公开(公告)号：WO2014148538A1

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：PCT/JP2014/057498

申请日：2014-03-19

Applicant: 日本ゼオン株式会社

Inventor： 新藤　奈津子 ,  藤村　誠

IPC: C08G59/42 ,  B32B27/38 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G59/42 ,  B32B27/38 ,  C08G59/38 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/08 ,  C08L63/08 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0145

Abstract: 　縮合多環構造及び／又はビフェニル構造を有する多価エポキシ化合物（Ａ）と、芳香族及び／又は脂環式多価グリシジルエステル化合物（Ｂ）と、活性エステル化合物（Ｃ）と、を含む硬化性エポキシ組成物を提供する。本発明によれば、デスミア性、電気特性及び耐熱性に優れた電気絶縁層を形成することができる硬化性エポキシ組成物を提供することができる。

Abstract translation: 本发明提供含有（A）具有缩合多环结构和/或联苯结构的多价环氧化合物的固化性环氧组合物，（B）芳香族和/或脂环族多价缩水甘油酯化合物，（C）活性酯化合物。 通过本发明，可以提供可形成具有优异的去污性，电性能和耐热性的电绝缘层的可固化环氧组合物。

公开(公告)号：WO2013162015A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：PCT/JP2013/062448

申请日：2013-04-26

Applicant: 太陽インキ製造株式会社

Inventor： 植田　千穂

IPC: G03F7/027 ,  C08G59/16 ,  G03F7/004 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/027 ,  C08G59/1466 ,  C08G59/4215 ,  C08L63/10 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0284

Abstract: 　本発明は、光に対する感度が高く、かつ、露光前における乾燥時間を長くしても現像残渣が発生しにくい光硬化性熱硬化性樹脂組成物、該組成物からなる硬化物、及び該硬化物を有するプリント配線板を提供することを課題とする。　上記課題を解決するために、本発明の一形態において、（Ａ）多官能エポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させて、側鎖に水酸基を有するエポキシカルボキシレートを生成し、このエポキシカルボキシレートと多塩基酸無水物を反応させて、カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ１）を生成し、このカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ１）と、エポキシ基とラジカル重合性不飽和基を有する化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）軟化点６０℃以下の多官能エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性熱硬化性樹脂組成物が提供される。

Abstract translation: 本发明解决了即使在曝光之前延长干燥时间的情况下，提供对光的高灵敏度和极少的显影残余物的光固化/热固化树脂组合物的问题，包含该组合物的硬化材料和 具有硬化材料的印刷电路板。 为了克服这个问题，本发明的一个实施方案提供了一种光固化/热固化树脂组合物，其特征在于含有：（A）通过使多官能环氧树脂和自由基聚合的不饱和基团反应得到的含羧基的感光树脂 生成具有侧链羟基的环氧羧酸酯，使环氧羧酸酯与多元酸酐反应，生成含羧基的感光性树脂（A1），使含羧基的感光性树脂（A1）与具有羧基的感光性树脂 环氧基和自由基聚合性不饱和基; （B）硬化点不高于60℃的多官能环氧树脂; 和（C）光聚合引发剂。

公开(公告)号：WO2013105650A1

公开(公告)日：2013-07-18

申请号：PCT/JP2013/050433

申请日：2013-01-11

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 松島　敏文 ,  佐藤　哲朗 ,  細川　眞 ,  大澤　和弘

IPC: H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145

Abstract: 　本件発明は、十分な引き剥がし強さを有すると共に、デスミア液耐性が高く、且つ、吸湿劣化の少ない接着剤層付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板を提供することを目的とする。この目的を達成するため、銅箔の片面に接着剤層を備える接着剤層付銅箔であって、接着剤層を、ポリフェニレンエーテル化合物１００質量部に対して、スチレンブタジエンブロック共重合体を５質量部以上６５質量部以下含む樹脂組成物からなる層を備えるものを採用する。そして、この接着剤層付銅箔を用いて得られる銅張積層板、この銅張積層板を用いて得られることを特徴とするプリント配線板を提供する。

Abstract translation: 本发明的目的是提供：具有粘合剂层的铜箔，其具有足够的剥离强度和对去污溶液的高抗性，同时抑制由于吸湿而劣化; 覆铜层压板; 和印刷线路板。 为了达到这一目的，在铜箔的一个表面上设置有粘合剂层的具有粘合剂层的铜箔被构造成使得粘合剂层由含有5质量份 相对于聚苯醚化合物100质量份，含有65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物。 还提供：使用具有粘合剂层的该铜箔获得的覆铜层压板; 以及印刷电路板，其特征在于使用该覆铜层压板获得。

公开(公告)号：WO2013002609A2

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：PCT/KR2012005200

申请日：2012-06-29

Applicant: LG INNOTEK CO LTD ,  KIM BYUNG SOO ,  LEE KEUN SIK

Inventor： KIM BYUNG SOO ,  LEE KEUN SIK

CPC classification number: G06F3/0416 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04102 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04104 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10128

Abstract: Disclosed are a touch panel and a method for manufacturing the same. The touch panel includes a substrate, a transparent electrode base provided on any one surface of the substrate and provided thereon with a transparent electrode, a first transparent electrode provided on any one surface of the transparent electrode base while extending in one direction, and a second transparent electrode provided on any one surface of the transparent electrode base while extending in a direction to cross the first transparent electrode. The method includes preparing a substrate and a transparent electrode base, forming a transparent electrode over the transparent electrode base, forming an electrode material over the transparent electrode base.

Abstract translation: 公开了一种触摸面板及其制造方法。 触摸面板包括：基板;透明电极基体，设置在基板的任意一个表面上，并在其上设置有透明电极;第一透明电极，设置在透明电极基板的任一表面上，同时沿一个方向延伸;第二透明电极， 透明电极，设置在透明电极基底的任一表面上，同时在与第一透明电极交叉的方向上延伸。 该方法包括制备基底和透明电极基底，在透明电极基底上形成透明电极，在透明电极基底上形成电极材料。

公开(公告)号：WO2012166686A2

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：PCT/US2012039779

申请日：2012-05-27

Applicant: MC10 INC ,  GHAFFARI ROOZBEH ,  DE GRAFF BASSEL ,  ARORA WILLIAM ,  HU XIAOLONG ,  ELOLAMPI BRIAN

Inventor： GHAFFARI ROOZBEH ,  DE GRAFF BASSEL ,  ARORA WILLIAM ,  HU XIAOLONG ,  ELOLAMPI BRIAN

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/115 ,  H05K3/067 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H01L2924/00

Abstract: Flexible electronic structure and methods for fabricating flexible electronic structures are provided. An example method includes applying a first layer to a substrate, creating a plurality of vias through the first layer to the substrate, and applying a second polymer layer to the first layer such that the second polymer forms anchors contacting at least a portion of the substrate. At least one electronic device layer is disposed on a portion of the second polymer layer. At least one trench is formed through the second polymer layer to expose at least a portion of the first layer. At least a portion of the first layer is removed by exposing the structure to a selective etchant to providing a flexible electronic structure that is in contact with the substrate. The electronic structure can be released from the substrate.

Abstract translation: 提供了柔性电子结构和制造柔性电子结构的方法。 一个示例性方法包括将第一层施加到衬底，产生通过第一层到衬底的多个通孔，以及向第一层施加第二聚合物层，使得第二聚合物形成与衬底的至少一部分接触的锚固件 。 至少一个电子器件层设置在第二聚合物层的一部分上。 通过第二聚合物层形成至少一个沟槽以暴露第一层的至少一部分。 通过将结构暴露于选择性蚀刻剂以提供与衬底接触的柔性电子结构来去除第一层的至少一部分。 电子结构可以从衬底释放。

公开(公告)号：WO2012140428A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：PCT/GB2012/050806

申请日：2012-04-12

Applicant: CONDUCTIVE INKJET TECHNOLOGY LIMITED ,  BENTLEY, Philip Gareth

Inventor： BENTLEY, Philip Gareth

IPC: H05K3/28 ,  C23C22/63 ,  G06F3/044 ,  H05K9/00 ,  B32B17/10

CPC classification number: H05K1/0274 ,  B82Y99/00 ,  C23C22/63 ,  G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/026 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K7/06 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2203/1142 ,  Y10S977/932

Abstract: A transparent component comprises a substrate (1) having an interface surface, with a pattern of electrically conductive copper (2) disposed on the interface surface with of the substrate, wherein the copper has a copper sulfide surface coating (3). It is found that copper with a suitably thin coating layer of copper sulfide has reduced visibility compared with uncoated copper, so that the metal pattern is less distracting to a viewer. The component finds application as part of a touch-sensitive display, with the substrate overlying or forming part of the display, with images on the display being visible to a user through the transparent component.

Abstract translation: 透明组件包括具有界面表面的衬底（1），其上设置有与衬底的界面表面上的导电铜（2）的图案，其中铜具有硫化铜表面涂层（3）。 发现具有适当薄的硫化铜涂层的铜与未涂覆的铜相比具有降低的可见性，使得金属图案对观察者的分心较少。 组件将应用程序作为触摸敏感显示器的一部分，其中衬底覆盖或形成显示器的一部分，显示器上的图像通过透明组件对用户可见。

公开(公告)号：WO2010138811A3

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：PCT/US2010036569

申请日：2010-05-28

Applicant: UNIV ARIZONA ,  O'ROURKE SHAWN ,  MOYER CURTIS ,  AGENO SCOTT ,  BOTTESCH DIRK ,  O'BRIEN BARRY ,  MARRS MICHAEL

Inventor： O'ROURKE SHAWN ,  MOYER CURTIS ,  AGENO SCOTT ,  BOTTESCH DIRK ,  O'BRIEN BARRY ,  MARRS MICHAEL

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/78603 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068

Abstract: Some embodiments include a method of providing a semiconductor device. The method can include: (a) providing a flexible substrate; (b) depositing at least one layer of material over the flexible substrate, wherein the deposition of the at least one layer of material over the flexible substrate occurs at a temperature of at least 180°C; and (c) providing a diffusion barrier between a metal layer and an a-Si layer. Other embodiments are disclosed in this application.

Abstract translation: 一些实施例包括提供半导体器件的方法。 该方法可以包括：（a）提供柔性基底; （b）在所述柔性基底上沉积至少一层材料，其中所述至少一层材料在所述柔性基底上的沉积在至少180℃的温度下发生; 和（c）在金属层和a-Si层之间提供扩散阻挡层。 在本申请中公开了其它实施例。

公开(公告)号：WO2010077014A3

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：PCT/KR2009007763

申请日：2009-12-24

Applicant: SAMSUNG FINE CHEMICALS CO LTD ,  GU BON HYEOK ,  OK TAE JUN ,  PARK CHUNG WON ,  OH YOUNG TAEK ,  KRAVCHUK DMITRY N ,  KIM MAHN JONG

Inventor： GU BON HYEOK ,  OK TAE JUN ,  PARK CHUNG WON ,  OH YOUNG TAEK ,  KRAVCHUK DMITRY N ,  KIM MAHN JONG

IPC: C08G69/44 ,  C08G69/00 ,  C08G69/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G69/44 ,  H05K2201/0145

Abstract: Disclosed are an aromatic polyester amide copolymer, a high molecular film, a prepreg, a prepreg laminate, a metal foil laminate, and a printed circuit board. The disclosed aromatic polyester amide copolymer comprises 20 to 25 mol % of an aromatic diol-derived recurrent unit (A) relative to the total recurrent unit, wherein said aromatic diol-derived recurrent unit (A) contains both a resorcinol-derived recurrent unit (RCN) and a recurrent unit (HQ) derived from at least one compound of biphenol and hydroquinone.

Abstract translation: 公开了芳族聚酯酰胺共聚物，高分子膜，预浸料坯，预浸料层压板，金属箔层压板和印刷电路板。 所公开的芳族聚酯酰胺共聚物相对于总反复单元包含20-25mol％的芳族二醇衍生的复发单元（A），其中所述芳族二醇衍生的复发单元（A）含有间苯二酚衍生的反应单元（ RCN）和由至少一种联苯酚和氢醌化合物衍生的复发单元（HQ）。

公开(公告)号：WO2010077015A2

公开(公告)日：2010-07-08

申请号：PCT/KR2009/007764

申请日：2009-12-24

Applicant: 삼성정밀화학(주) ,  크라브주그드미트리 ,  옥태준 ,  박정원 ,  구본혁 ,  오영택 ,  김만종

Inventor： 크라브주그드미트리 ,  옥태준 ,  박정원 ,  구본혁 ,  오영택 ,  김만종

IPC: C08G63/18 ,  C08G63/181 ,  C08G63/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G69/44 ,  C08J5/24 ,  C08J2367/02 ,  H05K2201/0145

Abstract: 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체, 고분자 필름, 프리프레그, 프리프레그 적층체, 금속박 적층판 및 프린트 배선판이 개시된다. 개시된 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체는 방향족 디올에서 유래하는 반복단위(A) 20~40몰%; 페놀성 수산기를 가지는 방향족 아민에서 유래하는 반복단위(B) 및 방향족 디아민에서 유래하는 반복단위(B') 중 적어도 하나의 반복단위 20~40몰%; 및 방향족 디카르복실산에서 유래하는 반복단위(C) 20~60몰%를 포함하고, 상기 방향족 디올에서 유래하는 반복단위(A)는 레조르시놀에서 유래하는 반복단위(RCN)를 포함한다.

Abstract translation: 公开了芳族聚酯酰胺共聚物，高分子膜，预浸料坯，预浸料层压板，金属箔层压板和印刷电路板。 所公开的芳族聚酯酰胺共聚物包含：20〜40摩尔％的芳族二醇衍生的复发单元（A）; 来源于具有酚羟基的芳香胺的复发单元（B）和衍生自芳族二胺的复发单元（B'）的至少一种复发单元为20〜40摩尔％ 和20至60摩尔％的由芳族二羧酸衍生的复发单元（C），其中所述芳族二醇衍生的复发单元（A）含有间苯二酚衍生的复发单元（RCN）。

公开(公告)号：WO2010001927A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/JP2009/062038

申请日：2009-07-01

Applicant: シャープ株式会社 ,  舩越 康志

Inventor： 舩越　康志

IPC: H01L31/042 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L31/0516 ,  B32B17/10018 ,  B32B17/10788 ,  B32B17/10871 ,  H01L31/02013 ,  H01L31/022441 ,  H02S40/34 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/10143 ,  Y02E10/50 ,  Y02E10/52

Abstract: 　樹脂基材に所定の配線パターンを形成した配線基板を用いて太陽電池セル同士を電気接続する太陽電池モジュールおよびその製造方法であって、前記配線基板を、太陽電池セルの電極パターンと配線基板の配線パターンの形状から、設計マージンの少ない方向を、前記樹脂基材の熱収縮率の小さい方向とした太陽電池モジュールとし、この太陽電池モジュールを製造する際の熱処理工程の温度を１００℃以上１８０℃以下の製造方法として、熱収縮率が十分低くない各種樹脂材料からなる配線基板を用いて太陽電池セルを接続する構成であっても、細かいピッチでの電極設計を可能とし、高い太陽電池特性を発揮する太陽電池モジュールおよびその製造方法とした。

Abstract translation: 提供一种太阳能电池模块，其中通过使用具有形成在树脂基材上的预定布线图案的布线板将太阳能电池单元彼此电连接。 还提供了一种制造这种太阳能电池模块的方法。 在太阳能电池模块的配线基板中，通过太阳能电池单元上的电极图案的形状，允许树脂基材的热收缩率小的方向，设计边缘小的方向为 布线板上的布线图案。 在制造这种太阳能电池模块时，热处理步骤中的温度设定在100℃以上但不高于180℃。 即使当使用热压缩比不足够低的各种类型的树脂材料构成的布线板来连接太阳能电池单元时，太阳能电池模块也能够以很小的间距进行电极设计。