公开(公告)号：CN104412401B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480001662.9

申请日：2014-03-12

Applicant: G思玛特有限公司

Inventor： 李昊埈 ,  辛学烈 ,  李相隐

IPC: G09F13/22 ,  H01L25/075

CPC classification number: H05K1/0272 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/06 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09363 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种防止图案之间的干扰的图案安全装置，更具体提供一种在形成于基板一面多个图案的安装有电路元件的粘合区域形成另外划分的区间，由此，能够防止图案之间的干扰的图案安全装置。

公开(公告)号：CN104380486A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380031106.1

申请日：2013-04-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  藤田祐介 ,  赤松健一

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L25/167 ,  H01L27/15 ,  H01L33/36 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种能够在不降低从发光元件射出的光射出效率的情况下形成保护元件，廉价且重视生产率的可靠性优异的表面安装型的发光装置。由于作为保护元件的例如印刷电阻(16)被形成在绝缘性薄膜(2)的表面侧、背面侧以及内部的至少任一处，因此与发光元件(11)的搭载面相比在背面侧形成有作为保护元件的例如印刷电阻(16)，因此来自发光元件(11)的射出光在光遮断、光吸收等方面不会受到作为保护元件的例如印刷电阻(16)的妨碍。

公开(公告)号：CN103545419A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310285368.2

申请日：2013-07-09

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 山田元量 ,  宫田忠明 ,  森直基

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  F21S4/22 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/15 ,  H01L33/32 ,  H01L33/483 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/10106 ,  F21S4/24

Abstract: 本发明提供一种能够抑制在发光元件与基板之间施加的负荷的发光装置。发光装置（100）具备在第一方向延伸的基板（10）、密封树脂（20）、发光元件（30）。基板（10）具备具有可挠性的基体（11）、多个配线部（12）、设于多个配线部（12）之间的槽部（14）。密封树脂（20）将基板（10）的一部分和发光元件（30）密封。密封树脂（20）从槽部（14）中的沿与第一方向交叉的第二方向延伸的第一槽部分（141）分离。

公开(公告)号：CN101379344B

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN200780004037.X

申请日：2007-01-26

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 约翰·C·舒尔茨 ,  安德鲁·J·欧德科克 ,  乔尔·S·派弗 ,  纳尔逊·B·小奥布赖恩 ,  约翰·A·惠特利 ,  卡梅伦·T·默里

IPC: F21V29/00 ,  H05K1/05 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  F21K9/00 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133628 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/10106 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明公开一种照明组件(10)，包括适形基底(30)，所述适形基底包括由电绝缘层(40)间隔开的第一导电箔(32)和第二导电箔(36)。所述绝缘层包括聚合物材料(43)，在所述材料上载有可提高所述绝缘层热导率的颗粒。多个LED晶粒(20)设置在所述第一导电箔(32)上。

公开(公告)号：CN101660677B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200910167577.0

申请日：2009-08-26

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 樋口一斎 ,  森山厳与 ,  桥本纯男 ,  神代真一

IPC: F21S2/00 ,  F21V17/10 ,  F21V7/00 ,  F21V29/00 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  F21S8/026 ,  F21V19/001 ,  F21V21/04 ,  F21V29/505 ,  F21V29/75 ,  F21V29/86 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09363

Abstract: 本发明是有关于一种筒灯(1)，其具备本体(2)、基板(4)、多个LED(10)、反射体(6)、中央支柱(2b)、中央螺丝(11)、以及周围螺丝(12)。本体(2)具有导热性，且凹设在安装部(24)上。基板(4)装设在安装部(24)上。LED10封装在基板(4)上。反射体(6)夹持着基板(4)而安装在本体(2)上，反射从LED(10)出射的光来进行配光控制。中央支柱(2b)对应于基板(4)的中央部而形成在安装部(24)上。中央螺丝(11)从反射体(6)侧将基板(4)的中央部固定在中央支柱(2b)上。周围螺丝(12)准备着多个，通过从本体(2)侧拉近反射体(6)而将基板(4)固定在本体上。

公开(公告)号：CN100570867C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200610164033.5

申请日：2006-12-05

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 佐佐木千寻 ,  岩田靖昭

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提高输出数的多信道化及密集化了的带载封装中的半导体装置的散热性能。带载封装具有：在基材(28)上形成有引线图案(21～24)的带式载体(20)；和被搭载在带式载体(20)上、并且配设有电极图案(11～14)的半导体装置(10)。半导体装置(10)，在不与电极图案(11～14)抵触的位置具有散热用电极图案(15～17)。引线图案(21～24)，与对应的电极图案(11～14)电连接。上述带式载体(20)上形成有散热图案，该散热图案被配设在不与上述引线图案(21～24)抵触的位置，并且与对应的散热用电极图案(15～17)电热连接。

公开(公告)号：CN101155468A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710163035.7

申请日：2007-09-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  杉野成 ,  金井亮

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明提供了可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板。将端子焊盘针对电子部件布置在基板的第一表面上以收纳所述电子部件的端子。在针对所述电子部件的安装区域的背侧上，在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上形成导电膜。所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建。将所述安装区域的背侧上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比，适当设置为在针对各电子部件的安装区域上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。这导致了抑制印刷配线板在回流期间弯曲。

公开(公告)号：CN101006352A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200580027607.8

申请日：2005-06-27

Applicant: SV探针私人有限公司

Inventor： 巴哈德尔·图纳博伊卢

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/073

CPC classification number: H05K3/027 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2889 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/09363

Abstract: 提供了一种处理基板的方法。该方法包括提供具有第一表面、第二表面、和从第一表面延伸到第二表面的导电路径的基板。该方法还包括(1)以导电材料覆盖第一表面的一部分，以及(2)去除导电材料的一部分，以在第一表面上限定导电线路。

公开(公告)号：CN105744749B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201510739833.4

申请日：2015-11-04

Applicant: 绿点高新科技股份有限公司

Inventor： 易声宏 ,  廖本逸

IPC: H05K3/12

CPC classification number: C23C18/31 ,  C23C18/161 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/206 ,  C23C18/30 ,  C25D5/02 ,  H05K3/182 ,  H05K3/241 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/107

Abstract: 一种于基材绝缘表面形成导电线路的方法，包含以下步骤：提供一基材，该基材具有一绝缘表面；于该基材的该绝缘表面的部分区域以印刷方式形成一包含活性金属的活化层；及以非电镀制程于该基材之该活化层表面形成一第一金属层。该方法透过印刷方式仅于基材的绝缘表面之部分区域形成一活化层，如此可免去制作整面式的活化层，以降低使用材料的成本。且借由印刷方式形成活化层的步骤可免去熟知的预先粗化的过程，使得制作效率能够大幅提高。

公开(公告)号：CN104010429B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201310076312.6

申请日：2013-03-11

Applicant: 纬创资通股份有限公司

Inventor： 段龙辉 ,  王文贤 ,  张秋贤

IPC: H05F3/00 ,  H02H9/04

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H02H9/045 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09363

Abstract: 本发明公开了一种预防静电放电干扰的主机板，包括一第一电极、一第二电极、一绝缘区以及一储能单元。第一电极接收一接地电平。第二电极具有至少一焊垫，用以固定一输入输出端口。绝缘区设置在第一及第二电极之间。储能单元耦接于第一及第二电极之间，并横跨绝缘区。