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公开(公告)号：KR1020000002962A
公开(公告)日：2000-01-15
申请号：KR1019980023977
申请日：1998-06-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L24/05 , H01L2224/02125 , H01L2224/023 , H01L2224/0401 , H01L2224/05001 , H01L2224/0554 , H01L2224/05548 , H01L2224/13 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A chip scale package is provided to simplify the structure and to improve the reliability. CONSTITUTION: The chip scale package comprises: a substrate(10) forming a bonding pad(11) on the upper face and having an opening(14) for exposing the bonding pad(11); insulating layer patterns(15, 17) for relieving the stress to be fed to the substrate(10); a wire(19) extended on the insulating layer patterns(15, 17) to locate a ball pad(21) on the insulating layer patterns(15, 17); an insulating layer having an opening for exposing the ball pad(21), formed on the substrate(10) to protect the wire(19); and a conductive ball placed on the ball pad(21).
Abstract translation: 目的：提供一种芯片级封装，以简化结构并提高可靠性。 构成：芯片级封装包括：在上表面上形成焊盘（11）并具有露出焊盘（11）的开口（14）的基板（10）。 绝缘层图案（15,17），用于减轻要供给到基板（10）的应力; 在所述绝缘层图案（15,17）上延伸以在所述绝缘层图案（15,17）上定位球垫（21）的线（19）; 绝缘层，其具有用于暴露所述球垫（21）的开口，形成在所述基板（10）上以保护所述金属丝（19）; 以及放置在所述球垫（21）上的导电球。
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公开(公告)号：KR100199854B1
公开(公告)日：1999-07-01
申请号：KR1019960044174
申请日：1996-10-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/495 , H01L23/045
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 칩 스케일 패키지용 리드 프레임 및 그를 이용한 칩 스케일 패키지에 관한 것으로, 한 쌍을 이루는 사이드 레일부; 그 한 쌍의 사이드 레일부의 사이에 배치되어 있으며, 각기 이격된 리드들; 그 리드들의 하부 면과 접착된 접착 테이프; 및 그 리드들의 각 상부 면과 접착된 동시에 상기 한 쌍을 이루는 사이드 레일 부와 접착된 고정 테이프;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지용 리드 프레임과 그 리드 프레임을 이용한 칩 스케일 패키지를 제공한다. 본 발명에 따르면 리드들이 고정 테이프에 의하여 사이드 레일부에 접착·고정된 구조를 갖기 때문에 반도체 칩과 리드 프레임이 전기적 연결 공정이 완료된 이후, 단순히 고정 테이프를 제거한 후 봉지함으로써, 통상적인 리드 프레임을 이용하는 칩 스케일 패키지에 있어서 요구되는 댐바 절단 공정을 거치지 않기 때문에 작업 공정의 단순화, 칩 스케일 패키지의 작업 생산성 개선 및 제조 단가가 절감되는 것과 패키지 몸체에 대하여 돌출된 리드의 형상을 자유롭게 변형할 수 있기 때문에 다양한 실장 방법에 대응할 수 있는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR100195507B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019960051873
申请日：1996-11-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 TSOP 소자에 관한 것이며, 패키지 몸체 성형시 성형수지의 흐름차에 의한 불량, 외부리드 솔더 접합부의 크랙, 센타 패드형 칩에 일반 리드 프레임을 적용할 때 본딩 와이어가 반도체 칩과 접촉하는 불량 등을 방지하기 위하여 리드 프레임 패드가 칩의 활성면에 접착성 물질에 의해 부착되는데, 칩의 전극 패드는 개방될 수 있도록 부착되며 리드 프레임 패드는 단차 가공이 되지 않고 리드 프레임 리드가 동일한 높이를 가지도록 함으로써 금속 와이어가 본딩되는 칩의 전극 패드는 와이어가 본딩되는 리드보다 높이가 낮은 위치에 있고 외부 리드는 패키지 몸체의 상부에서 돌출된다.
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公开(公告)号：KR1019990025703A
公开(公告)日：1999-04-06
申请号：KR1019970047426
申请日：1997-09-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
Abstract: 본 발명에 의한 칩 스케일 패키지(CSP) 및 그 제조방법은, 중앙부에 복수개의 본딩 패드가 형성된 반도체 칩과, 상기 본딩 패드가 노출되도록 절연성 접착제를 사이에 두고 상기 반도체 칩 상면에 부착되며, 중앙부에는 관통 홀이 형성되고, 그 상면에는 금속 배선이 형성되어 있는 인쇄회로기판과, 상기 본딩 패드와 상기 금속 배선을 전기적으로 연결하는 금속 와이어와, 상기 금속 와이어가 노출된 부분의 반도체 칩 상면을 포함한 그 주변의 인쇄회로기판 상면 소정 부분과, 반도체 칩의 표면 노출부를 봉지한 성형수지 및, 상기 인쇄회로기판 상면의 금속 배선에 부착된 솔더 볼로 이루어져, 첫째, 제품 조립후 열팽창 계수 차이로 인해 야기되던 CSP의 휨 현상을 방지할 수 있게 되고 둘째, 전자기기 보드에 패키지 실장시 발생되는 솔더 볼의 접촉 불량을 방지할 수 있게 되며 셋째, 칩과 PCB 간의 안정적인 접착의 유지가 가능하므로, 외부의 압력에 의해 PCB로부터 반도체 칩이 쉽게 떨어져 나가는 현상과, PCB가 벤딩되는 현상을 방지할 수 있게 되고 넷째, 패키지의 열방출 능력을 향상시킬 수 있게 된다.
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公开(公告)号：KR100136616B1
公开(公告)日：1998-09-15
申请号：KR1019940013564
申请日：1994-06-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/17 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 리드 프레임의 다이패드상에 접착된 반도체 칩을 본딩 와이어에 의해 내부 리드와 전기적으로 연결한 후 다이패드의 하부를 노출시켜서 에폭시 몰딩 컴파운드로 몰딩한 표면 실장형 반도체 패키지에 있어서, 다이패드의 노출된 하부 표면에 복수개의 금속 범프를 형성시키고, 범프와 결합된 접지회로패턴이 형성된 인쇄회로기판을 준비하고, 인쇄회로기판의 접지회로패턴에 대응되게 범프가 형성된 반도체 패키지를 실장시킴으로써 패키지의 안정화 및 노이즈 방지 효과를 얻을 수 있다. 따라서 이와 같은 표면 실장형 반도체 패키지에 있어서, 범프 형성에 의한 노이즈 제거는 패키지의 하면과 인쇄회로기판 사이가 매우 좁은 모든 박형 패키지에 적용될 수 있다.
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Patent Agency Ranking
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37.发明公开리드 온 칩 웨이퍼용 마스크 및 그를 이용하여 웨이퍼상에 접착제를 형성시키는 제조방법과 그를 이용한 웨이퍼의 구조 失效用于芯片上芯片的掩模，使用该掩模形成粘合剂的制造方法以及使用该掩模的晶片的结构
公开(公告)号：KR1019970008495A
公开(公告)日：1997-02-24
申请号：KR1019950019635
申请日：1995-07-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/78
Abstract: 본 발명은 리드 온 칩 웨이퍼용 마스크 및 그를 이용하여 웨이퍼상에 접착제를 형성시키는 제조방법과 그를 이용한 웨이퍼의 구조에 관한 것으로, 웨이퍼상에 형성된 리드 온 칩들의 일정한 부분에 접착제를 도포할 수 있는 마스크를 이용하여추후에 내부리드들의 하면에 테이프를 접착하여 그 내부리드들에 대응하는 개별의 칩상면에 접착시키는 공정 대신에 직접웨이퍼 상태에서 내부리드들을 접착시킴으로써, 그 테이프 흡습으로 인한 패키지 신뢰성 저하를 방지할 수 있는 동시에리드 온 칩 패키지를 대량/저가로 생산할 수 있는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1019960009136A
公开(公告)日：1996-03-22
申请号：KR1019940020085
申请日：1994-08-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
Abstract: 리드 프레임의 다이패드가 패키지의 외부로 노출되도록 수지로 몰딩되는 반도체 패키지에 있어서, 도금시 다이패드가 도금되는 문제점을 해결하기 위하여, 리드 프레임의 다이패드와 사이드 레일을 연결하는 타이바에 형성된 절단부분에 절연 테이프를 부착하고, 반도체 칩을 리드 프레임의 다이패드 상에 실장하여 와이어 본딩하고, 수지로 몰딩하고, 상기 리드 프레임 다이패드를 제외하는 외부리드 전체를 도금한 반도체 패키지를 구현하였다. 또한, 리드 프레임의 다이패드와 사이들 레일을 연결하는 타이바 및 상기 사이드 레일에 연결되어 타이바 절단후 패키지를 지지하기 위한 더미 타이바를 구비한 리드 프레임을 제작하고, 반도체 칩을 상기 리드 프레임의 다이패트 상에 실장하여 와이어 본딩하여 수지로 몰딩하고 타이바 및 댐바를 절단제거하고, 리드 프레임 다이패드를 제외하는 전체를 도금한 후에, 더미 타이바를 절단 제거한 반도체 패키지를 구현하였다. 따라서, 다이패드가 도금되지 않도록 설계된 리드 프레임 및 반도체 패키지는 다이패드가 노출되는 모든 반도체 패키지에 적용될 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019940022822A
公开(公告)日：1994-10-21
申请号：KR1019930004245
申请日：1993-03-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/065
Abstract: 이 발명은 반도체 패키지에서, 서로 크기가 다른 두개의 반도체 칩을 일정간격으로 형성되어 있는 리드들의 일측 상부 및 하부에 작고 큰 두개의 반도체 칩을 실장하거나, 리드들의 일측 상부에 두개의 반도체칩을 적층 절연실장하여 와이어로 리드들과 연결하였으므로, 모듈이나 IC카드등의 면적을 적게 차지하여 메모리 용량 및 실장 밀도를 향상시킬 수 있으며, 서로 동작이 다른 두개의 반도체칩을 리드의수를 증가시켜 하나의 패키지 몸체에 실장하였으므로, 모듈등의 실장밀도를 향상시킬 수 있다.
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