公开(公告)号：CN101345226A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200810128028.8

申请日：2008-07-09

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 田中直也

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明提供了一种IC器件和制造该IC器件的方法，其中IC器件包括基板、多个端子销、诸如IC芯片的功能部件和用于保护功能部件的树脂封装体。基板大体平坦并且形成有端子销插入到其中的多个通孔。远离基板布置的功能部件被安装在印刷电路板上以便电连接到端子销中的至少一个端子销。在封装功能部件的同时，树脂封装体保持与基板的顶面接触。

公开(公告)号：CN1871882A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480031170.0

申请日：2004-10-18

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 田中直也

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1034

Abstract: 本发明的电路基板(X4)具备具有宽度的基板主体(1)和电子部件(2)。基板主体(1)具有在宽度方向(W)上横切该基板主体(1)的截面面积相对大的第一部位(1A)和在宽度方向(W)上横切该基板主体(1)的截面面积相对小的第二部位(1B)。电子部件(2)装配在所述基板主体(1)的第一部位(1A)处。优选在基板主体(1)上形成有使该基板主体(1)的宽度部分地变小的切口部(1a、1d、1e)。优选在基板主体上(1)形成有贯通该基板主体(1)的孔部(1b)。优选在基板主体(1)上形成有部分地减小该基板主体(1)的厚度的沟部(1f)。

公开(公告)号：CN1649140A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200410081942.3

申请日：2004-12-16

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 森晴彦 ,  金信保优 ,  坂本英行

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，使沿衬底的一侧边部将在表面上固定引线的电路衬底的背面露出外部，进行密封。本发明包括：形成电路的工序，该电路由在电路衬底(16)表面上形成的导电图案(18)及与导电图案(18)电连接的电路元件(14)构成；在由沿电路衬底(16)的一侧边配置的导电图案(18)构成的焊盘(18A)上固定引线(11)的工序；将电路衬底(16)收纳入模制模具(30)的模穴(31)内，通过由模制模具(30)夹持引线(11)，将引线(11)固定的工序；通过在模穴(31)的内部注入密封树脂(12)，使电路衬底(16)的背面接触模具(30)的下面，进行密封的工序。

公开(公告)号：CN1638104A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410102153.3

申请日：2004-12-20

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 金久保优

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，可在模腔内部固定衬底的位置同时进行模制。混合集成电路装置(10)的制造方法包括：构成电路的工序，该电路由在电路衬底(16)表面上形成的导电图案(18)及与导电图案(18)电连接的电路元件(14)构成；在由沿电路衬底侧边配置的导电图案(18)构成的焊盘(18A)上相对于电路衬底16的面方向大致垂直地固定引线(11)前端部的工序；将电路衬底(16)收纳入模制模具(30)的模腔(31)内，通过由模制模具(30)夹持引线(11)，使电路衬底16的背面接触模腔(31)底面的工序；在模腔(31)的内部封入密封树脂(12)，使电路衬底(16)的背面露出到外部而进行密封的工序。

公开(公告)号：CN1174482C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN01136125.5

申请日：2001-10-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐野直人 ,  森岛靖之

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L27/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10477

Abstract: 一种模块组件，包含：一个具有第一断开部分的部件安装衬底；一个部件，该部件安装于部件安装衬底上，并使至少所述部件的一部分设置在所述的第一断开部分内；一个具有第二断开部分的母板，并在所述的母板上安装部件安装衬底，使至少部件安装衬底的一部分设置在所述第二断开部分内，并且所述第一和第二断开部分在俯视图中相互重叠。

公开(公告)号：CN1428006A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN01809032.X

申请日：2001-03-13

Applicant: 莱格西电子股份有限公司

Inventor： K·J·克莱德齐克 ,  J·C·恩格尔

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/32

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于增加印刷电路板(503)上电路密集度的封装载体(100)。封装载体(100)安装在印刷电路板(503)上，处在第一集成电路封装(507)的顶部，第一集成电路封装(507)也安装在印刷电路板(503)上。载体(100)具有带压片阵列的上主表面(102U)，第二集成电路封装(501)可安装在该压片阵列上。载体(100)具有多根引线，通过该引线将载体(100)表面安装到印刷电路板(503)上。每根载体引线同样与上表面(102U)上压片阵列的单个压片电气连接。载体(100)下方的集成电路封装(507)享有全部或大部分与载体(100)共有的印刷电路板(503)的连接，并随后将集成电路封装(501)安装到载体(100)上。载体(100)还包括散热片或散热结构。

公开(公告)号：CN1045694C

公开(公告)日：1999-10-13

申请号：CN95116876.2

申请日：1995-09-21

Applicant: 西门子公司

Inventor： K-G·德列克迈耶

IPC: H01R9/09

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01R12/57 ,  H01R13/05 ,  H01R13/193 ,  H05K3/308 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10878

Abstract: 在弯曲成V形的接线卡头插接时，为了减小所需要的插入力，使其弯曲半径明显地小于相应的印刷电路板上插孔的直径，在弯曲部位(3)的材料厚度大约减小50%，使弯曲区有一个顶端变尖的外半径。

公开(公告)号：CN1221313A

公开(公告)日：1999-06-30

申请号：CN98122332.X

申请日：1995-11-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 麦谷浩

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L21/4853 ,  H01L22/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49799 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用来制造包括一个印刷电路板的一种设备的方法,(a)在一个整片的标准印刷电路板上形成多个电路区,以使所述多个电路区中的每一个都包括一个与形成所述设备的一个印刷电路板相对应的导线分布图。(b)在每个所述电路区中把一个或多个互连引线连接在对应的焊盘上,所述多个电路区以所述标准印刷电路板的形式彼此机械地连接;步骤(b)包括一个安装步骤。

公开(公告)号：CN1131897A

公开(公告)日：1996-09-25

申请号：CN95119746.0

申请日：1995-11-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 麦谷浩

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L21/4853 ,  H01L22/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49799 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用来制造一种设备的方法，包括以下步骤：在一个整片的总印刷电路板(1)上形成多个电路区(1a～1n)；在该组电路区彼此机械连接以形成该总印刷电路板的状态下，把一个或多个互连引线(3)焊接在上述诸电路区内的对应的诸焊点电极上；以及把该总印刷电路板分割成一些单独的印刷电路板，每个都与该总印刷电路板上的诸电路区之一相对应。

公开(公告)号：CN106486440B

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201610772140.X

申请日：2016-08-30

Applicant: 日本奥兰若株式会社

Inventor： 野口大辅 ,  山本宽

IPC: H01L23/48 ,  H01S5/026

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02B6/4279 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/049

Abstract: 本发明提供一种光模块，其通过电容高效地补偿寄生电感成分。第二配线图案(420)在引线(100A、100B)延伸的方向上观察的情况下，含有从主体(510)到突出部(101A、101B)的扩张区域(422A、422B)和从扩张区域(422A、422B)向离开主体(510)的方向连续地扩展的配线区域(421A、421B)。将配线区域(421A、421B)的在离开主体(510)的方向上且以突出部(101A、101B)的前端部分为基点时到达最远的位置的长度作为第一宽度(W1)，其比扩张区域(422A、422B)的在平行于与主体(510)侧对置的边的方向上且通过突出部(101A、101B)的前端的第二宽度(W2)小。在第二配线图案(420)及台座(520)之间夹持第二绝缘基板(410)而形成电容。