디지털 보호 계전기 및 그것의 백플레인 접지 방법
    323.
    发明授权
    디지털 보호 계전기 및 그것의 백플레인 접지 방법 有权
    数字保护继电器和背板接地方法

    公开(公告)号:KR101697576B1

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:KR1020120036915

    申请日:2012-04-09

    Inventor: 안홍선

    Abstract: 본발명은디지털보호계전기에관한것으로, 좀더 구체적으로디지털보호계전기의인쇄회로기판의접지구조에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른디지털보호계전기는, 상호전자기간섭노이즈(Electromagnetic Interference noise)를발생시키는전자회로; 및상기상호전자기간섭노이즈가외부의접지로흘러나가기위해통과하는백플레인인쇄회로기판(backplane printed circuit board)을포함한다. 상기백플레인인쇄회로기판은, 상기전자회로와인접하며, 상기상호전자기간섭노이즈가흘러들어오는접지핀(pin); 및상기접지핀으로부터상기상호전자기간섭노이즈가유도되어상기외부의접지로흘러나가도록하는제 1 접지카퍼(copper)를포함할수 있다.

    Abstract translation: 数字保护继电器包括至少一个子PCB(300),其具有产生电磁干扰噪声或高频噪声的电子电路; 以及背板印刷电路板(100),其上表面上具有用于与子PCB(300)连接的多个第一连接器(130),背板PCB(100)通过第一 连接器(130),并且提供噪声放电路径(120),电磁干扰噪声或来自子PCB的高频噪声沿着该噪声放电路径流动到外部地面。

    장착 중 접근 가능한 구성요소들을 구비한 전자 디스플레이
    324.
    发明公开
    장착 중 접근 가능한 구성요소들을 구비한 전자 디스플레이 无效
    电子显示屏,带有可访问的组件

    公开(公告)号:KR1020110104984A

    公开(公告)日:2011-09-23

    申请号:KR1020117018187

    申请日:2010-01-08

    Abstract: 디스플레이를 그 장착 위치에서 탈거하지 않고도 구성요소들이 제거되고 수리 또는 교체될 수 있는 전자 디스플레이 조립체. 하나의 후면은 영상 생성 조립체와 전기적 소통 관계에 있고, 다수의 블라인드 메이트 커넥터들을 포함할 수 있다. 다양한 전자적 조립품들이 상기 블라인드 메이트 커넥터들에 연결될 수 있다. 상기 전자적 조립품들이 하우징으로부터 제거될 수 있도록 상기 전자적 조립품들에의 접근을 제공하는 액세스 패널이 제공될 수 있다. 하나의 전원 공급기가 고장 나더라도 고장 난 전원 공급기가 교체될 때까지 작동할 수 있도록, N+1 개의 전원 공급기들이 사용될 수 있다. 상기 전자적 조립품들은 디스플레이 하우징의 좌측, 우측, 상부, 또는 하부 표면으로부터 제거될 수 있다. 어떤 종류의 평판 전자 디스플레이도 사용될 수 있다.

    Abstract translation: 一种电子显示器组件,其中组件可以被移除和维修或更换,而不必从其位置移除显示器。 背板可以与图像产生组件电连通,并且可以包含多个盲配对连接器。 各种电子组件可以连接到盲配接头。 访问面板可以提供对电子组件的访问,使得它们可以从壳体移除。 可以使用N + 1个电源,以便如果发生故障,设备将继续运行,直到发生故障的电源被更换为止。 电子组件可以从显示器壳体的左侧,右侧,顶部或底部表面移除。 可以使用任何平板电子显示器。

    백플레인 신호 채널 내에서의 신호 매칭 장치, 방법 및시스템
    325.
    发明公开
    백플레인 신호 채널 내에서의 신호 매칭 장치, 방법 및시스템 有权
    背景信号通道阻抗匹配的装置和方法

    公开(公告)号:KR1020080075885A

    公开(公告)日:2008-08-19

    申请号:KR1020087014821

    申请日:2006-12-07

    Abstract: An apparatus comprising a printed circuit board having a front side and a back side, and having therein a plurality of conductive layers, each conductive layer including one or more signal channels; a stub extending from the front side to the back side, the stub being electrically coupled to at least one signal channel; and an impedance matching terminal electrically coupled to the stub and to a ground. A process comprising providing a printed circuit board including a front side and a back side, and having therein a plurality of conductive layers, each conductive layer including one or more signal channels, and a stub extending from the front side to the back side, the stub being electrically coupled to at least one signal channel and being designed to receive a signal from a component attached to the printed circuit board; and coupling an impedance matching terminal to the stub and to a ground.

    Abstract translation: 一种装置,包括具有前侧和后侧的印刷电路板,并且其中具有多个导电层,每个导电层包括一个或多个信号通道; 从前侧延伸到后侧的短截线,短截线电耦合到至少一个信号通道; 以及电阻耦合到短截线和接地的阻抗匹配端子。 一种包括提供包括前侧和后侧的印刷电路板的工艺,其中包括多个导电层,每个导电层包括一个或多个信号通道,以及从前侧延伸到后侧的短截线 短截线被电耦合到至少一个信号通道并且被设计成从附接到印刷电路板的部件接收信号; 并将阻抗匹配端子耦合到短截线和接地。

    AMC 어댑터, 시스템 및 방법
    326.
    发明公开
    AMC 어댑터, 시스템 및 방법 无效
    高级MEZZANINE卡适配器

    公开(公告)号:KR1020070120149A

    公开(公告)日:2007-12-21

    申请号:KR1020077023495

    申请日:2006-03-10

    CPC classification number: H05K1/14 H05K1/144 H05K2201/044 H05K2201/045

    Abstract: An Advanced Mezzainine Card An Advanced Mezzanine Card (AMC) adapter may be used to connect a non-AMC mezzanine cared to an AMC carrier. The AMC adapter may include a card edge connector configured to be connected to an AMC connector on the AMC carrier and one or more mezzanine connectors configured to be connected to the non-MC mezzanine card. The AMC adapter may also include a bridge to convert between communication protocols used by the non-AMC mezzanine card and the AMC carrier. Of course, many alternatives, variations, and modification are possible without departing from this embodiment.

    Abstract translation: 高级Mezzainine卡高级夹层卡(AMC)适配器可用于将非AMC夹层连接到AMC运营商。 AMC适配器可以包括被配置为连接到AMC载体上的AMC连接器并且被配置为连接到非MC夹层卡的一个或多个夹层连接器的卡缘连接器。 AMC适配器还可以包括用于在非AMC夹层卡和AMC载波之间使用的通信协议之间进行转换的桥接器。 当然,在不脱离本实施例的情况下,可以进行许多替换,变化和修改。

    반도체 집적회로 및 전자회로
    327.
    发明授权
    반도체 집적회로 및 전자회로 失效
    半导体集成电路和电子器件

    公开(公告)号:KR100702976B1

    公开(公告)日:2007-04-05

    申请号:KR1020000063379

    申请日:2000-10-27

    Abstract: 회로 기판상에서 반도체 집적회로(2, 6)를 접속하는 실배선(26)에 대하여 이것을 모의(模擬)하는 더미(dummy)배선(25)을 설치한다. 반도체 집적회로는, 슬루 레이트(slew rate) 가변의 데이터 출력회로(28)와, 상기 더미배선(25)을 사용하여 신호송출 포인트에서 신호반사 포인트(특성 임피던스 부정합점(不整合点))까지의 신호 지연시간을 계측하는 회로(29)를 가지며, 그 계측회로에 의해 얻어진 지연시간을 이용하여 출력회로의 신호 천이시간을 결정한다. 신호의 천이시간을 적어도 신호송출 포인트에서 최근단(最近端)의 배선분기까지의 신호 지연시간의 2배로 한다. 이것에 의해, 최근단의 반사 포인트에 의한 반사를 완화한 신호전송이 가능해 진다.
    반도체 집적회로, 전자회로, 출력회로, 신호 발생회로, 출력단자

    범용 인터페이스를 사용하는 보드
    329.
    发明授权
    범용 인터페이스를 사용하는 보드 失效
    使用通用接口的主板

    公开(公告)号:KR100546148B1

    公开(公告)日:2006-01-24

    申请号:KR1020010086679

    申请日:2001-12-28

    Inventor: 장지은 이재진

    Abstract: 본 발명에 따른 범용 인터페이스를 사용하는 보드는, 별도의 터미네이션 슬롯을 형성하여 터미네이션 저항 및 터미네이션 전압을 인가하는 회로를 모듈화한 터미네이션 모듈을 삽입하지 않고 비어 있는 상태이면 LVTTL 인터페이스로 동작하고, 터미네이션 모듈을 삽입하면 SSTL 인터페이스로 동작하기 때문에 범용 보드를 구현할 수 있다. 또한, 터미네이션 저항을 선택적으로 버스에 연결하는 스위치를 사용하여 터미네이션 저항을 버스에 연결하면 SSTL 인터페이스로 동작하고, 터미네이션 저항을 버스와 끊으면 LVTTL 인터페이스로 동작하기 때문에 범용 보드를 구현할 수 있다.

    Abstract translation: 根据本发明的与通用接口板,当空不插入终端电阻和终端电压终端模块的模块化电路用于施加以在LVTTL接口操作一个单独的终止时隙,终端模块 插入时,它作为SSTL接口工作,因此可以实现通用电路板。 此外,能够实现通用板,因为通过使用开关的总线终端电阻器连接到终端电阻器,以在SSTL接口操作的总线,以及一个端接电阻器选择性地耦合到一个LVTTL接口操作挂断总线。

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