公开(公告)号：CN105611722A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610160602.2

申请日：2016-03-21

Applicant: 安捷利电子科技(苏州)有限公司

Inventor： 孙彬 ,  宋珩 ,  崔成强 ,  张仕通

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明公开了一种MEMS产品的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板的出货单位(SET)内设有用于分割所述出货单位(SET)的第一经纬分隔线；所述印制电路板的废料区的铜层设为多个网格铜；覆盖于所述印制电路板表面的油墨层设有第二经纬分隔线，所述第二经纬分隔线分割所述出货单位(SET)内的产品单元表面的所述油墨层之外的其余所述油墨层。将本发明所述的印制电路板用于MEMS产品中，可以有效地控制MEMS产品的翘曲变形，使得出货单位(SET)整体的翘曲度满足使用要求(＜0.75％)，从而可以有效地提高MEMS产品的稳定性和可靠性，非常有利于高端的MEMS产品的批量化生产。

公开(公告)号：CN105555017A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610057850.4

申请日：2016-01-28

Applicant: 深圳市华思通科技有限公司

Inventor： 胡亚洲

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0275 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明公开了一种防抄PCB板的加密处理工艺，在原有的PCB板生产中，对PCB板进行布线设计，对过孔或焊盘做伪过孔加密处理，伪过孔由孔盘与过孔组成，不同层之间的过孔连接处进行打孔，过孔内无镀铜处理，上下层线路无物理连接关系，本发明主要针对中大型的电子产品生产加工企业防止第三方公司进行产品的防造抄袭，不增加原产品的制造成本，只对现有的PCB制板工艺进行改进调整，方案简单可行，有效解决产品被克隆或抄袭的可能性，本发明加密方式简单有效，隐蔽性高，适合批量生产的工艺及产品加密改进。

公开(公告)号：CN107509315A

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201710650818.1

申请日：2017-08-02

Applicant: 江门荣信电路板有限公司

Inventor： 陶少东 ,  李毅 ,  吴武生

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/12 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09818

Abstract: 一种PCB银油跳线制作方法，包括如下步骤：(1)在PCB上设置彼此独立的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；(2)在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上印刷阻焊层，阻焊层在第一焊盘和第三焊盘的顶端形成开口；(3)在第一焊盘和第三焊盘之间的阻焊层的上表面丝印第一绝缘层；(4)在第一绝缘层上丝印第二绝缘层，确保第二绝缘层位于第一绝缘层上表面范围内；(5)在第二绝缘层上印刷银油跳线，银油跳线的两端通过开口分别与第一焊盘和第三焊盘接触，且银油跳线的两端设置成圆弧形；(6)在银油跳线上印刷保护油，保护油包覆所述银油跳线。本发明实现单面板存在多层线路叠加制作工艺，保证了各层油墨厚度的均匀，提升了产品质量。

公开(公告)号：CN106714447A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201710008335.1

申请日：2017-01-05

Applicant: 湖北中培电子科技有限公司

Inventor： 邓军

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种具有万向底部安装机构的仪表线路板，包括线路板本体，线路板本体正面中心位置开设有中央通孔，线路板本体上位于中央通孔上、下两侧开设有穿线孔，线路板本体上位于中央通孔左、右两侧开设有安装通孔。本发明的一种具有万向底部安装机构的仪表线路板利用安装通孔内部的分体式安装卡环来限位连接球型转换头，通过在球型转换头内部开设装配孔来安装整个线路板，通过在球型转换头内部开设内置挤压限位杆的挤压孔来固定球型转换头的角度位置来使线路板保持固定，使得线路板的安装结构可变，可以根据需要自由改变安装角度，适用范围更加广泛，操作十分简单。

公开(公告)号：CN106507577A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610871034.7

申请日：2016-10-08

Applicant: 同健(惠阳)电子有限公司

Inventor： 杨美如 ,  乔鹏程 ,  胡立海 ,  赵宏静 ,  陈志宇

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2203/0502 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明公开一种高精印制线路板及其制备方法，特别在第一对位孔内设置弹性块，弹性块可选用任意一种具有一定弹性的材料制成，如高分子树脂等。由弹性块构成的第二对位孔其孔径具有一定的压缩范围，因此可以设置为与对位用的PIN针过盈配合，即便在后续的工序中，第二对位孔的孔径扩大，其与PIN针的间隙也可得到控制而避免PIN针发生晃动，最终实现提高图形转移中对位精度的目的。

公开(公告)号：CN106132071A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610508984.3

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 曾元清

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本申请提供一种印制电路板及终端设备，其中，印制电路板包括：印制电路板本体、设置在所述印制电路板本体上的至少一个元器件和至少一个测试点；其中，当所述至少一个元器件安装在所述印制电路板本体上时，所述至少一个测试点被所述至少一个元器件覆盖，当所述至少一个元器件未安装在所述印制电路板本体上时，可利用所述至少一个测试点进行测试。由此，减少了测试点占用印制电路板的面积，节省了印制电路板的布板空间，进而为减小印制电路板的尺寸提供了条件。

公开(公告)号：CN103563072A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280024505.0

申请日：2012-01-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 海野友幸 ,  稻见和喜 ,  八十冈兴祐

IPC: H01L23/12 ,  H01P5/08

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01P5/028 ,  H01P5/085 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09818 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种高频封装。在多层基板中，作为将所搭载的高频器件产生的高频信号从最上层向最下层传输而向基板外部输出并将从基板外部向所述最下层输入的高频信号传输到所述高频器件的结构，形成有模拟同轴线路，该模拟同轴线路将对在所述最上层的上表面形成的金属图案与在所述最下层的下表面形成的金属图案之间进行连接的上下贯通通路作为中心导体、并且将在其周围对2个以上的层间进行连接且呈环状配置的多个层间通路作为外导体，其中，使所述上下贯通通路的全部或一部分为不使用通路的使导体焊盘对置的电容器结构。

公开(公告)号：EP2719267A2

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：EP12796666.1

申请日：2012-06-07

Applicant: Moncrieff, Scott

Inventor： Moncrieff, Scott

IPC: H05K7/02

CPC classification number: H05K5/0017 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14688 ,  B29C2045/14532 ,  D06F39/005 ,  G02B6/0001 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/12 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K5/0243 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2201/10507 ,  Y10T29/49004

Abstract: Provided are systems and methods for a control assembly including: a first film that is in-molded that includes decorative graphics, a front surface and a rear surface; and a second film molded to the rear surface of the first film having a printed circuit that includes sensors, control circuits and interconnects and a front and rear surface; and an internal connector.

Abstract translation: 提供了用于控制组件，其包括系统和方法：第一电影并在模制做包括装饰图形，前表面和后表面; 和第二薄膜成型，具有印刷电路做了包括传感器和控制电路，互连和一个前部和后部表面的第一部电影的后表面; 和内部连接器。

公开(公告)号：US09661743B1

公开(公告)日：2017-05-23

申请号：US14565247

申请日：2014-12-09

Applicant: Multek Technologies Ltd.

Inventor： Mark Bergman ,  Joan K. Vrtis

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01M6/40 ,  A41D1/002 ,  A41D1/005 ,  D05B17/00 ,  H01M2/08 ,  H01M6/12 ,  H01M10/0436 ,  H01R4/00 ,  H01R4/02 ,  H01R4/029 ,  H01R43/005 ,  H01R43/02 ,  H01R43/0235 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/038 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4644 ,  H05K7/02 ,  H05K9/009 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09818

Abstract: A flexible circuit board includes a center “rigid” section, such as a printed circuit stack, and an adjoining flexible multi-layer body that are fabricated from a common interconnect layer. A transition material is included at the interface between the center rigid section and the flexible multi-layer body to minimize ripping and cracking of the interconnect layer. The transition material can also be added at stress areas not related to the interface. The transition material is attached at the interface and stress areas of the flexible circuit board in order to strengthen the flexible circuit board in general and in particular the transition material included therein. The transition material layer is formed and deposited at one or more locations on or within the flexible circuit board in order to minimize, reduce, if not prevent cracking and ripping of the flexible circuit board as it is bent, flexed and/or twisted.

公开(公告)号：US08804344B2

公开(公告)日：2014-08-12

申请号：US13267801

申请日：2011-10-06

Applicant: Scott Moncrieff

Inventor： Scott Moncrieff

IPC: H05K7/00

CPC classification number: H05K5/0017 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14688 ,  B29C2045/14532 ,  D06F39/005 ,  G02B6/0001 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/12 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K5/0243 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2201/10507 ,  Y10T29/49004

Abstract: Provided are systems and methods for a control assembly including: a first film that is in-molded that includes decorative graphics, a front surface and a rear surface; and a second film molded to the rear surface of the first film having a printed circuit that includes sensors, control circuits and interconnects and a front and rear surface.

Abstract translation: 提供了一种用于控制组件的系统和方法，包括：第一膜，其被模制成包括装饰图形，前表面和后表面; 以及模制到第一膜的后表面的第二膜，其具有包括传感器，控制电路和互连件以及前表面和后表面的印刷电路。