公开(公告)号：KR3007722470001S

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：KR3020130054331

申请日：2013-10-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 최민경 ,  박진선 ,  이성경 ,  임창애

公开(公告)号：KR3008405450000S

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：KR3020150023496

申请日：2015-05-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 이기오 ,  신영선 ,  정희재 ,  선경수 ,  주호영 ,  박진선

公开(公告)号：KR3008859660000S

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：KR3020160022557

申请日：2016-05-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 신영선 ,  김태한 ,  박진선

公开(公告)号：KR3008737140000S

公开(公告)日：2016-09-26

申请号：KR3020150051763

申请日：2015-10-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 신영선 ,  김태한 ,  박진선

公开(公告)号：KR3008625200000S

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：KR3020150060987

申请日：2015-12-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 신영선 ,  김태한 ,  박진선

公开(公告)号：KR3008625180000S

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：KR3020150060984

申请日：2015-12-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 신영선 ,  김태한 ,  박진선

公开(公告)号：KR3007635960000S

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：KR3020130029413

申请日：2013-06-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 정희재 ,  최민경 ,  박진선 ,  박진숙

公开(公告)号：KR3007339570000S

公开(公告)日：2014-03-17

申请号：KR3020130003737

申请日：2013-01-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 박진선 ,  오진환 ,  류주희

公开(公告)号：KR100476882B1

公开(公告)日：2005-07-07

申请号：KR1019980008364

申请日：1998-03-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박진선 ,  차명식

IPC: H01L23/48

Abstract: 본 발명은 퍼포먼스 보드를 파지하는 돌출단턱을 설치하여 퍼포먼스 보드의 픽싱을 용이하게 하는 반도체 테스트 헤드의 퍼포먼스 보드 픽싱 프레임에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 테스트 헤드의 퍼포먼스 보드 픽싱 프레임은, 웨이퍼 상에 형성된 칩의 전기적인 특성을 검사하기 위하여 테스터(Tester)에서 발생한 전기적인 신호를 프로브카드(Probe Card)에 전달하는 퍼포먼스 보드(Performance Board)가 테스트 헤드에 장착되도록 일측은 상기 테스트 헤드에 힌지고정되어 여닫이가 가능하고, 다른 일측은 손잡이와 연결된 스토퍼에 걸림체결이 가능하여 상기 테스트 헤드에 상기 퍼포먼스 보드를 픽싱(Fixing)시키는 반도체 테스트 헤드의 퍼포먼스 보드 픽싱 프레임(Fixing Frame)에 있어서, 상기 픽싱 프레임의 상측 및 하측에 각각 상기 퍼포먼스 보드의 상하 테두리가 끼이도록 상하 서로 대향하는 오목홈이 각각 형성된 돌출단턱을 형성하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 포퍼먼스 보드의 장착이 용이하고, 부품의 파손을 구조적으로 방지하며, 퍼포먼스 보드의 견고한 장착을 가능하게 하는 효과를 갖는다.

公开(公告)号：KR102089285B1

公开(公告)日：2020-03-16

申请号：KR1020180083118

申请日：2018-07-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 소원욱 ,  박진선 ,  허영식 ,  공정철 ,  백용호

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/24