公开(公告)号：CN1745608A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200380109354.X

申请日：2003-12-18

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： C·J·米斯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20518 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10659

Abstract: 一种电子设备，例如计算机等，它包括印制电路板，该印制电路板具有安排在其上的印制电路和与之电气连接的电磁部件以及用于将由所述部件产生的热量消散到周围环境中的散热装置，其专有的特征在于：所述散热装置包括具有多个独立热导体的散热片，这些热导体热连接到印制电路上，这些热导体能够被安排在印制电路板上不同的位置处，每个位置对应一个预定散热方向。

公开(公告)号：CN1373387A

公开(公告)日：2002-10-09

申请号：CN02106611.6

申请日：2002-02-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 小川和宏 ,  柳川和彦

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/136

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/134363 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种能可靠地连接半导体器件和印刷电路板的液晶显示装置,这种液晶显示装置包括液晶显示板,配置在液晶显示板近旁的印刷电路板和配置在所述液晶显示板和印刷电路板之间的薄膜载体型半导体器件。通过各向异性导电膜,将半导体器件的端子分别连接到与半导体器件的端子相对配置的印刷电路板的端子。

公开(公告)号：CN1108813A

公开(公告)日：1995-09-20

申请号：CN94118472.2

申请日：1994-12-19

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·J·高登齐 ,  J·M·莫斯利 ,  V·J·图佐罗 ,  J·C·米利肯

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种用于具有包括诸如焊球的受控伸缩型电气互连件和管脚过孔导体结合的封装器件的逻辑电路。其中该导体配置在焊球的内阵列的周界的外部，以便为电子器件提供增加了的阵列的焊盘，否则超出就只剩焊球的最大焊盘，当焊球受热及受到在离开阵列的中性点或零应力点的延伸距离处的机械应力时，这种焊盘会由于焊球中出现的故障而使尺寸受到限制。

公开(公告)号：CN102280736B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201110105509.9

申请日：2011-03-23

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 查德·W·摩根 ,  戴维·W·赫尔斯特 ,  迈克尔·W·伍德福德

IPC: H01R12/58

CPC classification number: H01R13/6474 ,  H01R12/52 ,  H01R12/585 ,  H01R12/722 ,  H01R12/724 ,  H01R13/514 ,  H01R13/6477 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/308 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2203/0242 ,  Y10S439/941

Abstract: 一种电连接器组件(10)，包括具有通孔(54)的电路板(12)，各通孔沿平行的通孔轴(106)至少部分地贯穿电路板延伸。在电路板上安装电连接器(16)。电连接器包括多个可变深度的信号端子，该信号端子配置成向各通孔内延伸不同深度。各信号端子具有端子轴(134)。信号端子成对(30a，30b，30c)设置承载差分对信号，各对的信号端子在各通孔内延伸相同的深度。各对的信号端子的端子轴在通孔内沿着信号端子的大部分深度相对于相应通孔轴偏移。

公开(公告)号：CN102187525B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN200980141771.X

申请日：2009-01-30

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 宫本隆司

IPC: H01R12/58 ,  H01R4/02 ,  H01R13/02 ,  H02G3/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  B60R25/00 ,  H01R4/028 ,  H01R12/58 ,  H01R12/716 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10757

Abstract: 本发明的目的在于通过减少用于被焊接以突出的端子的基座的数量，而降低印刷板的成本。电接线盒包括电连接单元，所述电连接单元具有焊接并连接到印刷板(5和7)的成组的端子。所述端子包括第一类型端子(20)和第二类型端子(21)，第一类型端子具有小的截面积，第二类型端子具有比每个第一类型端子(20)的截面积大的截面积。电连接单元由仅第一类型端子、仅第二类型端子以及第一类型端子和第二类型端子的组合中的任何一种构成。第一类型端子插入基座(30)中的通孔中并从所述通孔突出，并且焊接在所述印刷板上。第二类型端子(21)在不使用基座的情况下焊接在所述印刷板上。

公开(公告)号：CN1685508B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN01817370.5

申请日：2001-10-16

Applicant: 莱格西电子股份有限公司

Inventor： K·J·克莱德齐克 ,  J·C·恩格尔

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

Abstract: 改进的多芯片模块包括主电路板，该板具有电性能互连焊盘的阵列，多个IC封装单元安装在该焊盘阵列上。各IC封装单元都包括一对IC封装，这两个封装安装在封装载体的正反两面。封装单元可以安装在主电路板的一面或两面上。本发明的第一基本实施例采用片状的封装载体，该载体具有一对主平面表面。各平面表面都结合有电性能接触的焊盘。通过采用平面表面上的接触焊盘来互连封装的引脚，使一个IC封装表面安装在各个主平面表面上，以形成IC封装单元。可以由许多其它变化，这些变化提供了本发明的各种其它实施例，包括在这些实施例中，载体引脚可以直接层叠在IC封装的引脚上。

公开(公告)号：CN100477207C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200610121806.1

申请日：2001-03-13

Applicant: 莱格西电子股份有限公司

Inventor： K·J·克莱德齐克 ,  J·C·恩格尔

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于增加印刷电路板(503)上电路密集度的封装载体(100)。封装载体(100)安装在印刷电路板(503)上，处在第一集成电路封装(507)的顶部，第一集成电路封装(507)也安装在印刷电路板(503)上。载体(100)具有带压片阵列的上主表面(102U)，第二集成电路封装(501)可安装在该压片阵列上。载体(100)具有多根引线，通过该引线将载体(100)表面安装到印刷电路板(503)上。每根载体引线同样与上表面(102U)上压片阵列的单个压片电气连接。载体(100)下方的集成电路封装(507)享有全部或大部分与载体(100)共有的印刷电路板(503)的连接，并随后将集成电路封装(501)安装到载体(100)上。载体(100)还包括散热片或散热结构。

公开(公告)号：CN101179120A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200710152841.4

申请日：2007-09-18

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋能源鸟取株式会社

Inventor： 庄濑知行 ,  喜田胜之 ,  近藤正雄 ,  赤井泰夫

IPC: H01M2/20 ,  H01M2/06

CPC classification number: H01M2/0413 ,  H01M2/0222 ,  H01M10/052 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10643 ,  H05K2201/10659 ,  Y02P70/613 ,  Y10S228/901

Abstract: 提供一种硬币型电池，即使电池的总高度增加引线板的厚度量而实现高电容化，也可提高其与电路基板的焊接强度。本发明的硬币型电池(10)中，兼作正极端子的第一外装罐(11)的开口部经由绝缘密封垫(15)被兼作负极端子的第二外装罐(12)气密密封，并且，在两外装罐(11、12)的一外表面上焊接有引线板(19)。在没有焊接引线板(19)的外装罐(12)的底部外表面上，通过凸部(13)和在该凸部(13)之间形成的凹部(13a)，在圆形的底部外表面整体上形成格子状的凹凸面，在底部内表面上，通过凸部(14)和在该凸部(14)之间形成的凹部(14a)，在圆形的底部内表面整体上形成格子状的凹凸面。由此，能够防止熔化的焊料的流出，可以提高所述电池与电路基板的接合强度。

公开(公告)号：CN1941361A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610121806.1

申请日：2001-03-13

Applicant: 莱格西电子股份有限公司

Inventor： K·J·克莱德齐克 ,  J·C·恩格尔

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于增加印刷电路板(503)上电路密集度的封装载体(100)。封装载体(100)安装在印刷电路板(503)上，处在第一集成电路封装(507)的顶部，第一集成电路封装(507)也安装在印刷电路板(503)上。载体(100)具有带压片阵列的上主表面(102U)，第二集成电路封装(501)可安装在该压片阵列上。载体(100)具有多根引线，通过该引线将载体(100)表面安装到印刷电路板(503)上。每根载体引线同样与上表面(102U)上压片阵列的单个压片电气连接。载体(100)下方的集成电路封装(507)享有全部或大部分与载体(100)共有的印刷电路板(503)的连接，并随后将集成电路封装(501)安装到载体(100)上。载体(100)还包括散热片或散热结构。

公开(公告)号：CN1577826A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410061704.6

申请日：2004-06-30

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 落合公 ,  武真人

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置及混合集成电路装置。目前难于有效地使树脂模制的半导体元件产生的热量排放，该半导体元件会因热应力而损坏。在本发明中，具有连结在岛23的通用引线24M等，通用引线24M等的一部分自树脂密封体31露出。露出的通用引线24M等具有连结部30，在固定安装半导体装置32时，通用引线24M等通过号疗5桥接。由此，固定安装在岛23上面的集成电路芯片22产生的热量通过通用引线24M等排放到树脂密封体31的外部。此时，在本发明中，通过增大通用引线24M等的表面积，可进一步提高散热性能。