公开(公告)号：CN103972223B

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201410151009.2

申请日：2014-04-15

Applicant: 深圳市知赢科技有限公司

Inventor： 朱慧琴

IPC: H01L25/13 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/183 ,  F21K9/00 ,  F21K9/90 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: 本发明揭示了一种LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法，其中方法包括：对PCB基板进行沉银工艺处理；将多个LED芯片分散的通过粘胶固定于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接；对应每个LED芯片设置一个光学杯，并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上。本发明充分利用沉银工艺处理的PCB基板，使得镀银层在固晶与帮线过程中，功率、压力与温度不需要匹配的参数，从而降低了LED芯片与焊线之间出现虚焊和假焊的情况，提高了COB光源的封装良率，同时采用光学杯与LED芯片一体封装的形式，充分利用光学杯的光学处理效果，提高了COB光源的出光效率。

公开(公告)号：CN107722853A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710312462.0

申请日：2013-08-01

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 石松朋之

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01B5/16 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00

CPC classification number: B32B37/185 ,  B32B3/30 ,  B32B27/20 ,  B32B37/025 ,  B32B37/1207 ,  B32B37/24 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/202 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2457/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81193 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24562 ,  H01L2924/00014 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01B5/16 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00

Abstract: 在各向异性导电膜中，其目的在于，导电性粒子的分散性、粒子捕捉性优异，即使在窄间距化的端子彼此也维持导通可靠性。在含有导电性粒子（3）的各向异性导电膜（1）的制造方法中，在形成有同方向连续的多个槽（10）的片（2）的槽（10），埋入导电性粒子（3），将导电性粒子（3）排列，在槽（10）形成侧的片（2）表面，层压在可延伸的基底膜（6）上形成有热硬化性树脂层（5）的第1树脂膜（4），使导电性粒子（3）转附，将第1树脂膜（4）沿除与导电性粒子（3）的排列方向正交的方向之外的方向1轴延伸，将第2树脂膜（7）层压。

公开(公告)号：CN105518885B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201480048555.1

申请日：2014-12-01

Applicant: 东芝北斗电子株式会社

Inventor： 卷圭一

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/17 ,  H01L33/42 ,  H01L33/483 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/185 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10325

Abstract: 本发明的实施方式的发光装置具有柔性，具备发光部和与所述发光部连接的外部布线。所述发光部具备：一对绝缘基板，具有透光性及柔性；多个发光元件，在所述一对绝缘基板之间排列；内部布线图案，形成在所述一对绝缘基板的至少1方的内侧表面，并且与所述发光元件连接；以及树脂层，设置在所述一对绝缘基板之间，具有透光性及绝缘性。所述外部布线的端部被分割为具有比所述内部布线的线宽更窄的线宽的多条布线。所述内部布线图案的端部在所述绝缘基板的端部通过各向异性导电粘接剂与被分割为所述多条布线的所述外部布线的端部接合。

公开(公告)号：CN104880860B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201410858268.9

申请日：2014-12-24

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 郑明愚

IPC: G02F1/13357

CPC classification number: G02B6/0031 ,  G02B6/005 ,  G02B6/0091 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136

Abstract: 背光组件和包括背光组件的液晶显示器。提供了能够防止漏光的背光组件和包括该背光组件的液晶显示LCD装置。背光组件包括光源单元、导光板、光转换片和反射带。

公开(公告)号：CN104969372B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201480007566.5

申请日：2014-01-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  藤田祐介 ,  山口一平 ,  中西崇 ,  野久保宏幸

IPC: H01L33/62

CPC classification number: F21V23/002 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/053 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光装置(30)在基板(110)上形成有包含导电体布线(160、165)和电极(170、180)的布线图案，在布线图案之上形成有Au层(120)。

公开(公告)号：CN104486902B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201410707847.3

申请日：2014-11-27

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 贺虎

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10553

Abstract: 本发明公开一种弯折型印刷电路板，包括平直部(310)以及与所述平直部(310)连接的弯折部(320)，所述平直部(310)包括金属基底(311)、绝缘层(312)、导电层(313)及保护层(314)，其中，所述绝缘层(312)设置在所述金属基底(311)的部分表面上，所述导电层(313)设置在所述绝缘层(312)上，所述保护层(314)设置在所述导电层(313)上。本发明通过将散热件直接与金属基底固定连接，在提高弯折型印刷电路板的散热性的同时，提高了弯折型印刷电路板的可靠性。

公开(公告)号：CN103227263B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201310024378.0

申请日：2013-01-23

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中西元 ,  中村敦 ,  松本隆幸

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/113 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种配线基板，包含：绝缘基板；配线部，形成在所述绝缘基板的一个面上，并具有预定的配线图案；绝缘层，形成在所述配线部上，并使所述配线部的一部分露出以作为端子；散热板，配设在所述绝缘基板的另一面侧；及热传导部，形成在贯穿所述绝缘基板的一个面和另一个面之间的贯穿孔内，并与所述配线部相连。

公开(公告)号：CN104584105B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201380044787.5

申请日：2013-06-27

Applicant: 达科电子股份有限公司

Inventor： R·赫米勒 ,  R·J·尼尔森 ,  S·L·穆切尔克诺斯

IPC: G09F3/16 ,  G09F9/302

CPC classification number: F21V21/34 ,  G09F9/3026 ,  H05K1/181 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/10106

Abstract: 公开了显示模块的安装构造和方法。用于视频显示模块(1212)的框架(1228)可以包括：构造成用于与发光元件电路板联接的第一面；构造成用于安装至支撑底架(1214)的第二面；以及联接至第二面的一个或多个第一固定结构，所述一个或多个第一固定结构构造成将框架(1228)安装或固定至支撑底架(1214)。框架(1228)还可以包括一个或多个安全锁闩(1201)，每个安全锁闩均包括在锁定位置和解锁位置之间可移动的锁闩本体(1230)，每个锁闩本体构造成在处于锁定位置时接合支撑底架(1214)的第一结构以防止移除视频显示模块(1212)。

公开(公告)号：CN105225628B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201510118764.5

申请日：2015-03-18

Applicant: 元太科技工业股份有限公司

Inventor： 张永昇 ,  叶佳俊

IPC: G09G3/32

CPC classification number: H01L27/1214 ,  G09F9/3026 ,  G09G3/32 ,  G09G3/3216 ,  G09G3/3225 ,  G09G2300/026 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2300/0465 ,  G09G2300/06 ,  G09G2300/08 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种显示装置、显示模块及其像素结构，该像素结构包含基板、可挠性电路板以及多个发光二极管晶片。基板包含相邻的至少一个裁切公差预留区以及显示单元设置区。可挠性电路板设置于基板的显示单元设置区上。发光二极管晶片可设置于可挠性电路板上。根据本发明，由于发光二极管晶片设置于可挠性电路板上，而非各自设置于基板上的不同区域，所以可缩小发光二极管晶片与可挠性电路板所占用的像素结构面积，以利缩小像素结构的尺寸，从而在各显示单元间的间距维持一致的情况下，缩小显示单元间的间距。

公开(公告)号：CN103527946B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201310218062.5

申请日：2013-06-03

Applicant: 欧司朗有限公司

Inventor： 阿尔贝托·扎诺托 ,  迪纳·帕斯夸里尼

IPC: F21K9/20 ,  F21V19/02 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V13/04 ,  F21V5/08 ,  F21V19/02 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种照明模块，包括一个底座结构（22）和多个光点（24a、...24d），所述光点被配置成生成光辐射，其中，所述光点（24a、...24d）与所述底座结构（22）耦合。尤其地，所述照明模块包括至少一个光点（24a、...24d），其具有旋转非对称的辐射图案，并且其中，所述底座结构（22）和所述光点（24a、...24d）被配置成通过不同的方向耦合所述光点（24a、...24d）和所述底座结构（22）。