公开(公告)号：KR2019990014620U

公开(公告)日：1999-05-06

申请号：KR2019970027806

申请日：1997-10-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김희정

IPC: G06F3/02

Abstract: 이 고안은 분리 가능한 컴퓨터 시스템 키보드에 관한 것으로써, 컴퓨터 시스템으로 데이터를 입력하는 제1입력부(10)와; 컴퓨터 시스템으로 데이터를 입력하는 제2입력부(20)와; 상기 제1 및 제2입력부(10,20)를 서로 연결하는 연결부(30)와; 상기 연결부(30)를 감거나 잡아당겨 상기 제1입력부(10)와 제2입력부(20)를 분리하거나 합체시키는 착탈 장치(40)를 포함하여 이루어져, 사용자가 원하는 곳에 분리된 숫자판이나 키보드 본체를 위치시켜 이용할 수 있으므로 양손을 모두 사용하여 장착된 여러개의 입력 장치를 사용할 수 있고, 신체적인 불편함을 최소화시킬 수 있으므로 장시간 사용할 때 발생하는 육체적인 고통을 감소시킬 수 있으며, 컴퓨터 테이블을 좀더 넓게 사용하는 효과가 발생한다.

公开(公告)号：KR1019980043532A

公开(公告)日：1998-09-05

申请号：KR1019960061419

申请日：1996-12-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 길제성 ,  김희정

IPC: H01L21/02

Abstract: 공정챔버내의 가스를 외부로 배출시킬 때 챔버와 배기라인의 연결부위에 설치되는 반도체 제조설비의 가스 캡에 관한 것이다.
본 발명의 구성은 다수개의 핀(22)이 형성된 몸체(21)의 중앙에 가스 배출구(23)가 형성되고, 이 가스 배출구의 하부에 세라믹튜브 및 오리피스가 설치된 반도체 제조설비의 가스 캡에 있어서, 상기 세라믹튜브(24)의 상부에 작은 유입공(24a)을 형성하고, 이 유입공(24a)으로부터 하방으로 유입공(24a)보다는 크고 세라믹튜브(24)의 내경보다는 작은 직경의 중간구멍(24b)을 형성하며, 상기 세라믹튜브의 하부에는 세라믹튜브의 내경과 동일한 입구로부터 점점 작아지는 출구를 갖는 테이퍼구멍이 형성된 오리피스(25)가 설치되어 이루어진다.
따라서 세라믹튜브내에서 발생된 플라즈마가 가스 캡에 영향을 주지 않아 가스 캡이 손상될 염려가 없고, 세라믹튜브를 통과하는 가스의 흐름이 매우 원활하여 세마믹필터내에 플라즈마가 정체되지 않는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019970048989A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950067037

申请日：1995-12-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김희정

IPC: G03F1/26

Abstract: 위상반전 마스크의 제조방법에 대해 기재되어 있다.
이는, 라인/스페이스와 같은 반복패턴에 있어서, 라인이 굵어지는 부위와 그 인접패턴 사이에 입사광의 위상을 반전시키는 더미패턴이 삽입된 것을 특징으로 한다.
따라서, 패턴 사이의 브리지를 방지하고, 컨택이 형성될 부위의 패턴의 크기도 상대적으로 증가하여 얼라인 마아진이 향상된다.

公开(公告)号：KR2019970019154U

公开(公告)日：1997-05-26

申请号：KR2019950029618

申请日：1995-10-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김희정

IPC: G03F1/00 ,  G03F1/68

Abstract: 마스크상의포토레지스트패턴의균일도(uniformity)를개선할수 있는보조플레이트를구비한포토마스크제조장치가개시되어있다. 본고안은마스크상에도포되는감광막의균일도를향상시킬목적으로, 마스크를고정및 지지하기위한진공척 주위에포토마스크부분을제외한원형의보조플레이트(30)를구비한다. 원형의보조플레이트는마스크가중앙부위에놓여질수 있도록마스크와동일한형상및 치수를갖는공간을갖는다.

公开(公告)号：KR1020160144146A

公开(公告)日：2016-12-16

申请号：KR1020150080549

申请日：2015-06-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전병준 ,  강대용 ,  김재희 ,  김희정 ,  도신해 ,  박준수 ,  조석원 ,  하순목

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/033 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L21/0276 ,  G03F7/091 ,  G03F7/40 ,  H01L21/0337

Abstract: 반도체장치의패턴형성방법이제공된다. 상기반도체장치의패턴형성방법은, 피식각막, 감광성물질을포함하는반사방지막, 및포토레지스트막이순차적으로적층된기판을제공하고, 상기포토레지스트막과상기반사방지막을식각하여제1 패턴을형성하고, 상기제1 패턴상에스페이서막을컨포말하게형성하고, 상기스페이서막의일부를제거하여상기제1 패턴의상면을노출시키고, 노출된상기제1 패턴을제거하고, 남겨진상기스페이서막을마스크로하여상기피식각막을패터닝하여제2 패턴을형성하는것을포함하되, 상기반사방지막은상기피식각막과상기포토레지스트막사이에, 상기피식각막과상기포토레지스트막에직접접촉하도록배치된다.

Abstract translation: 方法包括在蚀刻层上直接形成含有感光材料的抗反射层，直接在抗反射层上形成光致抗蚀剂层，以及除去光致抗蚀剂层和抗反射层的部分以形成图案。 间隔件形成在图案的侧壁上，并且去除图案以留下间隔物。 使用间隔物作为掩模对蚀刻层进行图案化。 形成抗反射层可以包括在蚀刻层上直接形成无机抗反射层，并在无机抗反射层上直接形成有机抗反射层。

公开(公告)号：KR1020160043588A

公开(公告)日：2016-04-22

申请号：KR1020140137667

申请日：2014-10-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최윤정 ,  김희정 ,  이규호 ,  김지연 ,  나해리

IPC: G06Q50/10 ,  G06F17/30

CPC classification number: G06Q30/0623 ,  G06Q30/00 ,  G06Q30/06 ,  G06Q30/0601 ,  G06Q30/0629 ,  G06Q30/0641 ,  G06Q30/0643

Abstract: 본발명은컨텐츠서비스제공방법및 그전자장치에관한것으로서, 전자장치는적어도하나의아이템을포함하는컨텐츠를디스플레이하는디스플레이와, 상기컨텐츠에포함된적어도하나의아이템에대한입력을감지하는입력인터페이스와, 상기컨텐츠에포함된제 1 아이템에대한입력이감지될시, 상기제 1 아이템에관련된정보들중에서상기전자장치의사용자정보에대응하는적어도하나의정보를상기디스플레이에디스플레이하는프로세서를포함할수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于提供内容服务的方法和电子设备。 本发明的目的是提供一种使用包含在服务器中的数字杂志中的项目来提供服务的方法和装置。 电子设备包括：显示器，用于显示包含至少一个项目的内容; 输入接口，用于检测包含在内容中的项目的输入; 以及处理器，用于当检测到用于第一项目的输入时，在与显示器上的内容中包含的第一项目相关的信息中显示与电子设备的用户信息相对应的至少一条信息。

公开(公告)号：KR1020160035649A

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：KR1020140126714

申请日：2014-09-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이원재 ,  이자경 ,  김경애 ,  김희정 ,  최윤정

IPC: H04N21/47 ,  H04N21/45 ,  G06Q50/10

CPC classification number: G06F3/04847 ,  G06F3/0483 ,  G06F3/04855

Abstract: 본발명의실시예에따른전자장치의동작방법은, 컨텐츠(contents)를구성하는다수의하위(sub) 컨텐츠각각에대한선호도정보를다른전자장치로부터수신하는과정과, 상기선호도정보에기초하여상기다수의하위컨텐츠각각에대응하는선호도를표시하는과정을포함하는것을특징으로한다.

Abstract translation: 根据本发明的实施例，电子设备的操作方法包括以下步骤：从另一电子设备接收关于配置内容的多个子内容中的每一个的偏好信息; 并且基于所述偏好信息，对应于所述多个子内容中的每一个来显示偏好。

公开(公告)号：KR1020150107348A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：KR1020140030096

申请日：2014-03-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김희정 ,  이용관

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/06 ,  H01L21/486 ,  H01L21/52 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/32135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/49176 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/152 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/144 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명의 일 실시예는, 제1 면 및 그에 대향하는 제2 면을 구비하는 코어 절연층과, 상기 제1 면 상에 배치되며, 상기 코어 절연층에 매설되는 볼록부가 구비된 제1 전도성 박막층을 포함하는 회로기판 본체를 마련하는 단계와, 상기 볼록부를 제거하여 상기 제1 면에 상기 볼록부와 대응하는 캐비티를 형성하는 단계 및 상기 제1 면 상에 제1 배선패턴을 형성하는 단계를 포함하는 회로기판의 제조방법을 제공한다.

Abstract translation: 本发明的一个实施例提供了一种制造电路板的方法，其包括以下步骤：制备电路板主体，其包括具有第一表面的芯绝缘层和面向第一表面的第二表面，以及第一导电薄片 膜层，其布置在第一表面上并且包括埋入在芯绝缘层中的凸部; 通过去除凸部来形成与第一表面上的凸部对应的空腔; 以及在所述第一表面上形成第一布线图案。

公开(公告)号：KR3006837920000S

公开(公告)日：2013-03-08

申请号：KR3020120046864

申请日：2012-09-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 이형도 ,  하광수 ,  김희정

公开(公告)号：KR1020100096879A

公开(公告)日：2010-09-02

申请号：KR1020090015958

申请日：2009-02-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김희정

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device, a laminated structure thereof, and a manufacturing method thereof are provided to improve productivity by removing the insulation between patterns. CONSTITUTION: A circuit layer comprises circuits which are composed of a conductor and a non-conductor on a semiconductor substrate. A metal wiring layer(220) is formed on the circuit layer and comprises multilayer metal wirings and an insulating protective layer. A silicon penetration via(230) perpendicularly passes through the circuit layer and the metal wiring layer. A via-pad(240) is formed on the silicon penetration via. A re-wiring is formed on the via-pad. An input output pin part is formed on the re-wiring. The silicon penetration via and the via-pad are electrically connected to each other. The via-pad and the multilayer metal wirings are electrically insulated.

Abstract translation: 目的：提供半导体器件及其层压结构及其制造方法，以通过去除图案之间的绝缘来提高生产率。 构成：电路层包括由半导体衬底上的导体和非导体组成的电路。 金属布线层（220）形成在电路层上，包括多层金属布线和绝缘保护层。 硅穿透通孔（230）垂直地穿过电路层和金属布线层。 在硅穿透通孔上形成通孔（240）。 在通孔板上形成再布线。 在重新布线上形成输入输出引脚部分。 硅穿透孔和通孔焊盘彼此电连接。 通孔焊盘和多层金属布线是电绝缘的。