公开(公告)号：KR1020130106562A

公开(公告)日：2013-09-30

申请号：KR1020120028199

申请日：2012-03-20

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 임설희

IPC: G06K19/077 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/05 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A memory card, a printed circuit board for the memory card, and a manufacturing method thereof are provided to have a new structure to provide required physical properties simultaneously. CONSTITUTION: A memory card and a printed circuit board (PCB) (100) for the memory card comprise an insulating layer (110); a mounting unit (120) which is formed on the insulating layer; a terminal unit (130) which is formed on the lower side of the insulating layer; a protective layer (140) which is formed on the insulating layer; a nickel metal layer (150) which is formed on the upper part of the terminal unit; a palladium metal layer (160) which is formed on the nickel metal layer; and a gold metal layer (170) which is formed on the palladium metal layer. The insulating layer can be a thermosetting polymer substrate, a thermoplastic polymer substrate, a ceramic substrate, an organic-inorganic composite material substrate, or a glass fiber-impregnated substrate. The mounting unit and the terminal unit are composed of an alloy including copper, and can have surface roughness. The nickel metal layer is formed to comprise nickel only or an alloy which composed of Ni, P, B, W, Co; and to have 2-10 um or preferably 5-8 um in thickness. A palladium metal layer is formed by using a palladium plating liquid including palladium (Pd), and can have surface roughness on the surface.

Abstract translation: 目的：提供存储卡，用于存储卡的印刷电路板及其制造方法，以具有同时提供所需物理性质的新结构。 构成：用于存储卡的存储卡和印刷电路板（PCB）（100）包括绝缘层（110）; 安装单元（120），其形成在所述绝缘层上; 形成在绝缘层的下侧的端子单元（130）; 形成在所述绝缘层上的保护层（140） 形成在所述端子单元的上部的镍金属层（150）; 形成在所述镍金属层上的钯金属层（160） 和形成在钯金属层上的金金属层（170）。 绝缘层可以是热固性聚合物基材，热塑性聚合物基材，陶瓷基材，有机 - 无机复合材料基材或玻璃纤维浸渍基材。 安装单元和端子单元由包含铜的合金组成，并且可以具有表面粗糙度。 镍金属层形成为仅包含镍或由Ni，P，B，W，Co组成的合金; 并且具有2-10um或优选5-8μm的厚度。 通过使用包含钯（Pd）的钯电镀形成钯金属层，并且可以在表面上具有表面粗糙度。

公开(公告)号：KR1020060115241A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：KR1020050037686

申请日：2005-05-04

Applicant: 엘지디스플레이 주식회사

Inventor： 함석도

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/032

Abstract: A flexible printed circuit and a method for manufacturing the same are provided to prevent an electrically opening failure by using the flexible printed circuit as a signal delivering member between liquid panels and a printed circuit board. A flexible printed circuit includes a film type body(102), plural conductive pads(104) patterned on one end of the body, a wiring extended from the conductive pad, and a conductor(106) having plural patterns formed on the pad. A liquid crystal display includes a liquid crystal panel having first and second substrates, conductive pads formed on surfaces of the first substrate, a drive circuit contacting the conductive pad, and a flexible printed circuit contacting the conductive pad.

Abstract translation: 提供柔性印刷电路及其制造方法以通过使用柔性印刷电路作为液体面板和印刷电路板之间的信号传送构件来防止电气开启故障。 柔性印刷电路包括膜型体（102），在本体的一端上图案化的多个导电焊盘（104），从导电焊盘延伸的布线以及形成在焊盘上的多个图案的导体（106）。 液晶显示器包括具有第一和第二基板的液晶面板，形成在第一基板的表面上的导电焊盘，与导电焊盘接触的驱动电路以及与导电焊盘接触的柔性印刷电路。

公开(公告)号：JP2018039837A

公开(公告)日：2018-03-15

申请号：JP2017222264

申请日：2017-11-17

Applicant: 東京応化工業株式会社

Inventor： 石川 達郎 ,  野田 国宏 ,  大内 康秀 ,  千坂 博樹 ,  塩田 大 ,  前田 幸嗣 ,  井本 隆文 ,  藤田 浩平 ,  赤井 泰之

IPC: C23F11/00 ,  C09D201/00 ,  C09D7/40 ,  H05K3/38 ,  C07D233/60

CPC classification number: C07D233/60 ,  C08K5/3445 ,  C23C22/02 ,  C23C22/05 ,  C23F11/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/031 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/20 ,  G03F7/322 ,  G03F7/40 ,  H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/032

Abstract: 【課題】マイグレーションや配線表面の酸化の抑制効果に優れる表面処理液を与える新規なイミダゾール化合物を提供すること、当該イミダゾール化合物を含有する金属表面処理液を提供すること、当該金属表面処理液を用いる金属の表面処理方法、及び当該表面処理液を用いる積層体の製造方法を提供すること。 【解決手段】所定の位置が、所定の構造の芳香族基と、置換基を有していてもよいイミダゾリル基で置換されている、特定の構造の飽和脂肪酸又は飽和脂肪酸エステルを含む表面処理液を用いて金属を表面処理する。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2017191874A

公开(公告)日：2017-10-19

申请号：JP2016081125

申请日：2016-04-14

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 国本 裕治

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/05 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0353 ,  H05K3/4661

Abstract: 【課題】反りを低減すると共に良好な高速信号の伝送を可能とする配線基板を提供する。 【解決手段】本配線基板は、第1絶縁層と、前記第1絶縁層の一方の面に、最下層となる第1配線層を含む複数の配線層と複数の絶縁層が積層された積層体と、前記第1絶縁層の他方の面に形成された第2配線層と、前記積層体側に片寄って前記第1絶縁層に埋設された金属コア板と、前記第1絶縁層に埋設され、一端面が前記第1絶縁層の一方の面から露出し、他端面が前記金属コア板に接続されたビア配線と、を有し、前記第1絶縁層の一方の面と前記ビア配線の一端面は研磨面かつ面一であり、前記ビア配線は、前記第1配線層と接続され、前記積層体を構成する前記絶縁層は感光性樹脂からなり、前記積層体を構成する前記配線層は、前記第2配線層よりも配線密度が高く形成され、前記積層体を構成する前記配線層の一部は、信号配線、及び所定間隔を空けて前記信号配線の周囲に形成されたGND配線を含む同軸構造に形成されている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2017525140A

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：JP2016571065

申请日：2015-05-27

Applicant: コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングConti Temic microelectronic GmbH ,  コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングConti Temic microelectronic GmbH

Inventor： ボック ヨハネス ,  ボック ヨハネス ,  レーベライン アンドレアス ,  レーベライン アンドレアス ,  シュルツェ アンドレアス ,  シュルツェ アンドレアス ,  フェーゲアル アンドレアス ,  フェーゲアル アンドレアス

IPC: H05K3/34 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  H01L21/60 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4644 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/48 ,  C25D3/562 ,  C25D3/60 ,  C25D3/62 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/02 ,  H05K3/025 ,  H05K3/202 ,  H05K3/24 ,  H05K3/241 ,  H05K3/244 ,  H05K3/281 ,  H05K3/285 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本発明は、フィルム集合体(100)の製造方法に関する。この方法は、担体フィルム(10)の担体フィルム上面(11)上に被着されている、または、担体フィルム(10)の担体フィルム上面(11)上に被着されるべき導体フィルム(20)をパターニングするステップ(S1)と、パターニングされている導体フィルム(20)の導体フィルム上面(21)に保護層(30)をコーティングするステップ(S2)と、コーティングするステップ(S2)の後に、担体フィルム上面(11)と、保護層(30)の保護層上面(31)との上に、カバーフィルム(50)をラミネートするステップ(S3)とを含んでいる。

公开(公告)号：JP2017140838A

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：JP2017022476

申请日：2017-02-09

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 三木 敦史 ,  冠 和樹

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/42 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/0502 ,  H05K3/022 ,  H05K3/108

Abstract: 【課題】セミアディティブ法、パートリーアディティブ法、モディファイドセミアディティブ法又は埋め込み法のいずれかの方法によって、回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法に用いられる積層体であって、耐折り曲げ性及び回路形成性のいずれも良好なプリント配線板用積層体を提供する。 【解決手段】プリント配線板用積層体は、絶縁性樹脂基板、金属層1及び金属層2をこの順で有し、積層体の厚み方向に平行な断面をイオンミリング加工した後、加工断面の金属層1及び金属層2をEBSDで観察したとき、加工断面において金属層1及び金属層2はそれぞれ一つまたは複数の結晶粒を有し、金属層1の一つまたは複数の結晶粒及び金属層2の一つまたは複数の結晶粒のうち、加工断面の垂線と結晶粒の 結晶方向との角度のずれが15°以内である結晶粒の合計面積の、金属層1の一つまたは複数の結晶粒及び金属層2の一つまたは複数の結晶粒の合計面積に対する面積率が、金属層1及び金属層2の合計で15%以上97%未満である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JPWO2016031928A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：JP2016545619

申请日：2015-08-27

Applicant: 東京応化工業株式会社

Inventor： 達郎 石川 ,  達郎 石川 ,  国宏 野田 ,  国宏 野田 ,  大内　康秀 ,  康秀 大内 ,  博樹 千坂 ,  博樹 千坂 ,  大 塩田 ,  大 塩田 ,  幸嗣 前田 ,  幸嗣 前田 ,  隆文 井本 ,  隆文 井本 ,  浩平 藤田 ,  浩平 藤田 ,  泰之 赤井 ,  泰之 赤井

IPC: C07D233/60 ,  C23C22/02 ,  C23F11/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/09 ,  H05K3/26

CPC classification number: C07D233/60 ,  C08K5/3445 ,  C23C22/02 ,  C23C22/05 ,  C23F11/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/031 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/20 ,  G03F7/322 ,  G03F7/40 ,  H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/032

Abstract: マイグレーションや配線表面の酸化の抑制効果に優れる表面処理液を与える新規なイミダゾール化合物を提供すること、当該イミダゾール化合物を含有する金属表面処理液を提供すること、当該金属表面処理液を用いる金属の表面処理方法、及び当該表面処理液を用いる積層体の製造方法を提供すること。所定の位置が、所定の構造の芳香族基と、置換基を有していてもよいイミダゾリル基で置換されている、特定の構造の飽和脂肪酸又は飽和脂肪酸エステルを含む表面処理液を用いて金属を表面処理する。

公开(公告)号：JPWO2015147219A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：JP2016510511

申请日：2015-03-26

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  住友電工プリントサーキット株式会社

Inventor： 春日　隆 ,  隆 春日 ,  岡　良雄 ,  良雄 岡 ,  辰珠 朴 ,  辰珠 朴 ,  澄人 上原 ,  澄人 上原 ,  宏介 三浦 ,  宏介 三浦 ,  上田　宏 ,  上田　　宏

IPC: H05K3/24 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/097 ,  H05K1/092 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/032

Abstract: 本発明は、ベースフィルムの開口内に導電体が緻密に充填され、優れた導電性が得られるプリント配線板用基板を提供するものである。本発明に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有し、1又は複数の開口(4)を有するベースフィルム(1)と、金属粒子を含む導電性インクの塗布及び熱処理により上記ベースフィルム(1)の両面に積層され、かつ上記開口(4)内に充填される第1導電層(2)と、メッキにより上記第1導電層(2)の少なくとも一方の面に積層される第2導電層(3)とを備える。また、金属粒子の平均粒子径としては1nm以上500nm以下が好ましい。ベースフィルム(1)の両面に親水化処理が施されていることが好ましい。金属粒子が銅であることが好ましい。第1導電層(2)におけるベースフィルム(1)の一方の面又は他方の面との界面から500nm以内の領域及び開口内の領域の空隙率としては1%以上50%以下が好ましい。

公开(公告)号：JP2016215277A

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：JP2016021113

申请日：2016-02-05

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 日根 清裕 ,  古澤 彰男 ,  北浦 秀敏

IPC: C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  C22C13/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/032 ,  H05K3/3484

Abstract: 【課題】175℃での使用に耐える十分な信頼性を得ることが可能なはんだ合金を提供する。 【解決手段】0.5質量%以上、1.25質量%以下のSbと、以下の式(I)または(II): 0.5≦[Sb]≦1.0の場合 5.5≦[In]≦5.50+1.06[Sb] ・・・(I) 1.0 5.5≦[In]≦6.35+0.212[Sb] ・・・(II) (式中、[Sb]はSb含有率(質量%)、[In]はIn含有率(質量%)を表す) を満たすInと、0.5質量%以上、1.2質量%以下のCuと、0.1質量%以上、3.0質量%以下のBiと、1.0質量%以上、4.0質量%以下のAgとを含有し、残部がSnから成る、はんだ合金。 【選択図】なし

Abstract translation: 提供一种能够获得充分的可靠性承受在175℃下使用的焊料合金.. 将0.5质量％的1.25重量％或更少，下面的公式（I）或质量或更多，和Sb（II）：0.5≦[锑] 5.5≦的≦1.0 [IN]的情况下≦5.50 + 1.06 [锑]· ··（I）1.0 <[锑] 5.5≦[IN]≦6.35 + 0.212 [锑] ...（II）（其中，如果≦1.25，[锑]是Sb含量（重量％），[在 ]是和在满足表示）中的含量（质量％），0.5重量％或更多，和Cu的1.2质量％，0.1质量％以上，3.0质量％或更少的Bi，1.0质量％以上，4.0重量 ％以下，含有的Ag，余量为Sn，焊料合金。 系统技术领域

公开(公告)号：JPWO2014065242A1

公开(公告)日：2016-09-08

申请号：JP2014543285

申请日：2013-10-21

Applicant: 国立研究開発法人物質・材料研究機構

Inventor： 仁 川喜多 ,  仁 川喜多 ,  知京　豊裕 ,  豊裕 知京 ,  康男 橋本 ,  康男 橋本 ,  ホルバス バーバラ ,  ホルバス バーバラ

IPC: H01B5/14 ,  B05D5/12 ,  B05D7/24 ,  C09D7/12 ,  C09D17/00 ,  C09D179/00 ,  C09D181/00 ,  C09D201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/095 ,  C08G73/0266 ,  C08G2261/3221 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/43 ,  C08G2261/964 ,  C08K3/08 ,  C08L65/00 ,  C08L79/02 ,  C09D17/00 ,  C09D201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J7/20 ,  C09J165/00 ,  C09J2205/102 ,  C09J2465/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/49883 ,  H05K1/097 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/032 ,  Y10T428/24339

Abstract: 導電性ポリマー−金属複合体をPTFEなどの基材表面に簡単かつ強固に固定できるようにする。導電ポリマーを与えるモノマーとアニオン、Ag+、Cu2+,Cu+などの金属イオンとを含む溶液に紫外線などの前記金属イオンを還元可能なエネルギーレベルに電子を励起するに必要なエネルギーを有する光の照射を適切な条件下で行うことで、導電性ポリマー−金属複合体が反応液中に分散した状態で析出する。この分散液を各種の基材上に付与することにより、分散液中の複合体微粒子が基材表面の細孔に侵入してこれと係合する。これにより、基材表面に形成される複合体析出物と基材とを強固に固定できる。

Abstract translation: 导电聚合物 - 使得金属络合物可以被容易地和牢固地固定在基板表面，例如PTFE。 单体和阴离子提供导电聚合物，Ag +和Cu2 +，具有激发电子与金属离子的还原的能​​量水平，如含有金属离子如Cu紫外线解决方案所需的能量的光的合适的照射+ 通过执行这样的条件下，导电聚合物 - 金属复合物在反应溶液中的分散状态析出。 通过将分散液涂布在各种基材，在分散体中复合微粒与其啮合以穿透基板表面的孔中。 因此，可牢固地固定到基底上并在基底表面上形成的复合物的沉淀物。