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公开(公告)号：CN105305996A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510355572.6
申请日：2015-06-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H03H7/0115 , H01F27/2804 , H01G4/30 , H01G4/40 , H03H2001/0057 , H03H2001/0085
Abstract: 提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板，所述复合电子组件包括：复合主体，包括彼此结合的电容器和电感器，电容器包括具有多个介电层以及第一内电极和第二内电极的陶瓷主体，电感器包括具有线圈部的磁性主体；输入端子，设置在复合主体的第一端表面上并连接到线圈部；输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到线圈部的第一输出端子，以及设置在复合主体的第二侧表面上并连接到第一内电极的第二输出端子；接地端子，设置在复合主体的第一侧表面上。电容器和电感器在竖直方向上结合，磁性金属层设置在电感器和电容器之间。
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公开(公告)号：CN104124032A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201310302555.7
申请日：2013-07-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F1/24 , H01F1/33 , H01F3/08 , H01F41/0246
Abstract: 提供了一种软磁芯，该软磁芯包括：软磁金属粉末；四氧化三铁（Fe3O4）层，该四氧化三铁（Fe3O4）层形成在所述软磁金属粉末的表面上；以及绝缘层，该绝缘层形成在所述四氧化三铁（Fe3O4）层上。
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公开(公告)号：CN103680815A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310008006.9
申请日：2013-01-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层芯片电子元件，该多层芯片电子元件包括：多层本体，该多层本体通过堆叠多个磁性层而形成；和导电图案，该导电图案布置在所述多个磁性层之间并且沿层压方向电连接以形成线圈图案，其中在所述线圈图案中的单个线圈图案沿所述多层本体的长度方向和宽度方向投影的情况中，当所述线圈图案内侧的所述磁性层的面积被定义为Ai并且所述线圈图案外侧的所述磁性层的面积被定义为Ao时，满足0.40≤Ai：Ao≤1.03。
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公开(公告)号：CN103515053A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210405599.8
申请日：2012-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F17/0033 , H01F17/0013 , H01F27/292
Abstract: 提供了一种多层芯片电子元件，该多层芯片电子元件包括：多层体，该多层体包括多个第一磁性层，所述第一磁性层上形成有导电图案；以及第二磁性层，该第二磁性层插入所述多层体内的所述第一磁性层之间，其中，所述导电图案电连接以沿层叠方向形成线圈图案，且当所述第二磁性层的厚度定义为Ts而所述导电图案的厚度定义为Te时，满足0.1≤Ts：Te≤0.3。
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公开(公告)号：CN112397889B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202010240282.8
申请日：2020-03-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线，所述片式天线包括第一陶瓷基板、第二陶瓷基板、第一贴片天线、第二贴片天线和馈电过孔。所述第二陶瓷基板与所述第一陶瓷基板相对设置。所述第一贴片天线包括：种子层，设置在所述第一陶瓷基板的表面上；和镀覆层，设置在所述第一贴片天线的种子层上。所述第二贴片天线设置在所述第二陶瓷基板上。所述馈电过孔包括：种子层，沿着在厚度方向上贯穿所述第一陶瓷基板的通路孔的内壁形成；和导电材料，在所述通路孔中被所述馈电过孔的种子层包围。所述第一贴片天线的种子层和所述馈电过孔的种子层彼此连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112825383B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202010497985.9
申请日：2020-06-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 一种片式天线模块阵列包括第一片式天线模块，第一片式天线模块包括：第一焊料层，设置在第一介电层之下；第一馈电过孔，设置在第一介电层中；第一贴片天线图案，设置在第一介电层之上并且具有第一谐振频率；以及第一耦合图案，与第一贴片天线图案间隔开，并且在竖向上不与第一贴片天线图案叠置。片式天线模块阵列还包括第二片式天线模块，第二片式天线模块包括：第二焊料层，设置在第二介电层之下；第二馈电过孔，设置在第二介电层中；第二贴片天线图案，设置在第二介电层之上并且具有第二谐振频率；以及第二耦合图案，设置在第二贴片天线图案之上并且在竖向上与其叠置。第一片式天线模块和第二片式天线模块在连接构件上间隔开设置。
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公开(公告)号：CN115706324A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210974671.2
申请日：2022-08-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种天线装置。所述天线装置包括：接地平面；第一介电层，设置在所述接地平面上；第二介电层，设置在所述第一介电层上方；馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层；馈电图案，设置在所述第一介电层上，并且连接到所述馈电过孔；耦合过孔，延伸穿过所述第一介电层；以及贴片天线图案，设置在所述第二介电层上，其中，所述耦合过孔沿从所述接地平面朝向所述贴片天线图案的第一方向与所述贴片天线图案重叠，并且与所述贴片天线图案间隔开。
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公开(公告)号：CN109273823B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201810754567.6
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块及其制造方法，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并电连接到所述至少一个布线层；及多个天线单元，分别设置在所述连接构件的第二表面上。所述多个天线单元中的每个天线单元包括：天线构件，被构造为发送或接收射频(RF)信号；馈电过孔，具有电连接到所述天线构件的一端和电连接到所述至少一个布线层的对应布线的另一端；介电层，围绕所述馈电过孔的侧表面并具有比所述至少一个绝缘层的高度大的高度；及镀覆构件，围绕所述介电层的侧表面。
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公开(公告)号：CN112652878A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202010337566.9
申请日：2020-04-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种片式天线，所述片式天线包括：第一介电基板；第二介电基板，与所述第一介电基板间隔开并且与所述第一介电基板相对；第一贴片，设置在所述第一介电基板上；第二贴片，设置在所述第二介电基板上；以及安装焊盘和馈电焊盘，设置在所述第一介电基板的安装表面上。通过所述安装焊盘安装在安装基板上的所述第一介电基板通过所述馈电焊盘电连接到所述安装基板。所述第一介电基板和所述第二介电基板中的一者利用陶瓷形成并且另一者利用聚四氟乙烯(PTFE)形成。
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公开(公告)号：CN112448164A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010195268.0
申请日：2020-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种阵列天线，所述阵列天线包括：天线基板，包括依次堆叠的第一陶瓷构件、插入构件和第二陶瓷构件；天线图案部，以阵列形式布置在所述天线基板上；以及屏蔽过孔，设置在所述天线基板内部并且在所述天线基板的厚度方向上延伸。所述屏蔽过孔设置在所述天线基板的与所述天线图案部对应的厚度区域中。
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