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公开(公告)号：CN108597868B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201810372105.8
申请日：2013-06-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种制备多层陶瓷电子元件的方法，该方法包括：制备含有玻璃的用于外部电极的浆糊；通过使用用于外部电极的浆糊在烧结的芯片上形成外部电极，内部电极层压在烧结的芯片中；以及烧结所述外部电极，使得在所述内部电极和所述外部电极之间的接触面上形成有缓冲层，其中，在用于外部电极的浆糊的制备过程中，通过调节玻璃中含有的碱金属和氧化钒的含量控制所述缓冲层的厚度。
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公开(公告)号：CN103996538A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201310228723.2
申请日：2013-06-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法，该多层陶瓷电子元件包括：具有内部电极形成其中的陶瓷主体；形成在所述陶瓷主体的外表面并连接到所述内部电极的外部电极；和在所述陶瓷主体的内部方向上，在陶瓷主体的外表面中，形成在所述内部电极和所述外部电极之间的接触面上的缓冲层，其中，当用Te表示所述内部电极的厚度、用N表示层压的内部电极的数量、用t表示所述缓冲层的厚度，以及用L表示所述陶瓷主体在长度方向上所述陶瓷主体的边缘的宽度时，Te≤0.6μm，N>200，以及3μm≤t＜L，以致可以防止放射状裂纹的出现并且因此能够提高可靠性。
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公开(公告)号：CN103515094A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210370719.5
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/12
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷体，该陶瓷体包括介电层；多个内电极，该多个内电极彼此相对地设置在陶瓷体内并使介电层插入内电极之间；以及外电极，该外电极与多个内电极电连接，其中，陶瓷体包括活性层和覆盖层，活性层对应于电容形成部，覆盖层形成在活性层的上表面和下表面中的至少一者上并对应于非电容形成部，在陶瓷体的宽度方向的中间部分沿长度和厚度方向截取的陶瓷体的横截面中，覆盖层的平均厚度为小于或等于15μm，外电极包括导电金属和玻璃部，并且当玻璃部的沿外电极的长度方向的平均长度为Ls时，满足Ls≤10μm。
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公开(公告)号：CN103219150A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201210361825.7
申请日：2012-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括：陶瓷本体；多个内电极，该多个内电极在所述陶瓷本体内层压；以及外电极，该外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上并与所述内电极电连接；其中，所述外电极的平均厚度为10μm或更小，并且当所述外电极在沿所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位处的厚度为Tc，且外电极在所述内电极的印刷面区域的侧缘处的厚度为T1时，满足0.5≤|T1/Tc|≤1.0。
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公开(公告)号：CN103035404A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210269043.0
申请日：2012-07-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法。所述多层陶瓷电子元件包括：包括电介质层的陶瓷主体；在陶瓷主体中彼此相对设置的第一内部电极和第二内部电极；以及第一外部电极和第二外部电极，其中，所述第一外部电极和第二外部电极包括导电金属和玻璃，且当第一外部电极和第二外部电极中的至少一个在厚度方向上被分成三个相等的部分时，三个相等的部分的中间部分中玻璃的面积占中间部分总面积的35%-80%。本发明能够获得通过提高芯片气密性而具有增强的可靠性的多层陶瓷电子元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118213190A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202311720234.9
申请日：2023-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开的实施例提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述外电极包括连接到所述内电极并且含有Cu的第一电极层、部分地设置在所述第一电极层上并且含有Ni的第二电极层、设置在所述第二电极层上和所述第一电极层上的未设置所述第二电极层的区域中并且包含金属氧化物的中间层、以及设置在所述中间层上并且含有Ni的第一镀层。
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公开(公告)号：CN108597868A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810372105.8
申请日：2013-06-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种制备多层陶瓷电子元件的方法，该方法包括：制备含有玻璃的用于外部电极的浆糊；通过使用用于外部电极的浆糊在烧结的芯片上形成外部电极，内部电极层压在烧结的芯片中；以及烧结所述外部电极，使得在所述内部电极和所述外部电极之间的接触面上形成有缓冲层，其中，在用于外部电极的浆糊的制备过程中，通过调节玻璃中含有的碱金属和氧化钒的含量控制所述缓冲层的厚度。
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公开(公告)号：CN104599840B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201410446234.9
申请日：2014-09-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种外部电极的导电浆料组合物，其中，所述组合物含有铜粉和铜氧化物粉末。本发明还提供了使用该导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件及其制造方法。并且更具体地，本发明提供一种在外部电极的烧结过程中在金属颗粒之间发生颈缩之前和金属颗粒致密化之前，通过改善低温下残碳去除以降低起泡和玻璃珠缺陷的外部电极的导电浆料组合物，以及使用该导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN103515094B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201210370719.5
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/12
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷体，该陶瓷体包括介电层；多个内电极，该多个内电极彼此相对地设置在陶瓷体内并使介电层插入内电极之间；以及外电极，该外电极与多个内电极电连接，其中，陶瓷体包括活性层和覆盖层，活性层对应于电容形成部，覆盖层形成在活性层的上表面和下表面中的至少一者上并对应于非电容形成部，在陶瓷体的宽度方向的中间部分沿长度和厚度方向截取的陶瓷体的横截面中，覆盖层的平均厚度为小于或等于15μm，外电极包括导电金属和玻璃部，并且当玻璃部的沿外电极的长度方向的平均长度为Ls时，满足Ls≤10μm。
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公开(公告)号：CN103219151B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201210371994.9
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷主体；多个内电极，该多个内电极层压在所述陶瓷主体内；以及外电极，该外电极形成在所述陶瓷主体的外表面上并与所述内电极电连接，其中，所述外电极的平均厚度为小于或等于10μm，并且当所述外电极在所述陶瓷主体的中间部分沿厚度方向的厚度为Tc，且在沿厚度方向与电容形成区域的中间部分相距所述陶瓷主体的电容形成区域的厚度的25%的点处的所述外电极31和32的厚度为T1时，满足0.8≤|T1/Tc|≤1.0，所述内电极在所述电容形成区域内层压以形成电容。
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