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公开(公告)号：KR1020140032244A
公开(公告)日：2014-03-14
申请号：KR1020120098910
申请日：2012-09-06
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/28 , H05K3/18 , B32B15/088
CPC classification number: H05K3/284 , B32B15/088 , H05K3/181 , H05K2201/0154 , H05K2203/1383
Abstract: According to the present invention, provided is a method for manufacturing a PCB, which includes the steps of: providing a substrate which includes pads on both sides thereof and solder resists to expose each pad on both sides thereof; forming a first protection film with chemical resistance and heat resistance on one side of the substrate to cover the pad; firstly treating the surface of the pad formed on the other side of the substrate; forming a second protection film with chemical resistance and heat resistance on the other side of the substrate to cover the pad; separating the first protection film; and secondly treating the surface of the pad formed on one side of the substrate.
Abstract translation: 根据本发明，提供了一种用于制造PCB的方法，其包括以下步骤：提供包括其两侧的焊盘和阻焊剂的衬底，以暴露其两侧的每个焊盘; 在所述基板的一侧上形成具有耐化学性和耐热性的第一保护膜以覆盖所述垫; 首先处理形成在基板的另一侧上的焊盘的表面; 在所述基板的另一侧上形成具有耐化学性和耐热性的第二保护膜以覆盖所述垫; 分离第一保护膜; 并且其次处理形成在衬底的一侧上的衬垫的表面。
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公开(公告)号：KR1020140019174A
公开(公告)日：2014-02-14
申请号：KR1020120085824
申请日：2012-08-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/0085 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/4608
Abstract: The present invention provides a method for manufacturing a printed circuit board by using catalyst solutions for electroless copper plating including copper salt and iodide compounds. According to the present invention, costs are reduced and stability is improved in comparison with the existing palladium catalyst if electroless plating is performed by using the catalyst solutions made of copper salt and iodide compounds. Also, the yield of a product is improved by preventing an insulation defect or a bridge defect of an electroless Ni/Au process in the final process by removing the residues after an etching process if a printed wiring board is manufactured by using the catalyst solutions.
Abstract translation: 本发明提供一种通过使用包含铜盐和碘化物的化学镀铜的催化剂溶液来制造印刷电路板的方法。 根据本发明，通过使用由铜盐和碘化物形成的催化剂溶液进行化学镀，与现有的钯催化剂相比，降低了成本并提高了稳定性。 此外，如果通过使用催化剂溶液制造印刷线路板，则通过在蚀刻工艺之后除去残留物来防止最终工艺中的无电解Ni / Au工艺的绝缘缺陷或桥接缺陷，从而提高产品的产率。
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公开(公告)号：KR1020130033821A
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：KR1020110097743
申请日：2011-09-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C25D5/022
Abstract: PURPOSE: A shielding device for a plating facility is provided to easily change a shielding plate when plating solutions or current densities are changed as the shielding plate is detachably installed in a plating bath. CONSTITUTION: A shielding device(1) for a plating facility comprises a shielding plate(10) and a fixing member(20). An opened part(11) is formed in the shielding plate. The fixing member is installed in a plating bath and comprises side walls(23). The side walls make an opening(21) to expose the opened part of the shielding plate to the outside and detachably install the shielding plate. Guide rails are formed in the side walls of the fixing member.
Abstract translation: 目的：提供一种用于电镀设备的屏蔽装置，用于当电镀溶液或电流密度随着屏蔽板可拆卸地安装在镀浴中时改变屏蔽板。 构成：用于电镀设备的屏蔽装置（1）包括屏蔽板（10）和固定构件（20）。 在屏蔽板上形成开放部分（11）。 固定构件安装在镀浴中并且包括侧壁（23）。 侧壁形成开口（21），将屏蔽板的打开部分露出到外部并可拆卸地安装屏蔽板。 导轨形成在固定部件的侧壁上。
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公开(公告)号：KR1020130017371A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：KR1020110079755
申请日：2011-08-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C25D21/02 , C25D17/002
Abstract: PURPOSE: A plating device is provided to increase the temperature of a plating object by indirectly heating the plating object as only a plating solution adjacent to the plating object is heated by a heater. CONSTITUTION: A plating device(100) comprises a plating bath, an anode(130), a cathode(120), and a heater(140). A plating solution is received in the plating bath. The anode is arranged inside the plating bath. The cathode is electrically connected to the plating object arranged inside the plating bath. The heater heats the plating solution adjacent to the plating object.
Abstract translation: 目的：提供电镀装置，通过间接地加热电镀物体来提高电镀物体的温度，因为只有与电镀物体相邻的电镀液被加热器加热。 构成：电镀装置（100）包括电镀槽，阳极（130），阴极（120）和加热器（140）。 在电镀浴中接受镀液。 阳极布置在镀浴内。 阴极与布置在电镀槽内部的电镀物电连接。 加热器加热电镀液附近的电镀液。
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公开(公告)号：KR1020120050868A
公开(公告)日：2012-05-21
申请号：KR1020100112329
申请日：2010-11-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C25D21/02
Abstract: PURPOSE: A plating device is provided to increase plating speed by raising the temperature of a work piece to improve the efficiency of plating current. CONSTITUTION: A plating device comprises a plating bath(10) accommodating plating liquid(5), an anode electrode(20) which is installed in the plating bath, a cathode electrode(30) which is installed opposite to the anode electrode in the plating bath and connected to a work piece(6), a heating unit(40) which heats the work piece, and a jacket(50) which allows the plating liquid to pass through and accommodates the work piece and the heating unit.
Abstract translation: 目的：提供电镀装置，通过提高工件的温度来提高电镀速度，以提高电镀电流的效率。 构成：电镀装置包括容纳电镀液（5）的电镀槽（10），安装在电镀槽中的阳极电极（20），与镀层中的阳极电极相对设置的阴极电极（30） 连接到工件（6），加热工件的加热单元（40）和允许电镀液通过并容纳工件和加热单元的护套（50）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020120049616A
公开(公告)日：2012-05-17
申请号：KR1020100110962
申请日：2010-11-09
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a method for filling a via hole thereof are provided to fill various via holes to have a small dimple or without a dimple. CONSTITUTION: A via hole(220) is formed on a base substrate(210). The via hole is divided into a first division via(220a) and a second division via(220b). A metal paste layer(230) is interposed to the first division via. A fill plating layer(240) is interposed to the second division via.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板和填充其通孔的方法，以填充各种通孔以具有较小的凹坑或不具有凹坑。 构成：在基底（210）上形成通孔（220）。 通孔被分成第一除法（220a）和第二除法（220b）。 金属膏层（230）插入到第一分区通孔中。 填充镀层（240）插入到第二分隔通孔中。
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公开(公告)号：KR1020110098513A
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：KR1020100018163
申请日：2010-02-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B82B3/00
CPC classification number: C11D7/261 , C11D7/12 , C11D7/247 , C11D7/265 , C11D11/0029
Abstract: 본 발명은 계면활성제가 포함된 유기 용매 상에서 합성된 금속 나노입자의 표면에 존재하는 계면활성제, 유기물 및 염소이온의 세정방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 금속 나노입자의 세정 방법은 나노입자 표면에 존재하는 유기물 또는 염소이온을 제거하는데 효과적이다. 이러한 불순물은 본 발명에서 제시하는 세정법을 이용하여 90% 이상 제거될 수 있다. 이를 통해, 점차 박층화 되고 있는 적층 세라믹 콘덴서 (MLCC) 내부전극의 두께를 줄일 수 있게 되어 및 충진율의 향상을 도모할 수 있으며, 연료전지 촉매, 수소화 반응 촉매 및 각종 화학반응에서 백금(Pt)의 대체 촉매로서 금속 나노입자의 효용성이 증대될 수 있다.-
公开(公告)号：KR101018240B1
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：KR1020080079044
申请日：2008-08-12
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01G4/30
Abstract: 내부전극 및 외부전극의 접촉성능이 향상되어 용량 구현편차가 적고, 등가직렬저항이 작은 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법이 제안된다. 본 발명의 적층 세라믹 커패시터는 복수의 유전체층 및 내부전극이 교대로 적층된 커패시터 본체와 내부전극과 전기적으로 접속되도록 커패시터 본체의 외부표면상에 형성되는 외부전극을 구비하고, 내부전극 및 외부전극 사이에는 금속층이 형성된다.
금속층, 내부전극, MLCC-
公开(公告)号：KR100972438B1
公开(公告)日：2010-07-26
申请号：KR1020070137995
申请日：2007-12-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B01J35/0013 , B01J27/04 , B01J27/047 , B01J35/002 , B01J37/08 , B01J37/20 , C01B3/0084 , H01M8/1011 , H01M8/1016 , H01M2300/0082 , Y02E60/324 , Y02E60/523 , Y02P70/56
Abstract: 본 발명은 층상 구조의 나노입자의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 층상 구조 나노입자 제조방법은, 금속 할라이드 선구물질과 황 선구물질을 아민이 포함된 유기 용매에 첨가하여 혼합 용액을 제조하는 단계; 상기 혼합 용액을 소정의 온도로 가열하여 층상 구조의 금속 황화물 나노입자를 제조하는 단계; 및 상기 금속 황화물 나노입자를 혼합 용액으로부터 분리하는 단계;를 포함하며, 간단한 공정으로 층상 구조 나노입자를 제조할 수 있는 장점이 있으며, 상기 금속 할라이드 선구물질의 종류를 달리하여 다양한 종류의 층상 구조 나노입자를 제조할 수 있는 이점이 있다.
금속 할라이드 선구물질, 황 선구물질, 아민, 유기 용매, 층상 구조, 나노입자-
公开(公告)号：KR100896584B1
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：KR1020070113365
申请日：2007-11-07
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 외부전극의 도금률을 높여, 제조된 세라믹 기판의 제품신뢰성이 향상되는 세라믹 기판의 외부전극 도금방법이 제안된다. 본 발명에 따른 세라믹 기판의 외부전극 도금방법에서 Ag 외부전극은 회로패턴이 인쇄된 세라믹 기판의 외부표면에 회로패턴과 접촉된 Ag를 포함하는 외부전극을 형성하고, Ag 외부전극이 형성된 세라믹 기판을 알칼리 금속 용액에 침지시킨 후 도금된다.
무전해 도금, 알칼리 금속
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