公开(公告)号：CN102074554A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201010258887.6

申请日：2010-08-18

Applicant: NEC爱克赛斯科技株式会社

Inventor： 赤堀英树

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49541 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及导热板以及电子部件的安装方法。一种导热板，包括：散热部件；热传导部件，其布置在所述散热部件上并向其传导热量；引线框，其形成为导线图案的形状，并布置在所述热传导部件上；印刷电路板，其安装有用于对第一电子部件进行控制的第二电子部件；其中，所述第一电子部件和所述印刷电路板被焊接到所述引线框。

公开(公告)号：CN101138089B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200580048790.X

申请日：2005-01-31

Applicant: 斯班逊有限公司 ,  斯班逊日本有限公司

Inventor： 新间康弘 ,  小野寺正德 ,  目黑弘一 ,  田谷耕治 ,  田中淳二 ,  河西纯一

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H01L25/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/023 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的层叠型半导体装置为包含有被层叠的多个半导体装置、连接至所述半导体装置且含有设置于端面的电极的多个中继基板、以及将设置于所述中继基板端面的电极予以连接的连接基板。设置于中继基板端面的电极为利用例如具有导电性的接着剂或各向异性导电薄膜而连接于连接基板。藉此，由于以连接基板连接设置于多个中继基板端面的电极，且连接仅在端面进行，没有必要设置连接基板的弯曲部，故有效于层叠型半导体装置的小型化。此外，由于能够对应各种尺寸的封装件，故能够以短交货期提供层叠型半导体装置。

公开(公告)号：CN1867225B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610080911.5

申请日：2006-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  本城和彦 ,  川本英司 ,  原田真二 ,  北川元祥

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 使用由在电路基板(1)的一个面一侧上覆盖电子部件(2a)的树脂层(39)、设置在该树脂层(39)和电路基板(1)的另一面一侧的任何一方上的连接端子(34a、34b)、和把组件(32)的两面连接起来的贯通孔(46)预先形成的部件内置组件；同时，使用由在组件(33)上形成在与连接端子(34a、34b)对应的位置上的连接端子(35a、35b)、和把该连接端子(35a、35b)与电子部件(2b)之间连接起来的贯通孔(47)预先形成的组件；在设置在导体层(34)和导体层(35)之间的绝缘层(36)上，设置分别把连接端子(34a、34b)和连接端子(35a、35b)之间连接起来导电性粘接剂(37)。借助于这样的结构，在组件(33)中，贯通孔(47)和电子部件(2b)的位置，就不会受贯通孔(46)的位置的限制。

公开(公告)号：CN100536637C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200410042952.6

申请日：2004-06-04

Applicant: 诺瓦尔有限公司

Inventor： A·格恩哈特 ,  T·古勒特 ,  C·门策尔 ,  W·奥利科

IPC: H05K3/22

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49789

Abstract: 用于使一线路板的导线线路与用MID工艺制造的构件的导线线路导电连接的方法，包括以下工步：在从其上获得线路板的板件上使导线线路至少一直通到线路板的边缘；板件沿此边缘在导线线路的区域内设置通孔；通孔通过电镀进行通孔镀敷；从板件上割下来的线路板相对于MID-构件这样地定位，使得线路板和MID-构件相互邻接的导线线路可相互焊接。线路板适宜于得到与终止于其边缘的导线线路重叠的背面的导电连接面，它们通过金属化和通孔镀敷的孔与正面的导线线路导电连接。

公开(公告)号：CN101495266A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200780028633.1

申请日：2007-05-31

Applicant: 东恺互联系统公司

Inventor： 詹姆斯·泽诺利 ,  约瑟夫·卡奇纳

IPC: B23K31/02 ,  B23K37/00

CPC classification number: B23K3/0638 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种在电子装置(100)侧边缘上形成的镀敷开口内沉积焊料块(300)的方法，该方法包括在承载装置(200)中承载焊料块(300)和相对于所述侧边缘定向所述承载装置(200)以使得焊料块与镀敷开口(120)对齐的步骤。所述方法进一步包括重熔焊料块(300)以使得焊料块(300)被沉积和牢固地保持在镀敷开口(120)内和之后除去承载装置(200)，从而在镀敷开口(120)内且沿着电子装置(100)的侧边缘留下焊料块(300)。

公开(公告)号：CN101369564A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810125052.6

申请日：2008-06-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高山义树

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，该半导体器件通过使各角的侧面端子(3)的高度比各边的侧面端子(4)的高度更高，在由于小型化等原因各边的侧面端子(4)的高度变得比以往低的情况下，在安装基板上进行焊锡安装的时候，也可以在大幅影响可靠性的各角的侧面端子(3)和安装基板的端子间充分形成焊脚(11)，可以提高在安装基板上进行焊锡安装的可靠性。

公开(公告)号：CN100423252C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN01819699.3

申请日：2001-11-07

Applicant: 自由度半导体公司

Inventor： 傅家祐 ,  托马斯·A·韦特罗斯 ,  黄荣丰

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种低外形集成模块(21，22，23)，制成为包括诸如陶瓷或PCB之类的材料的、固定在一起并包括通孔(32)的片(25)。所述通孔(32)穿过所述多个片中的至少一个从模块下表面部分地向模块上表面、在模块的侧面中延伸。用导电材料填充所述通孔。然后将该模块装到一个支撑基板上，该支撑基板在安装表面上具有面积比通孔下表面积大的焊盘。通孔的下表面与安装焊盘的上表面相邻放置，并这样焊接，使焊料沿模块侧面向上浸润通孔。

公开(公告)号：CN101243550A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200680029784.4

申请日：2006-08-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 草野智之 ,  石桥和博 ,  鬼塚崇彰

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的表面安装型半导体装置(1)，将装载了发光元件的集合基板上所形成的阴极布线图案(8)及阳极布线图案(10)，和集合基板一起进行截断，并作为使截断面朝向安装基板当作安装面进行装载时的阳极连接电极(12)和阴极连接电极(15)，在该表面安装型半导体装置(1)中，在阳极连接电极(12)上，在端部形成大致半椭圆形状的切口部(16)，在阴极连接电极(15)上，在角部形成大致扇形的切口部(14)。由此，可以提供一种表面安装型半导体装置，即便在截断集合基板来形成的连接电极上产生毛刺，也能够通过使焊脚可靠形成，来防止连接不良，并且确保连接强度。

公开(公告)号：CN101138089A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200580048790.X

申请日：2005-01-31

Applicant: 斯班逊有限公司 ,  斯班逊日本有限公司

Inventor： 新间康弘 ,  小野寺正德 ,  目黑弘一 ,  田谷耕治 ,  田中淳二 ,  河西纯一

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H01L25/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/023 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的层叠型半导体装置为包含有被层叠的多个半导体装置、连接至所述半导体装置且含有设置于端面的电极的多个中继基板、以及将设置于所述中继基板端面的电极予以连接的连接基板。设置于中继基板端面的电极为利用例如具有导电性的接着剂或各向异性导电薄膜而连接于连接基板。藉此，由于以连接基板连接设置于多个中继基板端面的电极，且连接仅在端面进行，没有必要设置连接基板的弯曲部，故有效于层叠型半导体装置的小型化。此外，由于能够对应各种尺寸的封装件，故能够以短交货期提供层叠型半导体装置。

公开(公告)号：CN100342768C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200510054517.X

申请日：2005-03-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 真下佳之 ,  宇野雅雄 ,  八百枝彻

IPC: H05K13/00 ,  H05K9/00 ,  G12B17/00

CPC classification number: H05K9/0028 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/49126

Abstract: 每个屏蔽壳都包括具有从其突出的结合片的一对相对的第一表面，和一对没有结合片的第二表面。当其被分割时母板形成基板，每个基板都包括具有结合槽一对相对的第一侧表面，和没有结合片的一对第二侧表面。屏蔽壳安装在母板上，从而两个相邻屏蔽壳的第二表面之间的间隔(A)等于或者小于用于切割母板的切割留量的宽度(B)。母板被从在其上屏蔽壳安置在预定位置的母板的表面的相对侧切割，在所述预定位置所述第二侧表面形成在每个基板上。以这样的方式，母板被分成具有屏蔽壳的电子元件。