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    DISPENSING PROCESS AND APPARATUS PARTICULARLY FOR A SEALING/ADHESIVE PRODUCT
    351.
    发明授权
    DISPENSING PROCESS AND APPARATUS PARTICULARLY FOR A SEALING/ADHESIVE PRODUCT 失效
    发行方法和设备，特别适用于密封/粘合剂。

    公开(公告)号：EP0542783B1

    公开(公告)日：1994-09-28

    申请号：EP91913592.1

    申请日：1991-07-23

    Applicant: LOCTITE CORPORATION ,  NKE, S.R.L.

    Inventor： FIGINI, Aldo ,  BEYLIS, Renato

    IPC: B05C11/10 ,  F04B43/12

    CPC classification number: F04B43/1292 ,  B01D19/0036 ,  B05C11/10 ,  B05C11/1036

    Abstract: The invention relates to a dispensing process particularly for a sealing/adhesive product (14) which comprises at least one step of pumping the sealing/adhesive product to allow a step of distribution thereof onto at least one part to be sealed, such as for example a motor-vehicle mechanical component (5), an intermediate step of deaeration of the sealing/adhesive product, so as to optimize its distribution on the part to be sealed, is provided between the pumping step and the distribution step. The apparatus for dispensing the sealing/adhesive product (14) comprises elements (2) for feeding the sealing/adhesive product to elements (4) for distributing it onto at least one part (5) to be sealed and sealing/adhesive product deaeration means (3) which cooperate with the pumping and distribution elements for the uniform deposition of the sealant/adhesive on the part.

    Verfahren und Vorrichtung zur Regelung des Mischungsverhältnisses einer auf eine Bahn aufgebrachten Zwei-Komponenten-Beschichtungsmasse
    352.
    发明公开
    Verfahren und Vorrichtung zur Regelung des Mischungsverhältnisses einer auf eine Bahn aufgebrachten Zwei-Komponenten-Beschichtungsmasse 失效
    用于控制的施加到网络的双组分涂料组合物的混合比的方法和装置。

    公开(公告)号：EP0535321A1

    公开(公告)日：1993-04-07

    申请号：EP92112820.3

    申请日：1992-07-27

    Applicant: Windmöller & Hölscher

    Inventor： Sarcander, Uwe, Dipl.-Ing. ,  Helmer, Reinhard

    IPC: B05C11/10 ,  B05C1/08 ,  G05D11/13

    CPC classification number: B05C1/0865 ,  B05C1/0813 ,  B05C11/1036 ,  G05D11/134

    Abstract: Das Mischungsverhältnis einer auf eine Bahn (1), die zwischen einer Auftragswalze (6) und einer Gegendruckwalze (4) einer Beschichtungsvorrichtung hindurchläuft, aufgebrachten, aus einer flüssigen Zwei-Komponenten-Beschichtungsmasse bestehenden Beschichtung (9) wird dadurch geregelt, daß die beiden Komponenten in einem dem gewünschten Mischungsverhältnis entsprechenden Mengenverhältnis in eine Mischungeinrichtung eingeleitet werden, aus der dann die Beschichtungsmasse durch eine Leitung (10) der Beschichtungsvorrichtung zugeführt wird. Um das gewünschte Mischungsverhältnis über die gesamte Betriebsdauer beibehalten zu können, wird der Anteil der Komponenten an der Beschichtungsmasse in der Leitung mit einem Grenzwinkel-Refraktometer (15) gemessen. Der Ist-Wert wird mit einem Soll-Wert des Mischungsverhältnisses verglichen und bei der Messung einer Abweichung wird der der Mischeinrichtung zugeführte Mengenstrom der zuviel vorhandenen Komponente verringert und/oder derjenige der zuwenig vorhandenen Komponente wird erhöht.

    Abstract translation: 的涂层（9），该besteht液体双组分涂料材料制成，并且被施加到幅材的混合比（1）之间在涂布辊（6）的推移和涂布装置的反压辊（4）是 在DASS控制死两种组分被引入到混合装置中的定量比例对应于期望的混合比，从该通过管线（10）到所述涂布装置混合装置的涂层材料被供给。 为了能够保持在整个工作期间期望的混合比例，该涂层材料的成分的比例在线路使用极限角折射计（15）测量。 的实际值与所述混合比的设定点值相比较，并且如果偏差被测量，定量流动到组件的所有其是过量存在的混合装置被减小和/或就这样行的分量的太少是本 增加的是。

    KR102235385B1 - Dispenser device of multi ejecting type
    353.
    发明专利
    KR102235385B1 - Dispenser device of multi ejecting type 有权

    公开(公告)号：KR102235385B1

    公开(公告)日：2021-04-02

    申请号：KR1020210014563A

    申请日：2021-02-02

    Applicant: 주식회사 파인솔루션

    Inventor： 이기연 ,  김인수 ,  최현범 ,  한보배 ,  김정민

    IPC: B05C11/10

    CPC classification number: B05C11/1036 ,  B05C11/1002 ,  B05C11/1044

    Abstract: 본 발명은 각종 스마트 기기들에 탑재되는 플렉서블 패널의 제작 공정 중의 하나인 소위 디스펜서 공정에 관한 기술로서, 플렉서블 패널의 일면에 장착되는 인쇄회로기판 상의 칩이나 IC와 같은 복수의 정밀 부품에 대해 한꺼번에 레진 용책을 도포시키는 기술에 관한 것이다. 특히, 독립적인 동작제어가 가능한 복수 개의 액토출 부재를 구비함에 따라 서로 다른 레진도포 양이나 레진도포 두께에도 불구하고 피가공체에 대해 한꺼번에 서로 다른 양이나 두께의 레진 용액을 도포할 수 있도록 하는 기술에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 종래의 액토출 부재가 피가공체의 멀티 지점을 담당하기 위해 왕복이동하는 구성을 배제시킴에 따라 장치의 전체 사이즈를 줄일 수 있는 장점이 있다.

    Substrate processing apparatus and substrate processing method
    359.
    发明专利
    Substrate processing apparatus and substrate processing method 有权
    基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号：JP2013074196A

    公开(公告)日：2013-04-22

    申请号：JP2011213272

    申请日：2011-09-28

    Applicant: Dainippon Screen Mfg Co Ltd ,  大日本スクリーン製造株式会社

    Inventor： MIYAGI MASAHIRO ,  HASHIMOTO MITSUHARU ,  ENDO TORU

    IPC: H01L21/306 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304

    CPC classification number: B05C11/08 ,  B05B1/00 ,  B05C5/0225 ,  B05C11/10 ,  B05C11/1036 ,  B05C11/1039 ,  B05C13/00 ,  B05D1/02 ,  H01L21/67051

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method which quickly form a liquid film covering an entire main surface of a substrate while inhibiting the increase of the cost thereby improving the quality of the substrate processing.SOLUTION: A substrate processing apparatus comprises: substrate holding rotation mechanisms 2, 3 holding and rotating a substrate W; a process liquid supply mechanism 4 having a process liquid nozzle 11 discharging a process liquid toward a main surface of the substrate W; a process liquid accumulation part 5 accumulating an amount of the process liquid which is sufficient to form a liquid film covering the entire main surface of the substrate W; a liquid film formation unit 6 which supplies the process liquid accumulated in the process liquid accumulation part 5 to the main surface of the substrate W at once thereby forming the liquid film covering the entire main surface of the substrate W; and a control unit 7. The control unit 7 allows the process liquid nozzle 11 to discharge the process liquid toward the main surface of the substrate W after the liquid film covering the entire main surface of the substrate W is formed.

    Abstract translation: 解决问题：提供一种基板处理装置和基板处理方法，其能够在抑制成本提高的同时快速地形成覆盖基板的整个主面的液膜，从而提高基板处理的质量。 解决方案：基板处理装置包括：保持旋转基板W的基板保持旋转机构2,3; 处理液供给机构4，具有将处理液朝向基板W的主面排出的处理液喷嘴11; 积存足以形成覆盖基板W的整个主表面的液膜的处理液量的处理液积存部5; 液体成膜单元6，其将积累在处理液积存部5中的处理液体一次提供给基板W的主表面，从而形成覆盖基板W的整个主表面的液膜; 和控制单元7.控制单元7允许处理液喷嘴11在形成覆盖基板W的整个主表面的液膜之后将处理液体朝向基板W的主表面排出。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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