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公开(公告)号：KR1020160114568A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：KR1020160123274
申请日：2016-09-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G01R31/28 , H01L21/677 , H01L21/673
CPC classification number: G01R31/2867 , G01R31/2879 , G01R31/2893 , G01R31/2896 , H01L21/67333 , H01L21/677
Abstract: 반도체패키지이송장치를제공한다. 반도체패키지이송장치는, 본체, 본체에형성되며반도체패키지를수납하는포켓부및 본체의배면에배치되는부착방지부를포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020080060881A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：KR1020060135495
申请日：2006-12-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01R31/2896 , G01R1/0433 , G01R31/2867 , H01L22/30
Abstract: A method for testing a semiconductor package is provided to test the semiconductor package stably irrespective of the sort of the semiconductor package by controlling the drop height of a handler using a contact signal which is applied to a contact terminal. A method for testing a semiconductor package includes the steps of: determining the sort of the semiconductor package(S310); transmitting a contact signal to all contact terminals(S320); dropping a handler with a predetermined first stroke based on the sort of the semiconductor package(S330); determining whether a predetermined number of contact terminals are in contact with the semiconductor package through the contact signal(S340); dropping the handler with a predetermined second stroke irrespective of the sort of the semiconductor package if the contact terminals are in contact with the semiconductor package(S350); and transmitting a detection signal to the contact terminals if the drop of the handler is completed(S360).
Abstract translation: 提供了一种用于测试半导体封装的方法，通过使用施加到接触端子的接触信号来控制处理器的下降高度来稳定地测试半导体封装的类型，而不管半导体封装的种类。 一种用于测试半导体封装的方法包括以下步骤：确定半导体封装的种类（S310）; 向所有接触端子发送接触信号（S320）; 基于半导体封装的种类，以预定的第一行程丢弃处理程序（S330）; 通过接触信号确定预定数量的接触端子是否与半导体封装接触（S340）; 如果接触端子与半导体封装接触，则不管半导体封装的种类如何，以预定的第二笔划落下处理器（S350）。 以及如果处理器的下降完成，则将检测信号发送到接触端子（S360）。
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公开(公告)号：KR1020070043133A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：KR1020050099041
申请日：2005-10-20
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박용기
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67356 , B65B53/02 , B65D71/08
Abstract: 본 발명은 수축성 필름을 이용한 반도체 패키지용 트레이 포장 방법에 관한 것으로, 반도체 패키지들을 수납하고 있는 트레이들을 적층하고 트레이 다발의 맨 위에 반도체 패키지가 없는 트레이를 덮개용으로 씌운 후, 수축성 필름을 이용하여 트레이들의 적층 다발을 수축 포장한다. 이어서 트레이 다발을 완충 패드로 감싸거나 씌운 후, 트레이 다발을 수분 차단용 자루에 넣고 다시 골판지 상자에 넣어 포장을 완료한다. 본 발명의 트레이 포장 방법은 수축성 필름을 이용하여 트레이들을 수축 포장함으로써 플라스틱 밴드를 이용한 종래의 트레이 포장 방법에 비하여 좀더 견고하고 안정적으로 트레이를 포장할 수 있으며, 운송 과정에서의 외부 충격에 의한 반도체 패키지의 손상을 효과적으로 방지할 수 있다.
트레이, 반도체 패키지, 수축성 필름-
公开(公告)号：KR100464171B1
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：KR1019970063373
申请日：1997-11-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/02
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지용 트레이에 관한 것으로, 트레이의 높이를 반도체 패키지, 예를 들어 PGA 패키지의 높이 보다 높게 형성하고 트레이의 하부면에 트레이 보강용 리브를 형성하여 PGA 패키지 히트싱크 스투드와 PGA 패키지 배면이 서로 접촉되어 크랙이 발생되는 것을 방지하고 트레이에 가해지는 외력에 의해서 트레이가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 포켓의 하부 소정영역에 PGA 반도체 패키지를 지지하는 반도체 패키지 지지대를 형성함으로써 PGA 패키지의 핀 외관검사를 용이하게 하여 작업시간을 단축할 수 있다.-
公开(公告)号：KR2020000006401U
公开(公告)日：2000-04-15
申请号：KR2019980017519
申请日：1998-09-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/02
Abstract: 본 고안은 마이크로 볼 그리드 어레이 타입 반도체 패키지 운반용 트레이에 관한 것으로, 본 고안에서는 트레이 내부에 반도체 패키지의 4면을 모두 지지할 수 있는 다양한 리브들을 설치하고, 이를 통해, 반도체 패키지의 안정적인 수납상태를 장시간 유지시킴으로써, 반도체 패키지의 예측하지 못한 손상을 미리 방지할 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR2020000002951U
公开(公告)日：2000-02-15
申请号：KR2019980012936
申请日：1998-07-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/58
Abstract: 본 고안은 반도체 패키지용 트레이에 관한 것으로, 본 고안에서는 결합리브들의 선단에 형성되는 고정리브들을 결합리브들의 모든 모서리에 형성하지 않고 단지 반도체 패키지의 리드들쪽 수납위치와 대응되는 모서리에만 설치한다.
이 경우, 반도체 패키지의 리드들이 위치하는 수납영역에는 고정리브들이 설치되기 때문에 반도체 패키지의 유동범위는 일정 영역으로 제한받을 수 있고, 결국, 반도체 패키지는 자신의 탑재상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 또한, 반도체 패키지의 리드들이 위치하지 않는 수납영역에는 고정리브들 없이 단지 결합리브들 만이 설치되기 때문에 작업자 또는 이송로봇은 무리한 동작을 수행하지 않고도 적재상태의 각 트레이들을 원활히 해체시킬 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020000002113A
公开(公告)日：2000-01-15
申请号：KR1019980022690
申请日：1998-06-17
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박용기
IPC: H01L23/02
Abstract: PURPOSE: A tray for a package is provided to improve the productivity by producing a constitution material using an engineering plastic class. CONSTITUTION: The tray for the package comprises: arranged plural pockets in the upper part of a body; formed the body by mixing a base resin of an engineering plastic party and an electric conductive addition in a certain rate.
Abstract translation: 目的：提供用于包装的托盘，以通过使用工程塑料类制造构成材料来提高生产率。 构成：用于包装的托盘包括：在身体的上部布置多个袋; 通过以一定的速率混合工程塑料方的基础树脂和导电添加物来形成本体。
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公开(公告)号：KR1019990042531A
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019970063373
申请日：1997-11-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/02
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지용 트레이에 관한 것으로, 트레이의 높이를 반도체 패키지, 예를 들어 PGA 패키지의 높이 보다 높게 형성하고 트레이의 하부면에 트레이 보강용 리브를 형성하여 PGA 패키지 히트싱크 스투드와 PGA 패키지 배면이 서로 접촉되어 크랙이 발생되는 것을 방지하고 트레이에 가해지는 외력에 의해서 트레이가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 포켓의 하부 소정영역에 PGA 반도체 패키지를 지지하는 반도체 패키지 지지대를 형성함으로써 PGA 패키지의 핀 외관검사를 용이하게 하여 작업시간을 단축할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1019990033101A
公开(公告)日：1999-05-15
申请号：KR1019970054358
申请日：1997-10-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 캐리어테이프의 포켓 양측부에 요홈부를 추가로 형성하여 캐리어테이프의 설치시 캐리어테이프의 포켓 사이즈의 변화에 따라 테이프/릴형 반도체 IC 패킹장치의 트랙 가이드를 간격 조절하여야 하는 불편을 해소할 수 있도록 한 캐리어테이프에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 캐리어테이프의 포켓 사이즈 가변에 영향을 받지 않고 테이프/릴형 반도체 IC 패킹장치의 트랙 가이드의 간격을 일정하게 유지하도록 한 캐리어테이프를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 캐리어테이프는
반도체 IC를 담기 위한 요홈의 포켓이 필름의 상부면에 형성된 테이프/릴형 반도체 IC 패킹용 캐리어테이프에 있어서,
상기 포켓의 대향하는 양측부중 적어도 하나에 일체로 연결되도록 트랙 가이드 간격 조절 방지용 요홈부가 상기 필름의 양측단에 근접하여 형성된 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명은 캐리어테이프의 셋업시 트랙 가이드들의 간격 가변을 생략하여 설비의 생산성을 향상시킬 수 있다.
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