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公开(公告)号：CN101394687A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200810158278.6
申请日：2008-10-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种硅电容麦克风，包括外壳和线路板，所述外壳和所述线路板构成硅电容麦克风的保护结构，所述保护结构上设有连通MEMS声电转换芯片外部空间的声孔，所述保护结构内部的线路板表面上安装有包括一个平坦部和一个内部中空的凸起部的盖子，所述盖子的周边和所述线路板表面密闭结合，所述平坦部上设置有至少一个透气孔，所述透气孔上方的所述平坦部上安装有MEMS声电转换芯片，所述盖子底面和所述线路板表面的结合部设置有连通所述透气孔和所述空腔的透气通道；本发明可以有效的增加MEMS声电转换芯片后方的空气空间(后腔)，并且MEMS声电转换芯片安装在盖子的平坦部上，没有过多地增加产品的高度。
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公开(公告)号：CN102118674B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201010000135.X
申请日：2010-01-05
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 宋青林
Abstract: 本发明提供一种MEMS麦克风及其封装方法，其中MEMS麦克风包括线路板和与所述线路板固定连接的外壳，所述线路板与所述外壳的开口端结合在一起形成MEMS麦克风的封装结构，并且：线路板与所述外壳的开口端之间设置有环形绝缘粘结胶层，所述外壳的开口端表面、环形绝缘粘结胶层以及所述线路板上与所述外壳的开口端结合的位置三部分构成一电容器。本发明在外壳和线路板之间采用绝缘粘结胶，而不需要采用局限性较强、成本高昂并且粘结效果不好的导电胶；并且本发明的技术方案粘结工艺简单，降低了生产成本，有利于MEMS麦克风的大规模推广。
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公开(公告)号：CN102413409B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201110424824.8
申请日：2011-12-17
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，包括由第一基板和外壳形成的外部封装结构，在所述封装结构的内部安装有MEMS芯片，所述封装结构表面设置有连通所述MEMS芯片的进声孔，并且：所述第一基板为挠性基板，所述封装结构外部的所述第一基板一侧固定有至少一层第二基板，所述第一基板的边缘上设置有与所述第二基板连接的连接层，所述第一基板本体悬设在所述第二基板上方；所述第一基板和第二基板之间电连接，所述第一基板和第二基板电连通所述MEMS麦克风内部和外部电路。与现有技术相比，可以有效地降低机械冲击对MEMS麦克风产品结构和性能影响，提高了产品的抗震、抗冲击能力和可靠性，并且提高了产品的抗干扰性能。
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公开(公告)号：CN104925745A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510210301.1
申请日：2015-04-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00047 , B81B2201/0264 , B81C1/00079 , B81C1/00158 , B81C1/00269 , B81C1/00555
Abstract: 本发明公开了一种传感器芯片的空腔形成方法、制造方法、芯片及电子设备。用于形成微机电系统压力传感器芯片中的空腔的方法，包括：在衬底上形成第一凹槽；将覆盖层键合到衬底上，以覆盖第一凹槽，从而形成空腔；以及对覆盖层进行蚀刻，以降低覆盖层厚度。
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公开(公告)号：CN104743508A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510182304.9
申请日：2015-04-16
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含有传感器单元的模组的封装方法，包括以下步骤：S1、提供模组基板、传感器单元的芯片、以及其它单元；S2、先将其它单元贴装在所述模组基板上；S3、再将所述传感器单元的芯片直接加工在所述模组基板上并且进行封装。还公开了一种含有传感器单元的模组的封装结构，包括：模组基板，传感器单元的芯片、封装件；所述传感器单元的芯片直接设置在所述模组基板上，所述封装件与所述模组基板围成封装结构将所述传感器单元封装在内。本发明能够尽量避免SMT焊接过程对传感器性能的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102595293B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201110004695.7
申请日：2011-01-11
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种MEMS麦克风及其封装方法，MEMS麦克风包括组成MEMS麦克风框架结构的线路板基板、中部镂空的线路板框架和盖子，以及设置于MEMS麦克风框架结构内部的MEMS声学芯片和ASIC芯片，其中，线路板基板和盖子分别固定安装于所述线路板框架的上下两个表面上；MEMS声学芯片和ASIC芯片分别设置于线路板基板和所述盖子上，设置于盖子上的芯片通过金属线与所述线路板框架电连接。利用本发明，MEMS麦克风的MEMS声学芯片和ASIC芯片安装位置得到灵活调整，可以满足不同的设计需要，并且这种结构的MEMS麦克风制造成本低廉，结构可靠性良好。
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公开(公告)号：CN102595294B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201210056862.7
申请日：2012-03-06
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，由外壳和线路板构成MEMS麦克风的外部封装结构，在所述封装结构上设置有拾音孔，其中，在所述封装结构内部的所述线路板上设置有两个或更多个串联的MEMS声学换能器和一个ASIC芯片。本发明的MEMS麦克风，由于在线路板上串联连接的两个或更多个MEMS声学换能器能够将同时感知的外界声压的变化转换为整体电容变化，由ASIC芯片检测该整体电容变化并将其转换为电信号输出，从而提高了器件整体的灵敏度和信噪比增益。
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公开(公告)号：CN103968972A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410181410.0
申请日：2014-04-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片和集成电路芯片，以及透气孔，所述透气孔连通所述压力传感器内外部，并且，本发明压力传感器还包括有缓冲部，所述缓冲部设置于所述外部封装结构内，压力传感器芯片通过缓冲部与基板固定，缓冲部的设置避免外部应力通过基板作用于压力传感器芯片上，在压力传感器装配、使用过程中，外部应力传递到基板后，经缓冲部缓冲卸掉，不作用于压力传感器芯片上，避免外部应力对压力传感器产生影响导致传感器误差，提高压力传感器精度，使压力传感器性能稳定。因此，本发明压力传感器具有性能优良的优点。
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公开(公告)号：CN102740207A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210197289.1
申请日：2012-06-15
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种集成硅微麦克风与CMOS集成电路的芯片及其制作方法，所述芯片以硅晶圆为基片，硅晶圆一表面划分为两个区域：CMOS集成电路区域和硅微麦克风区域，其中，所述硅微麦克风区域包括两个或更多个MEMS声换能器，MEMS声换能器之间以并联、串联或者差分的方式彼此互联，并且MEMS声换能器之间以及MEMS声换能器与CMOS集成电路之间通过片内的电连接通路实现电气连接。本发明实施例一方面相对于多片集成方式可以显著提升MEMS麦克风整体性能、尺寸和功耗，另一方面相对于仅集成单个MEMS声换能器的芯片，能够提高MEMS麦克风的总信噪比增益。
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公开(公告)号：CN102726065A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201080062318.2
申请日：2010-12-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/00
CPC classification number: B81B3/0018 , B81B2201/0257 , B81B2207/015 , B81C1/00158 , B81C1/00246 , H04R1/021 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 本发明涉及一种MEMS麦克风及其制造方法，所述MEMS麦克风包括：包含声学传感元件以及一个或多个调节CMOS集成电路的单片硅芯片；具有声腔的硅基载体芯片；用于在其上表面安装单片芯片和硅基载体芯片的组件的基底；附着并电连接到基底上以容纳单片芯片和硅基载体芯片的组件的导电盖子；以及形成在导电盖子上或基底上以使外部声波抵达所述声学传感元件的声孔，其中，所述单片硅芯片、所述硅基载体芯片和所述声孔设置为使外部声波从所述声学传感元件的振膜的一侧来振动该振膜。
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