公开(公告)号：CN118280730A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202311775753.5

申请日：2023-12-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李有淨 ,  元光渊 ,  崔亨综 ,  安昭贞 ,  朴廷原 ,  成佑庆 ,  全炳俊 ,  李哲承

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括堆叠的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，位于所述主体上。所述外电极包括连接到所述内电极中的一个或更多个并包括铜(Cu)的电极层、位于所述电极层上并包括镍(Ni)的第一镀层以及位于所述第一镀层上并包括镍(Ni)的第二镀层。包括镍(Ni)的氧化物位于所述第一镀层与所述第二镀层之间的界面上。所述第一镀层的平均厚度小于所述第二镀层的平均厚度。

公开(公告)号：CN118280732A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202311850303.8

申请日：2023-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安昭贞 ,  崔亨综 ,  朴廷原 ,  李有淨 ,  元光渊 ,  成佑庆 ,  全炳俊 ,  李哲承

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件可包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上的电极层以及设置在所述电极层上的镀层，其中，所述镀层包括延伸到所述主体上以接触所述主体的延伸部，并且所述延伸部包括一个或更多个晶粒，其中，所述主体的与所述延伸部接触的表面和所述一个或更多个晶粒的主轴之间的角度大于等于70度且小于等于110度。

公开(公告)号：CN118658731A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202410249496.X

申请日：2024-03-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安昭贞 ,  崔亨综 ,  朴廷原 ,  李有淨 ,  元光渊 ,  成佑庆 ,  全炳俊 ,  李哲承

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极包括连接到所述内电极并包括Cu的电极层、设置在所述电极层上的第一镀覆部和设置在所述第一镀覆部上的第二镀覆部，其中，所述第一镀覆部包括与所述电极层接触的第一Ni层以及设置在所述第一Ni层上并包括金属间化合物的金属间化合物层，所述金属间化合物包括Ni和Sn中的至少一种。

公开(公告)号：CN116417258A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202210790561.0

申请日：2022-07-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李彩铜 ,  金玉顺 ,  金慧媛 ,  朴廷原

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和与介电层交替设置的多个内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极分别包括电极层和导电树脂层，所述电极层设置在所述主体上并连接到所述多个内电极，所述导电树脂层设置在所述电极层上并包括第一导电颗粒、第二导电颗粒和树脂，其中，所述第一导电颗粒是Cu颗粒，所述第二导电颗粒是表面上设置有Ag的Cu颗粒。

公开(公告)号：CN118213190A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202311720234.9

申请日：2023-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴廷原 ,  崔亨综 ,  安昭贞 ,  李有淨 ,  元光渊 ,  成佑庆 ,  全炳俊 ,  李哲承

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开的实施例提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述外电极包括连接到所述内电极并且含有Cu的第一电极层、部分地设置在所述第一电极层上并且含有Ni的第二电极层、设置在所述第二电极层上和所述第一电极层上的未设置所述第二电极层的区域中并且包含金属氧化物的中间层、以及设置在所述中间层上并且含有Ni的第一镀层。

公开(公告)号：CN116417256A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202210690806.2

申请日：2022-06-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金慧媛 ,  吴源根 ,  李彩铜 ,  金玉顺 ,  朴廷原

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，其中，所述外电极包括：第一电极层，设置在所述主体上并包含Cu和玻璃；第二电极层，设置在所述第一电极层上并包含Ni和Cu；以及第三电极层，设置在所述第二电极层上并包含Ni和玻璃。

公开(公告)号：CN116387039A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202211720510.7

申请日：2022-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金玉顺 ,  李彩铜 ,  金慧媛 ,  朴廷原

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极包括导电树脂层，所述导电树脂层以特定混合比包含双酚A类树脂和联苯类树脂(例如，相对于两种树脂的总含量，所述联苯类树脂的含量占比大于等于10wt％且小于等于50wt％)。所述双酚A类树脂与所述联苯类树脂的这种树脂混合比可得到：在傅里叶变换红外光谱(FT‑IR)分析中，芳香环峰强度(A)、羰基峰强度(B)和醇基峰强度(C)满足0.337≤2×C/A≤0.367或0.048≤B/A≤0.14。显示出这种峰强度特性的多层电子组件可抑制导电树脂层的氧化，同时还可确保导电树脂层的优异粘合强度。