柔性电路板及移动终端
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105430896A

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201511026497.5

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 曾元清

    CPC classification number: H05K1/11 H05K1/118 H05K2201/09445

    Abstract: 一种柔性电路板及移动终端,所述柔性电路板包括基材层,所述基材层包括第一侧和相对所述第一侧设置的第二侧,所述第一侧设有第一焊盘和连接所述第一焊盘的第一线路,所述第二侧设有与所述第一焊盘相对设置的第二焊盘,以及设有连接所述第二焊盘的第二线路,所述第二线路和所述第一线路之间连接有穿过所述基材层的导电件。利用所述导电件连接于所述第一线路和所述第二线路之间,从而使得所述第一线路和所述第二线路相导通,从而防止所述第一焊盘或所述第二焊盘脱离所述基材层导致所述柔性电路板无法使用,从而提高所述柔性电路板的质量,提高使用性能。

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