上述2层挠性基板进行蚀刻处理的工序和接着通过含有高锰酸盐的酸性氧化剂进行处理的工序。
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公开(公告)号：CN101690429B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN200880022267.3
申请日：2008-06-23
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: H05K3/067 , C23C22/52 , C23C22/58 , C23F1/18 , C23F1/28 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H05K2201/0761 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可用便宜且简单的工序不发生铜层的侧面蚀刻地除去布线间的残留金属，且即使是微细布线加工品也有充分的绝缘可靠性的印刷布线基板的制造方法及由该制造方法得到的印刷布线基板。本发明的解决手段为一种印刷布线基板的制造方法，其是对于绝缘体膜的至少一面上不通过粘合剂而直接形成基底金属层、然后在该基底金属层上形成铜被覆层所成的两层挠性基板，通过蚀刻法形成图案的印刷布线基板的制造方法；其特征在于，在该制造方法中，上述蚀刻法包含通过氯化铁溶液或含有盐酸的氯化铜溶液对上述两层挠性基板进行蚀刻处理的工序和接着通过含有高锰酸盐及乙酸的酸性氧化剂进行处理的工序。
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公开(公告)号：CN103032848A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201310007719.3
申请日：2013-01-09
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
IPC: F21V23/00 , F21S8/00 , H05K1/02 , H05K1/18 , G02F1/13357 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K3/02 , F21V29/70 , H05K1/056 , H05K2201/0761 , H05K2201/10106 , H05K2203/0228 , H05K2203/302
Abstract: 本发明实施例公开了一种液晶显示装置、背光模组、印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括灯条区和散热区。灯条区用于安装背光模组的灯条且形成有用于向灯条供电的导电电路；散热区与灯条区相连接，其连接处设置有切槽且切槽位于印刷电路板用于安装灯条的一侧，以通过切槽防止散热区与灯条区的导电电路之间的短路连接。本发明实施例能够避免由于印刷电路板散热区上的导电层不能被完全蚀刻而导致的短路问题。
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公开(公告)号：CN101153395B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200710153789.4
申请日：2007-09-25
Applicant: MEC株式会社
Abstract: 本发明的金属除去液是除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的溶液，在所述金属除去液中含有链状硫代羰基化合物。本发明的钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的除去方法是，使用含有链状硫代羰基化合物的金属除去液，从含有铜或铜合金和选自钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金中的至少一种金属的体系中选择性地除去铜或铜合金以外的金属。由此可以提供可选择性地除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的金属除去液以及使用该金属除去液的除去方法，该金属除去液不侵蚀铜，对钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金等的除去性高，且因不含有害物质而易于操作。
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公开(公告)号：CN101263751B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200680033118.8
申请日：2006-09-08
Applicant: 三共化成株式会社
CPC classification number: H05K3/184 , H05K1/0256 , H05K2201/0761 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/0565 , Y10T428/24479
Abstract: 加宽一次基体的材质和二次基体的材质的选择宽度，可靠地防止电路的短路。一次基体(1)的形状是电路形成面(11)呈凸状，电路非形成面(12)呈凹状，其高低差为0.05mm，连接该电路形成面和电路非形成面的侧壁(13、14)的角度为90°。为了施加催化剂，将其浸渍在液温40℃、水深500mm的钯催化剂溶液中5分钟。之后，溶解除去树脂掩模(3)，实施无电解镀。其结果是催化剂液的浸入范围是沿面距离延长的部分、即到两侧壁(13、14)为止，催化剂的浸入被阻止，可以防止导电层(50)之间、即电路之间的短路的产生。
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