公开(公告)号：KR102081086B1

公开(公告)日：2020-02-25

申请号：KR1020170136769

申请日：2017-10-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 백용호 ,  정주환 ,  허영식 ,  공정철 ,  김한

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07

公开(公告)号：KR102039711B1

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：KR1020180029384

申请日：2018-03-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김종록 ,  김민근 ,  백용호 ,  허영식 ,  공정철

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/485 ,  H01L25/065

公开(公告)号：KR102089285B1

公开(公告)日：2020-03-16

申请号：KR1020180083118

申请日：2018-07-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 소원욱 ,  박진선 ,  허영식 ,  공정철 ,  백용호

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/24

公开(公告)号：KR102026132B1

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：KR1020180025833

申请日：2018-03-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 공정철 ,  백용호 ,  허영식 ,  정주환 ,  차유림

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/485 ,  H01L23/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L23/28

公开(公告)号：KR102081089B1

公开(公告)日：2020-02-25

申请号：KR1020180093707

申请日：2018-08-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 차유림 ,  정주환 ,  공정철 ,  백용호 ,  허영식

IPC: H01L25/065 ,  H01F27/30 ,  H01L23/528

公开(公告)号：KR102005351B1

公开(公告)日：2019-07-31

申请号：KR1020170167533

申请日：2017-12-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김종록 ,  백용호 ,  조정현 ,  김민근 ,  공정철 ,  허영식

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/28 ,  H01L23/485 ,  H01L27/146 ,  H01L25/075