公开(公告)号：CN104953978A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510122857.5

申请日：2015-03-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 近藤学

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/08 ,  H03H3/02

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0212 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/1056

Abstract: 提供电子部件、电子设备以及移动体，能够高效地对振动片进行加热。电子部件(100)包含：台座板(10)，其具有由金属构成的第1面(12a)和作为第1面(12a)的相反面的第2面(12b)；发热体(20)，其配置于台座板(10)的第1面(12a)；以及振动片(30)，其配置于发热体(20)，台座板(10)在俯视时与振动片(30)重合。

公开(公告)号：CN103002658A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210320809.3

申请日：2012-08-31

Applicant: 索尼公司

Inventor： 渡边俊夫 ,  市村功 ,  前田龙男 ,  永田琢磨

IPC: H05K1/18 ,  G02B21/36

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/165

Abstract: 本发明涉及一种电路板，该电路板包括：板，在其中形成有孔；以及成像仪，接合至所述板的正面中包含所述孔的至少一部分的第一区域。根据本发明的电路板可以具有不遮挡成像仪的光接收面的紧凑结构，并且能够有效地调节成像仪的温度。

公开(公告)号：CN101465347A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200710203150.2

申请日：2007-12-17

Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 ,  沛鑫半导体工业股份有限公司

Inventor： 江文章

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L23/38 ,  H01L21/50 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L33/645 ,  H01L35/30 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10219 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光源模组及其制造方法，所述光源模组包括一冷端基板，至少一发光二极管芯片和一个热电制冷器。所述冷端基板具有相对的一第一表面和一第二表面，所述发光二极管芯片设置于所述第一表面，所述热电制冷器设置于所述第二表面。所述热电制冷器具有若干个热电制冷单元，每个所述热电制冷单元包括一对P型半导体元件和N型半导体元件。所述光源模组进一步具有一散热器，所述散热器与所述热电制冷器热连接。

公开(公告)号：CN1828387A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200510033482.1

申请日：2005-03-05

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 林志泉

IPC: G02F1/13357 ,  G09F9/35

CPC classification number: H05K1/0203 ,  F21K9/00 ,  G02F2001/133628 ,  H05K7/20972 ,  H05K7/2099 ,  H05K2201/10219

Abstract: 本发明提供一种直下式背光模组，其包括一基板及多个固定在该基板上的光源，该基板的下表面有多个热电冷却器。每个热电冷却器包括一对相对的冷端与热端，其冷端贴附在基板的下表面，热端与至少一热管连接。该热管包括受热端与蒸气冷凝端，与热电冷却器热端连接的一端为受热端，另一端为蒸气冷凝端。该蒸气冷凝端与多个散热鳍片连接，该散热鳍片的一端设置有一风扇，另一端为出风口。本发明直下式背光模组具有良好的散热性能。

公开(公告)号：CN107534400A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680024484.0

申请日：2016-04-22

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T.措勒 ,  R.埃伦普福特 ,  H.兰克 ,  F.安特

IPC: H02N11/00 ,  H01L35/32 ,  H01L25/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L35/32 ,  H01L35/06 ,  H01L35/10 ,  H01L35/34 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0277 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种热电装置（100），所述热电装置具有电路板（102）、布置在所述电路板（102）上的结构元件（104）、将所述电路板（102）覆盖的盖子（106）、热电发电机（180）和弹簧单元（112）。所述热电发电机（180）与所述电路板（102）或者所述电路板（102）上的金属轨（116）并且与所述盖子（106）热连接，用于从所述电路板（102）与所述盖子（106）之间的温差中产生用于所述结构元件（104）的供电电压（U），其中所述弹簧单元（112）将所述热电发电机（180）有弹力地保持在所述电路板（102）与所述盖子（106）之间。在另一个观点下，本发明涉及一种用于制造这样的热电装置（100）的方法。

公开(公告)号：CN106982510A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201610819640.4

申请日：2016-09-13

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 住野安弘 ,  佐佐木知明 ,  三浦启

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/10219

Abstract: 提供一种能够防止温度熔断器的设置位置偏离，又能够使针对多个半导体开关元件的异常发热的检测能力提高的控制装置。本发明的控制装置(4)具备：基板(21)；被设置在基板(21)的第一开关元件(Q1)和第二开关元件(Q2)；与第一开关元件(Q1)和第二开关元件(Q2)接触的散热板(22)；以及被设置在基板(21)的温度熔断器(26)。散热板(22)具有限制部(35)，以使温度熔断器(26)与第一开关元件(Q1)和第二开关元件(Q2)接触、且不与基板(21)接触的方式，来保持温度熔断器(26)。

公开(公告)号：CN105472869A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510923563.2

申请日：2015-12-14

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 宋道远 ,  王淑怡 ,  阙玉龙 ,  宋建远

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/1059

Abstract: 本发明公开了一种半埋式埋入导热块的印制电路板，涉及线路板生产制造技术领域。所述半埋式埋入导热块的印制电路板包括电路板、设置在电路板表面的铣槽，位于铣槽内的导热块，位于铣槽侧壁和导热块侧壁之间的流胶层，所述的导热块设有凸棱，凸棱位于铣槽侧壁上。该发明的半埋式埋入导热块的印制电路板，可有效避免埋入导热块的偏移以及表面不平整等缺陷，提高了产品良率。

公开(公告)号：CN102714919B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201080062130.8

申请日：2010-12-29

Applicant: 欧-弗莱克斯科技有限公司

Inventor： 霍尔格·阿尔贝特·乌兰

IPC: H05K3/04 ,  B23C1/04 ,  B44B3/02

CPC classification number: H05K3/043 ,  B23C3/305 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10219

Abstract: 本发明涉及用于将布置在电绝缘的衬底上的能导电的层结构化为多个彼此分离的区域的方法和设备。为了成本低廉地并且以短的方法持续时间使得布置在衬底（1）上的层（2）不仅在衬底的运动方向（11）上而且横向于其结构化为多个彼此分离的区域成为可能，根据本发明提出：切削工具（5、18）中的至少一个在待切除的层的平面中的相对运动借助定位系统（20）通过如下方式来产生，即，该至少一个切削工具（18）横向于衬底的运动方向来运动，其中，横向于衬底的运动方向运动的切削工具由定位系统同时以如衬底那样一致的速度和运动方向来运动。

公开(公告)号：CN104509220A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380029824.5

申请日：2013-05-07

Applicant: 弗诺尼克设备公司

Inventor： M.S.朱恩 ,  R.J.瑟里恩 ,  A.亚达夫 ,  J.W.爱德华兹

IPC: H05K1/02

CPC classification number: F25B21/00 ,  F25B21/02 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10219 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明公开了具有热扩散盖的热电热交换器组件，所述热扩散盖最优化所述热扩散盖与多个热电装置之间的界面热阻，和其制造方法的实施方案。在一个实施方案中，热电热交换器组件包括电路板和附接到所述电路板的多个热电装置。例如，由于热电装置生产工艺中的容差，所述热电装置中的至少两个的高度是不同的。所述热电热交换器还包括在所述热电装置上的热扩散盖和所述热电装置与所述热扩散盖之间的热界面材料。所述热扩散盖的定向(即，倾斜)使得所述热界面材料的厚度，和进而界面热阻，对于所述热电装置最优化。

公开(公告)号：CN102403285A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110264317.2

申请日：2011-09-05

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 守作直人 ,  秋山泰有

IPC: H01L23/367 ,  H01L35/32

CPC classification number: H01L35/30 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/10219 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体单元包括布线板、导体层和散热片。布线板跨越其厚度具有第一表面和第二表面。导体层形成于布线板的第一表面上。导体层当在布线板的厚度方向上查看时具有长度和宽度。散热片接合到布线板的第二表面。散热片具有在导体层的长度方向上延伸的弯曲边。