公开(公告)号：KR1020060031753A

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：KR1020040080730

申请日：2004-10-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임혁 ,  타카시노구치 ,  김도영 ,  정지심 ,  권장연 ,  조세영 ,  박경배

IPC: H01L21/32 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67109 ,  G03F7/168 ,  H01L21/6838

Abstract: 포토레지스트 베이킹 장치 및 이를 이용한 베이킹 방법이 개시된다. 본 발명에 따르면, 제 1 면에 포토레지스트층이 형성된 기판이 장착되는 기판장착부, 상기 기판의 제 2 면으로 공기를 공급하는 팬부 및 상기 팬부와 기판장착부 사이에 배치되어 상기 기판으로 유동하는 공기를 가열하는 히팅부를 구비하여, 상기 포토레지스트층의 저면에서부터 베이킹이 진행되도록 하는 베이킹 장치 및 이를 이용한 베이킹 방법이 제공된다.
또한, 본 발명에 따르면, 포토레지스트층이 형성된 기판이 그 상면에 장착되는 것으로 하나 이상의 관통공이 마련된 플레이트, 상기 플레이트의 저면에서 상기 관통공과 연결되는 것으로 상기 기판을 상기 플레이트에 진공흡착시키는 흡입배기부 및 상기 플레이트를 가열하는 히팅부를 구비하는 베이킹 장치가 제공된다.