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公开(公告)号：KR1020070060289A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：KR1020050119540
申请日：2005-12-08
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/35 , C09J2203/326
Abstract: A heat-curable adhesive film having good heat resistance is provided to have excellent adhesion and good heat resistance, prevent damage to a reinforcing material or a flexible printed circuit board, and enhance reliability and yield of products. The heat-curable adhesive film having good heat resistance comprises an adhesive layer(20) of which one surface is laminated with a release paper(30) and the other surface is laminated with a release film(10). The adhesive layer(20) consists of 50-300 parts by weight of an epoxy resin, 1-20 parts by weight of at least one hardener selected from amine-based or acid anhydride-based hardeners, 5-30 parts by weight of silica particles based on 100 parts by weight of an acrylonitrile-butadiene rubber containing a carboxyl group.
Abstract translation: 提供具有良好耐热性的热固性粘合剂膜以具有优异的粘附性和良好的耐热性，防止对增强材料或柔性印刷电路板的损坏，并提高产品的可靠性和产率。 具有良好耐热性的热固性粘合剂膜包括其中一个表面与隔离纸（30）层压的粘合剂层（20），另一个表面与隔离膜（10）层压。 粘合剂层（20）由50-300重量份的环氧树脂，1-20重量份的至少一种选自胺类或酸酐类固化剂的硬化剂组成，5-30重量份二氧化硅 基于100重量份含有羧基的丙烯腈 - 丁二烯橡胶的颗粒。
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公开(公告)号：KR101864552B1
公开(公告)日：2018-06-04
申请号：KR1020170144937
申请日：2017-11-01
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: D06M15/59 , D06M15/263 , D06M101/40
CPC classification number: D06M15/59 , D06M15/263 , D06M2101/40
Abstract: 본발명의일 실시예에따르면, 폴리아미드전구체및 계면활성제를포함하며, 상기폴리아미드전구체는카프로락탐(CHNO), 헥사메틸렌디아민(CHN), 아디프산(CHO) 및세바스산(CHO) 중적어도어느하나를포함하는탄소섬유사이징제를제공한다.
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公开(公告)号：KR101802631B1
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：KR1020160014418
申请日：2016-02-04
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명은에폭시수지조성물의점도가낮아토우프레그제조시 용매를사용할필요가없어압력용기혹은섬유강화복합재료제조시 강도발현율이뛰어나고, 신율과유리전이온도가동시에우수하여특히압축수소가스압력용기에적용가능한저점도액상에폭시수지조성물이적용된토우프레그또는토우프리프레그와이를사용하여제조되는강도발현율및 내압특성이우수한압력용기의제조방법에관한것이다
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公开(公告)号：KR1020160086189A
公开(公告)日：2016-07-19
申请号：KR1020150003612
申请日：2015-01-09
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/18 , C08J5/04 , C08K3/04 , C08K2201/011 , C08L2203/00
Abstract: 본발명은인장강도와파괴인성이향상된에폭시수지조성물과인장강도와파괴인성등의기계적특성과내압특성이우수한압력용기에관한것이다. 이를위해본 발명에따른인장강도와파괴인성이향상된에폭시수지조성물은탄소나노튜브가매트릭스수지인에폭시수지에균일하게분산된것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明涉及具有改善的拉伸强度和断裂韧性的环氧树脂组合物和具有优异耐压性和机械性能的压力容器。 根据本发明，具有提高的拉伸强度和断裂韧性的环氧树脂组合物能够使碳纳米管均匀地分散在作为基质树脂的环氧树脂中。
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公开(公告)号：KR1020150104384A
公开(公告)日：2015-09-15
申请号：KR1020140026053
申请日：2014-03-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 우수한 내크랙성 및 가스 배리어 특성을 갖는 플라스틱 라이너 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속증착층의 특성상 외부 충격이나 고압가스의 충·방전시 증착층에 크랙이 쉽게 갈수 있고 그로 인해 가스투과도가 증가할 수 있는 단점을 쿠션층의 코팅을 통해 개선함으로써 금속박막층의 증착을 통해 플라스틱 라이너의 두께를 낮추어 경량화가 가능하며, 일반 플라스틱 라이너 대비 더 많은 양의 가스를 충전할 수 있고, 천연가스 자동차 및 수소연료전지 자동차용 압력용기에 낮은 가스 투과도 요건을 만족할 수 있는 우수한 내크랙성 및 가스 배리어 특성을 갖는 플라스틱 라이너 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种具有优异的抗裂性和阻气性的塑料衬套及其制造方法，更具体地说涉及具有优异的抗裂性和阻气性的塑料衬套及其制造方法， 因为通过沉积金属薄膜层而降低塑料衬垫的厚度，所以由于金属沉积层由于外部的震动或高压气体的充放电而导致的在沉积层上易于形成裂纹的缺点 因此通过涂覆缓冲层可以提高气体渗透性，与一般的塑料衬套相比，可以提供更多的气体，并且可以满足天然气车辆和氢燃料电池车辆的压力容器的低气体渗透性要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150091928A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：KR1020140012750
申请日：2014-02-04
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C08K7/02 , C08K3/22 , C08L101/00 , C08J5/04
CPC classification number: C08K7/02 , C08J5/04 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08L101/00
Abstract: 본 발명은 탄소섬유 강화 열가소성 수지 조성물, 이를 이용한 탄소섬유 강화 열가소성 수지 성형품 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 용도에 맞는 특히 백색가전의 외장 부품으로써 사용 가능하며, 탄소섬유 강화 복합재료 고유의 우수한 기계적 물성의 유지함으로써 다양한 기계적 강도가 요구되는 부품에 이용이 가능하고 또한 성형품의 도색공정과 같은 추가 공정 없이 제작 가능한 탄소섬유 강화 열가소성 수지 조성물, 이를 이용한 탄소섬유 강화 열가소성 수지 성형품 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种碳纤维增强热塑性树脂组合物，使用其的碳纤维增强热塑性树脂成型体及其制造方法，更具体地说，涉及一种碳纤维增强热塑性树脂组合物，其能够 用作适合使用的白色货物的外部组分，并且通过保持碳纤维增强复合材料的独特和优异的机械性能而用于机械强度所需的各种部件中，并且在没有额外的工艺（例如涂漆）的情况下制造模塑制品 工序，使用其的碳纤维增强热塑性树脂成型体及其制造方法。
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公开(公告)号：KR101414815B1
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：KR1020080006748
申请日：2008-01-22
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J109/02 , C09J163/00 , C09J7/02
Abstract: 본 발명은 할로겐프리 커버레이 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 종래의 접착제 조성물보다 난연성 및 접착력이 우수한 할로겐프리 커버레이 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 할로겐프리 커버레이 접착제 조성물은 (a) 에폭시 수지 100 중량부와 (b) 카르복실기 함유 아크릴로니트릴 부타디엔 고무 50내지 250 중량부와 (c) 폴리에스테르 수지 또는 인 함유 폴리에스테르 수지 10 내지 100 중량부와 (d) 아민계 혹은 산무수물계 중 선택된 1종 이상의 경화제 1 내지 50 중량부와 (e) 인계 난연제 20 내지 100 중량부 및 (f) 무기계 난연제 20 내지 100 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
에폭시 수지, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 폴리에스테르 수지, 경화제, 인계 난연제, 무기계 난연제-
公开(公告)号：KR1020120070972A
公开(公告)日：2012-07-02
申请号：KR1020100132531
申请日：2010-12-22
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/04 , C09J161/10 , C09J163/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/04 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/35 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/6836 , H01L2221/68327
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition is provided to form close network, thereby providing an adhesive tape in which adhesion and thermal resistance at high temperatures are improved. CONSTITUTION: An adhesive composition comprises a modified acrylic copolymer, a resol type phenol resin, a polyfunctional epoxy resin, and one or more of a hardener selected from an acid anhydride hardener, and amine-based hardener, and filler. The comprised amount of the modified acrylic copolymer is 10-50 weight%, based on total solid phase. The resol type phenol resin is one or more kinds selected from phenol type, cresol type, alkyl type, bisphenol A type, and a copolymer thereof. The acid anhydride hardener is one or more kinds selected from succinic anhydride, maleic anhydride, ethoxyformic anhydride, acetic anhydride, phthalic anhydride, butyric acid anhydride, and trimellic anhydride.
Abstract translation: 目的：提供粘合剂组合物以形成紧密的网络，从而提供粘合带，其中高温下的粘合性和耐热性得到改善。 构成：粘合剂组合物包含改性丙烯酸共聚物，甲阶酚醛树脂型酚醛树脂，多官能环氧树脂，以及一种或多种选自酸酐硬化剂和胺类固化剂的硬化剂和填料。 改性丙烯酸共聚物的含量为10-50重量％，基于总固相。 甲阶型酚醛树脂是选自苯酚型，甲酚型，烷基型，双酚A型及其共聚物中的一种或多种。 酸酐固化剂是选自琥珀酸酐，马来酸酐，乙氧基甲酸酐，乙酸酐，邻苯二甲酸酐，丁酸酐和偏苯三酸酐中的一种或多种。
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公开(公告)号：KR101139759B1
公开(公告)日：2012-04-26
申请号：KR1020090088950
申请日：2009-09-21
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C08L63/02 , C08K5/3417 , C08L9/00 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 반도체 칩의 배선을 보호 및 강화하기 위한 비유동성 언더필 수지 조성물(no-flow underfill)에 관한 것이다. 본 발명에서는 에폭시수지와 이미드 결합 구조를 갖는 산경화제를 포함하는 비유동성 언더필용 수지 조성물(no-flow underfill)을 제공한다. 본 발명의 비유동성 언더필용 수지 조성물은 솔더링 공정 온도에서 신속하게 경화가 가능하며, 경화 후 내크랙성(crack resistance) 및 내열 안정성이 우수하다.
반도체, 비유동성 언더필, 이미드 결합 구조, 산경화제, 에폭시 수지-
公开(公告)号：KR101117757B1
公开(公告)日：2012-03-15
申请号：KR1020090016091
申请日：2009-02-26
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/83192
Abstract: 본 발명은 반도체 칩의 배선을 보호 및 강화하기 위한 비유동성 언더필 필름(no-flow underfill film)에 관한 것이다. 본 발명에서는 열해중합성 수지를 포함하여, 플립칩 패키지 조립체의 제조시 수지조성물의 해중합을 유도할 수 있는 비유동성 언더필용 수지조성물 및 이를 이용한 비유동성 언더필 필름을 제공한다.
본 발명에서는 열에 의한 해중합이 가능한 수지를 언더필용 수지조성물에 배합함으로써 비유동성 언더필 수지조성물을 라미네이트(laminate)가 가능한 필름형태로 제작 가능하게 한다. 그 결과, 플립칩과 패키지 기판을 접착하기 전 혹은 솔더링 공정 전에, 상기 비유동성 언더필 필름에 간단한 광조사 혹은 열처리를 실시함으로써 경화반응 중에 솔더 조인트를 통한 전기적 연결이 가능한 낮은 점도와 높은 액 유동성을 확보할 수 있다.
언더필 필름, 비유동성, 해중합(depolymerization), 폴리카보네이트, 라미네이트.
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