电路板及显示装置
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103249246A

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201310168971.2

    申请日:2013-05-06

    Inventor: 陈胤宏

    Abstract: 本发明公开了一种电路板及显示装置,所述电路板用于显示装置,其上设置有与显示装置的驱动IC中的芯片位置相对应的裸铜区;所述裸铜区与所述芯片相互抵持,用于传导出所述芯片产生的热量。所述显示装置包括所述电路板、与电路板电性连接并固定安装在电路板上的驱动IC、以及与驱动IC电性连接的显示屏。实施本发明的有益效果是:电路板设置有裸铜区与驱动IC中的芯片相互抵持,能够有效地将驱动IC中产生的热量传导出来,使得显示装置的散热效果更好,从而能够提高显示装置的使用寿命。

    近程式传感器用的检测部及近程式传感器

    公开(公告)号:CN101802952A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN200880107286.6

    申请日:2008-09-03

    Abstract: 本发明提供一种近程式传感器用的检测部及近程式传感器。其中,近程式传感器用的检测部(1)具备:探测部,其具有一对探测线圈(20),所述一对探测线圈(20)配置为使中心轴沿着与在规定的移动线路上移动的被检测体的移动方向交叉的方向并且夹入所述移动线路的形状;和电路块(3),其设置有振荡电路部(31),所述振荡电路部(31)具有与检测部的探测线圈(20)一起构成LC谐振电路的电容器并使该LC谐振电路振荡。并且,所述近程式传感器的检测部(1)还具备电连接部,所述电连接部由串联连接探测部的探测线圈(20)的第一连接端子(22)及第一导体图案(32)和将探测线圈(20)连接于振荡电路部(31)的第二连接端子(23)及第二导体图案(33)构成。

    用于电路板的保护结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN101578008A

    公开(公告)日:2009-11-11

    申请号:CN200910134832.1

    申请日:2009-04-13

    Inventor: 丰后圭一朗

    Abstract: 提供一种用于电路板(1)的保护结构,其包括容纳电路板的壳体(3),该壳体设有容纳从电路板突出的大部件的凹部(11),在由凹部周围壁和大部件之间限定的间隙中灌注灌封材料(6)。通常,灌封材料填充凹部周围壁和大部件之间的间隙,而基本不从凹部伸出。因为大部件不仅由电路板支撑,而且由壳体通过固化的灌封材料支撑,作用在连接大部件和电路板的连接部分上的应力最小,这提高了电路板组件的机械整体性。因为灌封材料的使用局限于凹部,所需灌封材料量最少,这意味着低材料成本和较小的重量。减少灌封材料量意味着它固化所需时间较短,这提高了电路板组件的生产效率。如果需要防止潮湿侵入部件,还可在电路板上施加保护涂层。本发明还提供其制造方法。

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