公开(公告)号：JP5383507B2

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：JP2009546399

申请日：2008-01-09

Applicant: シーメンス エナジー インコーポレイテッド

Inventor： スティーブンス、ゲリー ,  ディー ビー スミス、ジェイムズ ,  ダブリュ ウッド、ジョーン

IPC: H01B17/60 ,  C08G77/04 ,  C08J5/06 ,  H01B19/02 ,  H01F5/06

CPC classification number: H01L21/316 ,  D21H13/44 ,  D21H17/13 ,  D21H17/20 ,  D21H25/005 ,  D21H27/00 ,  H01F27/2871 ,  H01F41/127 ,  H02K3/40 ,  H02K9/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  Y10T428/249953

Abstract: A method for the treatment of micro pores within a mica paper that includes: obtaining a silane with a molecular weight of between approximately 15 and 300, adding the silane to the mica paper, and reacting the silane with the inner surface of the micro pores within the mica paper. After this, a resin is impregnated into the mica paper, and the resin binds to the inner surfaces of the micro pores with the mica paper through the silane. In one embodiment, the mica paper is compressed by an amount between 5% and 30% of its original thickness. In another embodiment, the mica paper is compressed both prior to reacting the silane and during impregnation with the resin.

公开(公告)号：JP2013258128A

公开(公告)日：2013-12-26

申请号：JP2012282065

申请日：2012-12-26

Applicant: Tohoku Univ ,  国立大学法人東北大学

Inventor： KOIKE JUNICHI ,  HOAN TRI HAI

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H01L31/04 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01L31/02013 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0059 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/1131 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/2982

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive paste excellent in printability and sinterability, and capable of reducing resistance of wiring after sintering.SOLUTION: A conductive paste of the present invention comprises metal particles mainly composed of copper, and an aspect ratio (dmax/dmin) defined as a ratio between the maximum diameter (dmax) and the minimum diameter (dmin) of the metal particles is 1.0 or more and 2.2 or less.

Abstract translation: 要解决的问题：提供可印刷性和烧结性优异的导电性糊剂，并且能够降低烧结后的布线电阻。本发明的导电膏包含主要由铜构成的金属粒子，纵横比（dmax / 定义为金属颗粒的最大直径（dmax）和最小直径（dmin）之间的比率为1.0以上且2.2以下。

公开(公告)号：JP2011038141A

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：JP2009185467

申请日：2009-08-10

Applicant: Hitachi Cable Ltd ,  日立電線株式会社

Inventor： ISHIKAWA MASARU ,  ABE TOMIYA ,  ITO MASANORI

IPC: B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  B22F9/24 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B7/00 ,  H01B13/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/097 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C23C24/087 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/125 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12181 ,  B22F9/24 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/20 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/0025 ,  B22F2001/0037

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composite metal-particulate material which can be sintered in a sintering process of a lower temperature and of a shorter time than those in a conventional process, in other words, with high production efficiency, and also has properties that can develop sufficient electroconductivity by the sintering process; a metal film formed by sintering the same; a printed circuit board; an electric wire cable; and a method for producing the metal film. SOLUTION: The composite metal-particulate material is prepared by mixing spherical silver (Ag) nanoparticles which have been synthesized by using a silver (Ag) compound, a solvent, a reducing agent and a dispersing agent, and an electroconductive filler formed of non-spherical metal particulates. The metal film is formed by sintering the composite metal-particulate material at such a low temperature as 300°C or lower and for such a short time as 10 min or shorter. The method for producing the metal film includes the step of sintering the composite metal-particulate material at such a low temperature as 300°C or lower and for such a short time as 10 min or shorter. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种复合金属颗粒材料，其可以在比常规方法中更低温度和更短时间的烧结过程中烧结，换句话说，以高生产效率，以及 也具有通过烧结工艺可以发展足够的导电性的性质; 通过烧结形成的金属膜; 印刷电路板; 电线电缆; 以及金属膜的制造方法。 解决方案：通过混合通过使用银（Ag）化合物，溶剂，还原剂和分散剂合成的球形银（Ag）纳米颗粒和形成的导电填料来制备复合金属颗粒材料 的非球形金属颗粒。 金属膜通过在300℃以下的低温下在10分钟以下的短时间内烧结复合金属粒子材料来形成。 制造金属膜的方法包括在低于300℃或更低的温度下在10分钟或更短的时间内烧结复合金属颗粒材料的步骤。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011503241A

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：JP2009530355

申请日：2007-09-06

Applicant: シーメンス エナジー インコーポレイテッド

Inventor： ダブリュ ウッド、ジョーン ,  スティーブンス、ゲリー ,  ディ ビー スミス、ジェイムズ

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/00 ,  C08K7/00 ,  C08K9/04 ,  D21H19/42 ,  D21H21/14 ,  D21H21/50 ,  D21H27/12 ,  H01B3/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0248 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31993

Abstract: A high thermal conductivity resin that is made up of a host resin matrix (42) and high thermal conductivity fillers (30) that are mixed within the host resin to form a resin mixture. The fillers comprise at least 3-5% by weight of the resin mixture, and the fillers are from an average of 1-100 nm in at least one dimension, and where the particles are smaller than an average of 1000 nm in the particles' longest dimension. The host resin matrix forms an ordered resin shell (40) around the high thermal conductivity fillers (30), whereby resin molecules are aligned perpendicular to the surface of the high thermal conductivity fillers. An overlap of the ordered resin shells (44) is formed between the high thermal conductivity fillers such that continuous pathways for ordered resin shells are created through the resin mixture.

公开(公告)号：JP2010505027A

公开(公告)日：2010-02-18

申请号：JP2009530346

申请日：2007-08-17

Applicant: シーメンス エナジー インコーポレイテッド

Inventor： ダブリュ ウッド、ジョーン ,  スティーブンス、ゲリー ,  ディ ビー スミス、ジェイムズ

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08K7/00 ,  C08K9/00 ,  H01B3/00

CPC classification number: H01L21/316 ,  C09K5/14 ,  H01F27/2871 ,  H01F41/127 ,  H02K3/40 ,  H02K9/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  Y10T428/249959 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/2916

Abstract: ホスト樹脂マトリクスと高熱伝導性フィラーとを有する高熱伝導性樹脂。 高熱伝導性フィラー（３０）は、ホスト樹脂マトリクスと連続的有機−無機複合体を形成する。 フィラーは、長さが１〜１，０００ｎｍであり、３〜１００の平均アスペクト比を有する。 高熱伝導性フィラーの少なくとも一部は、六方晶、立方晶、斜方晶、菱面体晶、正方晶、ウィスカー及びチューブのうちの１つ以上より選択される形態（３１）を含んでなる。 特に、フィラーの一部は凝集して２次構造を形成する。

公开(公告)号：JP2009532558A

公开(公告)日：2009-09-10

申请号：JP2009504181

申请日：2007-01-03

Applicant: シーメンス エナジー インコーポレイテッド

Inventor： ダブリュ ウッド、ジョーン ,  スティーブンス、ゲリー ,  デー ビー スミス、ジェイムズ

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/04 ,  C08K9/00

CPC classification number: H01L21/316 ,  C08K3/00 ,  C08K9/00 ,  H01F27/2871 ,  H01F41/127 ,  H02K3/40 ,  H02K9/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248

Abstract: 一つの実施態様においては、本発明は、ＨＴＣシード４２をホスト樹脂マトリックスに添加することを含んでなる、ホスト樹脂マトリックスの内部でＨＴＣ樹枝状充填剤４０を形成させる方法を提供する。 ＨＴＣシードは表面官能化されてはいるが、相互間では実質的に反応していない。 次いで、シードは、ＨＴＣの構成ブロック４２を集積する。 ＨＴＣの構成ブロックは既に表面官能化されているが、相互間では実質的に反応していない。 次いで、ＨＴＣシードを有するＨＴＣの構成ブロックが集まって、ホスト樹脂マトリックスの内部にＨＴＣ樹枝状充填剤４０が生成される。
【選択図】図４

公开(公告)号：KR1020140074700A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：KR1020120142951

申请日：2012-12-10

Applicant: 남광현

Inventor： 남광현

IPC: H05K9/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0391

Abstract: A functional film having an electromagnetic wave shielding function comprises an insulating layer; a primer layer formed on the insulating layer; a conductive layer formed on the primer layer; and an adhesive layer formed on the conductive layer. The primer layer may have conductivity.

Abstract translation: 具有电磁波屏蔽功能的功能膜包括绝缘层; 形成在所述绝缘层上的底漆层; 形成在底漆层上的导电层; 以及形成在导电层上的粘合剂层。 底漆层可具有导电性。

公开(公告)号：KR101139572B1

公开(公告)日：2012-04-27

申请号：KR1020097017617

申请日：2008-01-09

Applicant: 지멘스 에너지, 인코포레이티드

Inventor： 스티븐스,게리 ,  스미쓰,제임스디.비. ,  우드,존더블유.

IPC: H01L21/31 ,  H01B3/04 ,  D21H17/13

CPC classification number: D21H25/005 ,  D21H13/44 ,  D21H17/13 ,  D21H17/20 ,  D21H27/00 ,  H01F27/2871 ,  H01F41/127 ,  H01L21/316 ,  H02K3/40 ,  H02K9/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  Y10T428/249953

Abstract: 본 발명은 분자량이 대략 15 내지 300인 실란을 얻고, 실란을 운모지(20)에 첨가하는 것을 포함하는, 운모지(20) 내의 미세 기공(24)을 처리하는 방법에 관한 것이다. 이후, 실란을 운모지 내의 미세 기공의 내면과 반응시킨다. 이후, 수지가 운모지 내로 함침되고, 수지는 실란을 통해 운모지 내의 미세 기공(24)의 내면에 결합한다.

公开(公告)号：KR1020090102872A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：KR1020097017617

申请日：2008-01-09

Applicant: 지멘스 에너지, 인코포레이티드

Inventor： 스티븐스,게리 ,  스미쓰,제임스디.비. ,  우드,존더블유.

IPC: H01L21/31 ,  H01B3/04 ,  D21H17/13

CPC classification number: D21H25/005 ,  D21H13/44 ,  D21H17/13 ,  D21H17/20 ,  D21H27/00 ,  H01F27/2871 ,  H01F41/127 ,  H01L21/316 ,  H02K3/40 ,  H02K9/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  Y10T428/249953

Abstract: A method for the treatment of micro pores (24) within a mica paper (20) that includes obtaining a silane with a molecular weight of between approximately 15 and 300, and adding the silane to the mica paper (20). Then reacting the silane with the inner surface of the micro pores within the mica paper. After this, a resin is impregnated into the mica paper, and the resin binds to the inner surfaces of the micro pores (24) with the mica paper through the silane.

Abstract translation: 一种用于处理云母纸（20）内的微孔（24）的方法，其包括获得分子量为约15至300的硅烷，并将硅烷加入到云母纸（20）中。 然后使硅烷与云母纸内微孔的内表面反应。 此后，将树脂浸渍到云母纸中，并且树脂通过硅烷与云母纸结合到微孔（24）的内表面。

公开(公告)号：KR1020070072394A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：KR1020060136688

申请日：2006-12-28

Applicant: 에피스타 코포레이션

Inventor： 슈치아-리앙

IPC: H01L27/12

CPC classification number: H01L23/142 ,  B22F2998/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0251 ,  B22F1/004 ,  B22F1/0007 ,  B22F1/0055 ,  H01L2924/00

Abstract: A hybrid composite material substrate is provided to easily fix or form an electronic device, a circuit line and the like on a composite material by a simple process by including at least two different base materials and one dispersion material. A hybrid composite material substrate(10) includes a conductive layer(11) having first and second surfaces, an insulation layer(12) covering a part of the first surface of the conductive layer, and a dispersion material(13) which passes through the first surface to be extended to the inside of the insulation layer. A circuit layer(15) can be formed on the insulation layer to electrically connect an electronic device(14). The insulation layer can be coupled to the electronic device by a coupling layer.

Abstract translation: 提供混合复合材料基板，通过简单的方法通过包括至少两种不同的基材和一种分散材料来容易地在复合材料上固定或形成电子器件，电路线等。 混合复合材料基板（10）包括具有第一和第二表面的导电层（11），覆盖导电层的第一表面的一部分的绝缘层（12）和穿过导电层的分散材料（13） 第一表面延伸到绝缘层的内部。 电路层（15）可以形成在绝缘层上以电连接电子设备（14）。 绝缘层可以通过耦合层耦合到电子器件。