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公开(公告)号：KR1020130123682A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：KR1020120046997
申请日：2012-05-03
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L24/19 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/12042 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2224/19 , H01L2924/00
Abstract: The present invention provides a semiconductor package and a manufacturing method thereof. The package includes a buffer film which covers the side surface of a semiconductor chip, wherein the buffer film is covered by a mold film. The buffer film plays a role in relieving stress due to the difference in physical properties between the mold film and the semiconductor chip, thereby solving problems due to stress. The present invention improves the reliability of the semiconductor package by the buffer film.
Abstract translation: 本发明提供一种半导体封装及其制造方法。 封装包括覆盖半导体芯片的侧表面的缓冲膜，其中缓冲膜被模制膜覆盖。 由于模具膜和半导体芯片之间的物理性能的差异，缓冲膜起到减轻应力的作用，从而解决了由于应力引起的问题。 本发明通过缓冲膜提高了半导体封装的可靠性。
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公开(公告)号：KR1020110101485A
公开(公告)日：2011-09-16
申请号：KR1020100020504
申请日：2010-03-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/50 , H01L21/563 , H01L23/48 , H01L23/58 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83385 , H01L23/488 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 실장되는 영역을 제공하는 패키지 기판과, 그리고 상기 반도체 칩을 몰딩하는 몰딩막을 포함한다. 상기 패키지 기판은 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 오픈된 영역을 제공하며 상기 반도체 칩과의 전기적 접속에 필요한 영역에 비해 더 확장된 제1 개구부를 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020110092045A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：KR1020100011473
申请日：2010-02-08
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/13 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K3/1225 , H05K3/284 , H05K2201/09063 , H05K2203/1316
Abstract: PURPOSE: A molded underfill flip chip package is provided to improve the hygroscopic reliability of a semiconductor package by additionally forming an encapsulation member on the bottom of a printed circuit board with a resin channel shape. CONSTITUTION: A printed circuit board(106) includes one or more resin. A semiconductor chip(102) is mounted on the upper side of the printed circuit board. An encapsulation member(108) encapsulates the semiconductor chip and the top of the printed circuit board. A resin channel(112) is expanded to the bottom of the printed circuit board through the resin via hole. A solder ball(110) is attached to the bottom of the printed circuit board.
Abstract translation: 目的：通过在具有树脂通道形状的印刷电路板的底部另外形成封装件来提供模制底部倒装芯片封装，以提高半导体封装的吸湿可靠性。 构成：印刷电路板（106）包括一个或多个树脂。 半导体芯片（102）安装在印刷电路板的上侧。 封装构件（108）封装半导体芯片和印刷电路板的顶部。 树脂通道（112）通过树脂通孔膨胀到印刷电路板的底部。 焊球（110）附着在印刷电路板的底部。
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公开(公告)号：KR1020110008831A
公开(公告)日：2011-01-27
申请号：KR1020090066364
申请日：2009-07-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/481 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/0557 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1515 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package and a method of fabricating the same are provided to reduce the thickness of a whole package by inserting a second sub-package into the recess part of a first sub-package. CONSTITUTION: A base substrate comprises a first side and a second side which are opposite to each other. A recess part is formed in a second side. A first semiconductor chip(20) is mounted in a first side. A first ball land(16) is arranged in a second side excluding the recess part. A second semiconductor chip comprises a penetration via which is electrically connected to a connection pad. A second ball land is electrically connected to the penetration via.
Abstract translation: 目的：提供半导体封装及其制造方法，以通过将第二子封装插入第一子封装的凹部来减小整个封装的厚度。 构成：基底基板包括彼此相对的第一侧和第二侧。 在第二侧形成凹部。 第一半导体芯片（20）安装在第一侧。 第一球面（16）布置在除了凹部以外的第二侧。 第二半导体芯片包括电连接到连接焊盘的穿透孔。 第二个球场电连接到穿透通孔。
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公开(公告)号：KR1020100104377A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：KR1020090022752
申请日：2009-03-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/485
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L21/56 , H01L23/3192 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2224/05559 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/10126 , H01L2224/13023 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/014
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package is provided to reduce internal stress due to the difference of thermal expansion coefficient between elements. CONSTITUTION: A semiconductor package includes a semiconductor chip(106), an insulation layer(108), and a connection unit(112). The semiconductor chip has chip pads which are formed on a substrate body. The insulation layer has a chip pad opening unit exposing the chip pads and is separated by the insulation opening unit between the chip pads. The connection unit is formed on the chip pad opening unit and is connected to the chip pads.
Abstract translation: 目的：提供半导体封装，以减少由于元件之间的热膨胀系数的差异引起的内部应力。 构成：半导体封装包括半导体芯片（106），绝缘层（108）和连接单元（112）。 半导体芯片具有形成在基板主体上的芯片焊盘。 绝缘层具有暴露芯片焊盘的芯片焊盘打开单元，并且通过芯片焊盘之间的绝缘开口单元隔开。 连接单元形成在芯片焊盘打开单元上并连接到芯片焊盘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100945584B1
公开(公告)日：2010-03-08
申请号：KR1020030035264
申请日：2003-06-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G09G3/36
Abstract: 본 발명은 정확한 기준 전압을 제공하기 위하여 기준 전압을 보상할 수 있는 액정 표시 장치의 구동 장치에 관한 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 복수의 화소를 포함하는 액정 표시 장치의 구동 장치가 두 벌의 복수 기준 전압을 생성하는 기준 전압 생성부, 상기 기준 전압 생성부로부터의 상기 기준 전압을 디지털로 변환하는 아날로그 디지털 변환기, 상기 기준 전압에 대응하는 디지털 신호를 기억하는 메모리, 상기 아날로그 디지털 변환기와 상기 메모리로부터의 신호를 서로 비교하여 그 결과를 자신의 입력으로 되먹임(feedback)하는 비교기, 상기 비교기로부터의 출력을 아날로그 신호로 변환하는 디지털 아날로그 변환기, 그리고 상기 디지털 아날로그 변환기로부터의 출력에 기초하여 복수의 계조 전압을 생성하고, 상기 계조 전압 중 영상 신호에 해당하는 계조 전압을 데이터 전압으로서 상기 화소에 인가하는 데이터 구동부를 포함한다. 이러한 방식으로, 기준 전압을 인가하기 전에 보상함으로써, 원하는 색상을 표현할 수 있다.
액정표시장치, 기준전압, 계조전압, ADC, 비교기, 메모리, 감마곡선, 감마정수-
公开(公告)号：KR1020080050920A
公开(公告)日：2008-06-10
申请号：KR1020060121839
申请日：2006-12-04
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04W60/00 , H04L29/12207 , H04L29/12896 , H04L61/20 , H04L61/605 , H04L65/1016 , H04L65/104 , H04L65/1073 , H04M7/123 , H04L29/06217
Abstract: A heterogeneous communication system and a call processing method in a heterogeneous communication system are provided to effectively process an incoming call between CS(Circuit Service) calls without passing through an IMS domain. A terminal(101) supports a domain transfer between CS-IMS(IP(Internet Protocol) Multimedia Subsystem) networks. A VCC(Voice Call Control) AS(Application Server)(121) exchanges information immediately after registration information between the terminal and the VCC AS. Or, if session information is changed according to a selection of an operator or a user, the VCC AS supports a MEP(Mobility Event Package) for exchanging information between the terminal and the VCC AS. An S-CSCF(Serving-Control Session Call Function) controls a call setup/release between a destination terminal and an origination terminal, and when IMS mode information of a user is transferred to the VCC AS, the S-CSCF updates service profile according to a request of an HSS(Home Subscriber Server)(123). The HSS stores the service profile, and an HLR(Home Location Register)(115) manages VCC subscriber information in a CS domain.
Abstract translation: 提供异构通信系统中的异构通信系统和呼叫处理方法，以有效地处理CS（电路服务）呼叫之间的呼入，而不通过IMS域。 终端（101）支持CS-IMS（IP（因特网协议）多媒体子系统）网络之间的域转移。 VCC（语音呼叫控制）AS（应用服务器）（121）在终端与VCC AS之间的注册信息之后立即交换信息。 或者，如果会话信息根据运营商或用户的选择而改变，则VCC AS支持用于在终端与VCC AS之间交换信息的MEP（移动性事件包）。 S-CSCF（服务控制会话呼叫功能）控制目的地终端和始发终端之间的呼叫建立/释放，当用户的IMS模式信息被传送到VCC AS时，S-CSCF根据 到HSS（归属订户服务器）（123）的请求。 HSS存储服务简档，并且HLR（归属位置寄存器）（115）管理CS域中的VCC订户信息。
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公开(公告)号：KR1020080020879A
公开(公告)日：2008-03-06
申请号：KR1020060084340
申请日：2006-09-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/133308 , G02F2001/133317
Abstract: An LCD(Liquid Crystal Display) is provided to minimize particles introduced into an LCD panel by using a protrusion formed on the surface of an extended part corresponding to the edge of the LCD panel. An LCD includes an LCD panel(100) and a mold frame(200). The mold frame is located behind the LCD panel. The mold frame includes a frame formed along the edge of the LCD panel, a part extended from the frame to the inside, and a protrusion formed on the surface of the extended part opposite to the LCD panel. The LCD further includes a panel support(300) for supporting the edge of the LCD panel. The panel support is located between the frame and the protrusion on the surface of the extended part.
Abstract translation: 提供LCD（液晶显示器）以通过使用形成在对应于LCD面板的边缘的延伸部分的表面上的突起来最小化引入LCD面板的颗粒。 LCD包括LCD面板（100）和模架（200）。 模具框架位于LCD面板后面。 模具框架包括沿着LCD面板的边缘形成的框架，从框架延伸到内部的部分以及形成在与LCD面板相对的延伸部分的表面上的突起。 LCD还包括用于支撑LCD面板的边缘的面板支撑（300）。 面板支架位于框架与延伸部分表面上的突起之间。
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公开(公告)号：KR100754602B1
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：KR1020060014181
申请日：2006-02-14
Applicant: 삼성전자주식회사 , 고려대학교 산학협력단
IPC: H04B10/2581 , H04J14/08
CPC classification number: H04J14/0226 , H04J14/0247 , H04J14/0252 , H04J14/0282
Abstract: 본 발명에 따른 시분할다중 방식의 수동형 광네트웍은, 광선로 종단과; 복수의 광네트웍 유닛과 각각 1대2로 연결되는 복수의 보조 광분배기를 포함하고, 상기 각 보조 광분배기는 연결된 한쌍의 광네트웍 유닛 중 어느 하나로부터 입력된 해당 상향 광신호를 분할하여 한쌍의 상향 광신호를 생성하고, 상기 한쌍의 상향 광신호 중 어느 하나를 상기 광선로 종단으로 전송하고, 상기 한쌍의 상향 광신호 중 나머지를 상기 한쌍의 광네트웍 유닛 중 나머지로 전송하는 지역 기지국과; 각각 상기 지역 기지국으로부터 상향 광신호를 수신하지 않는 동안에만 해당 상향 광신호를 생성 및 출력하는 상기 복수의 광네트웍 유닛을 포함한다.
시분할다중, 수동형 광네트웍, 광분배기, 동적 대역폭 할당-
公开(公告)号：KR1020070082186A
公开(公告)日：2007-08-21
申请号：KR1020060014688
申请日：2006-02-15
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박진우
IPC: H05K7/10
CPC classification number: H05K7/10 , H05K5/0069
Abstract: A printed circuit board assembly and a display device having the same are provided to prevent an error of a display panel generated by incomplete connection between a connector and a cable. A printed circuit board assembly includes a printed circuit board(210), a connector(220), and a detector pin(214). The connector(220) is mounted at a side of the printed circuit board(210). The connector(220) has a plurality of signal connection lines, a housing, a cable connection unit, and fixing holes. The housing is made of a conductive material which covers the signal connection lines. The cable connection unit is formed on a plane of the housing, and exposes the signal connection lines. The fixing holes are formed on both sides of the cable connection unit of the housing. The detector pin(214) is made of a conductive material which is extended from the printed circuit board(210) to the fixing hole.
Abstract translation: 提供印刷电路板组件和具有该印刷电路板组件的显示装置以防止由连接器和电缆之间的不完全连接而产生的显示面板的错误。 印刷电路板组件包括印刷电路板（210），连接器（220）和检测器引脚（214）。 连接器（220）安装在印刷电路板（210）的一侧。 连接器（220）具有多个信号连接线，壳体，电缆连接单元和固定孔。 壳体由覆盖信号连接线的导电材料制成。 电缆连接单元形成在壳体的平面上，并且暴露信号连接线。 固定孔形成在壳体的电缆连接单元的两侧。 检测器销（214）由从印刷电路板（210）延伸到固定孔的导电材料制成。
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