公开(公告)号：KR102081086B1

公开(公告)日：2020-02-25

申请号：KR1020170136769

申请日：2017-10-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 백용호 ,  정주환 ,  허영식 ,  공정철 ,  김한

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07

公开(公告)号：KR1020060130294A

公开(公告)日：2006-12-19

申请号：KR1020050050895

申请日：2005-06-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 백용호

IPC: H01L21/205

CPC classification number: C23C16/4586 ,  H01L21/67248

Abstract: A vertical diffusion furnace in a semiconductor device fabrication is provided to prevent the damage of a temperature sensor and to restrain the failure of processing by installing the temperature sensor in a cap heater. A vertical diffusion furnace comprises a cylinder type flange(120), a tube(110) on the flange, a support plate(130) under the flange, a boat(140) for loading a plurality of wafers on the support plate, a cap heater, and a temperature sensor. The cap heater(150) is installed at a predetermined portion between the boat and the support plate. The cap heat includes a heat generating part. The temperature sensor(160) is installed in the cap heater.

Abstract translation: 提供半导体器件制造中的垂直扩散炉，以防止温度传感器的损坏并且通过将温度传感器安装在盖加热器中来抑制加工失败。 垂直扩散炉包括圆筒型凸缘（120），凸缘上的管（110），凸缘下方的支撑板（130），用于将支撑板上的多个晶片装载的船（140） 加热器和温度传感器。 盖加热器（150）安装在船和支撑板之间的预定部分。 帽热包括发热部。 温度传感器（160）安装在盖加热器中。

公开(公告)号：KR102089285B1

公开(公告)日：2020-03-16

申请号：KR1020180083118

申请日：2018-07-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 소원욱 ,  박진선 ,  허영식 ,  공정철 ,  백용호

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/24

公开(公告)号：KR102086363B1

公开(公告)日：2020-03-09

申请号：KR1020180076940

申请日：2018-07-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김두일 ,  백용호 ,  소원욱 ,  허영식

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

公开(公告)号：KR102003840B1

公开(公告)日：2019-07-25

申请号：KR1020180028802

申请日：2018-03-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김두일 ,  정대권 ,  허영식 ,  소원욱 ,  백용호 ,  최우정

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q1/38

公开(公告)号：KR1020060031181A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：KR1020040080088

申请日：2004-10-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 백용호

IPC: H01L21/318

CPC classification number: C23C14/24 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/67017

Abstract: 본 발명은 진공 라인의 트랩 연결 부분에 보조 필터링 장치를 구비하는 반도체 질화막 증착 설비에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 질화막 증착 설비는 챔버와, 트랩 및 펌프 사이에 구비되는 진공 라인에 보조 필터링 장치를 구비한다. 보조 필터링 장치는 트랩이 연결되는 상하 부분의 진공 라인 내부에 구비된다. 본 발명에 의하면, 트랩 교체 시, 진공 라인 내부에 누적되는 파우더를 제거하기 위하여 진공 라인을 해체할 필요없이 진공 라인 내부의 보조 필터링 장치를 교체한다. 따라서 트랩 교체 시, 보조 필터링 장치를 분리 및 교체하여 유지 보수가 용이하다.
반도체 제조 설비, 질화막 증착 설비, 트랩, 보조 필터링 장치, 파우더

公开(公告)号：KR102073956B1

公开(公告)日：2020-02-05

申请号：KR1020170162144

申请日：2017-11-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현 ,  허영식 ,  백용호

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L23/28 ,  H01L23/485 ,  H01L23/04 ,  H01L23/00 ,  H01L23/36

公开(公告)号：KR102055594B1

公开(公告)日：2019-12-16

申请号：KR1020170084713

申请日：2017-07-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이문희 ,  백용호 ,  김태성

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/28 ,  H01L23/522 ,  H01L23/48

公开(公告)号：KR102034308B1

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：KR1020180024390

申请日：2018-02-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김두일 ,  허영식 ,  백용호

IPC: H01L23/66 ,  H01L25/07 ,  H01L25/065 ,  H01L23/485 ,  H01L23/48

公开(公告)号：KR102028714B1

公开(公告)日：2019-10-07

申请号：KR1020170166855

申请日：2017-12-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김두일 ,  허영식 ,  백용호 ,  박진선

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/485 ,  H01L23/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16