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公开(公告)号：CN100383944C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200510120064.6
申请日：2005-11-03
Applicant: 株式会社海上
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种对静电容较低的设备也能够进行未接通检测的引线接合装置。本发明的相关引线接合装置的特征在于，在这种通过引线将半导体芯片的电极与引线框的引脚连接起来，或将半导体芯片的焊盘与凸块接合起来的引线接合装置中，具有：将DC脉冲加载给引线或凸块的加载机构；检测机构，其检测出通过加载上述DC脉冲所得到的来自上述引线或凸块的响应波形；以及判断机构，其通过将上述响应波形，与通过给接合未接通的引线或凸块加载DC脉冲所得到的来自上述引线或凸块的未接通响应波形进行比较，判断引线或凸块是否正常接合连接。
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公开(公告)号：CN1862782A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200510078874.X
申请日：2005-05-11
Applicant: 株式会社海上
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/451 , H01L2224/48 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48096 , H01L2224/48227 , H01L2224/48455 , H01L2224/4846 , H01L2224/48465 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种提高在第二接合点的线接合强度、且能够缩短布线时间的线环形状、含有此形状线环的半导体器件及线接合方法。在用金属线(3)连接第一接合点(A)和第二接合点(Z)之间的线环形状中，利用第二接合点(Z)进行线接合后，不切断金属线(3)而形成附加线环(P)，在第二接合点(Z)或其附近，以包括部分金属线(3)熔化的状态进行接合。
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公开(公告)号：CN1230884C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN02142966.9
申请日：2002-09-13
Applicant: 株式会社海上
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/004 , B23K2101/42 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/4848 , H01L2224/48599 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/85986 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题是，提供能够防止凸点与引线键合后引线与电路基板的接触以及引线与布线之间的接触的发生，并且能够防止凸点与引线结合时引线弯曲的发生的引线键合方法以及凸点形成方法和凸点。在第1导体(10)与第2导体(20)之间进行引线键合时，利用球键合预先在第2导体(20)上形成凸点(51a)。经规定的路径移动毛细管(40)，并使其工作，在凸点(51a)的上部形成倾斜面(51c)。在第1导体(10)上进行1次键合后，对凸点(51a)从第1导体(10)一侧将引线(50)制成环形，在倾斜面(51c)上进行2次键合。
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公开(公告)号：CN1608749A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410087733.X
申请日：2004-10-21
Applicant: 株式会社海上
CPC classification number: B08B3/02 , B08B2203/0288 , Y10S134/902
Abstract: 本发明公开了一种超声波喷射清洗装置，能够有效地清洗物体的两侧表面，其结构尺寸减小，并使安装空间减小。两个超声波喷射清洗机构各包括喷嘴；盘状超声换能器，设置成面对喷嘴的后端；和清洗液的入口端口，相对喷嘴的侧表面形成。该超声波喷射清洗机构整体结合到一壳体，喷嘴的轴线以预定的角度交叉。壳体上设有连接超声波喷射清洗机构的入口端口的一入口支路。壳体设有凹槽，位于两个喷嘴之间的物体的边可插入凹槽中。
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公开(公告)号：CN1516254A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN200310124811.4
申请日：2003-11-21
Applicant: 株式会社海上
Inventor： 藤泽洋生
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/004 , B23K20/007 , B23K20/10 , B23K2101/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4846 , H01L2224/48465 , H01L2224/48475 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01039 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , Y10S228/904 , H01L2924/00 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 一种引线环，包括通过其连接第一接合点(A)和第二接合点(Z)的引线(3)，其中，该引线(3)具有在其上形成的一压碎部分(3c)，其是通过压碎引线(3)的一部分以及用毛细管(4)接合到第一接合点(A)上的球状物(30)的顶部而形成的。通过一种引线接合方法形成了该引线环，该方法包括：将引线(3)接合到第一接合点(A)上；在执行环控制的同时水平地和垂直地移动毛细管(4)；将引线(3)接合到已接合到第一接合点(A)上的球状物(30)的顶部附近；以及其后，在释放引线(3)并执行环控制的同时，将毛细管(4)水平地和垂直地移动到第二接合点(Z)，然后，将引线(3)接合到第二接合点(Z)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116234642B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202080105448.3
申请日：2020-09-28
Applicant: 株式会社海上
IPC: B08B3/12
Abstract: 本发明涉及一种对清洗液施加超声波振动来进行清洗的超声波喷淋清洗装置，效率良好地对流道的清洗液施加超声波振动，能够在不会使清洗液扩散的情况下点状、线状地照射至被清洗物。本发明的超声波喷淋清洗装置(1)经由已施加超声波振动的清洗液(75)而对被清洗物(77)进行清洗，包括：供液口(16)，供给清洗液；流道(48)，从供液口中连续的流出清洗液；振动体(20)，构成流道的一部分而对清洗液施加超声波振动；以及喷出口(47)，从流道中喷出清洗液，并且振动体从流道的内部连续地突出于喷出口的外部。
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公开(公告)号：CN112400221B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN201980023607.2
申请日：2019-06-17
Applicant: 株式会社海上
IPC: H01L21/60
Abstract: 提供一种能够在不同的两个面以1次的引线接合工序进行接合的引线接合方法。本发明的一方式的引线接合方法，将从毛细管22的前端抽出的线21的一端与第一接合面11a相结合，使所述毛细管在Z方向上移动，使所述毛细管在包括X方向以及Y方向的至少一个的方向上移动，使所述毛细管在包括X方向、Y方向以及Z方向的至少一个的方向上移动多次，使所述毛细管移动到最高的位置，将所述线的另一端与所述第二接合面相结合，通过在任意的定时以旋转轴为中心使第一接合面旋转，从而使第二接合面移动到能接合的位置，在所述线拉伸的一侧第一接合面与第二接合面所形成的角度为200°以上。
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公开(公告)号：CN117597771A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202280018184.7
申请日：2022-06-10
Applicant: 株式会社海上
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供用于将绕线或包覆线高精度地插入于设置在基板的孔的真空吸附绕线引导件。本发明的一个方式是配线装置(100)，其通过绕线(11)或包覆线对设置于基板(16)的孔(17)、以及与所述孔相距预定距离的所述基板上的连接点进行布线，其中，所述配线装置(100)具有：毛细管(21)，其将所述绕线或所述包覆线抽出；绕线引导件(12)，其具备吸附所述绕线或所述包覆线的吸附口(13a～13c)；变幅杆(22)，其保持所述毛细管以及所述绕线引导件；以及绕线引导件移动机，其使所述绕线引导件向使所述吸附口接近从所述毛细管被抽出的所述绕线或所述包覆线的方向以及远离从所述毛细管被抽出的所述绕线或所述包覆线的方向移动。
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公开(公告)号：CN112055889A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201980023612.3
申请日：2019-11-07
Applicant: 株式会社海上
IPC: H01L21/60
Abstract: 提供一种能将绝缘覆盖线的金属线与电极稳定地进行结合的绝缘覆盖线的结合方法。本发明的一方式的绝缘覆盖线的结合方法，为通过金属线被有机物覆盖的绝缘覆盖线(11)使第一电极(12)和第二电极导通的绝缘覆盖线的结合方法，具备：将所述绝缘覆盖线(11)载置于第一电极(12)上的工序(a)；使金属线从所述绝缘覆盖线露出的工序(b)；和通过形成遍及已露出的所述金属线以及所述第一电极的第一凸块，从而将所述金属线与所述第一电极电连接的工序(c)。
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公开(公告)号：CN111095506A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880019531.1
申请日：2018-08-23
Applicant: 株式会社海上
IPC: H01L21/60 , B23K20/00 , H01L21/603
Abstract: 本发明提供一种能够抑制引线断裂的产生的引线键合方法。本发明的一个方式的引线键合方法通过使毛细管以及插通于所述毛细管的引线(1)与载置于XY载台的引脚的第2键合点(16)加压接触而使所述引线接合于所述引脚，在使所述毛细管与所述引脚加压接触的状态下使所述XY载台移动，使所述毛细管沿着包含多个圆弧部分的移动轨迹移动。
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