Abstract:
PURPOSE: An etching solution for wire, a preparation method of wire using the solution, a TFT (thin film transistor) substrate containing the wire and its preparation method are provided, to use a conductive layer having a low resistance and a high reflectivity as a reflective layer by allowing a reflective layer to be patterned easily. CONSTITUTION: The etching solution comprises 1-5 wt% of ferric nitrate; 1-5 wt% of nitric acid; 5-20 wt% of acetic acid; 0.05-1 wt% of hexaethylene glycol tetramine; and the balance of ultrapure water. The preparation method of wire comprises the steps of layering a conductive layer comprising silver or silver alloy; and patterning the conductive layer by using the etching solution. The TFT array substrate is prepared by forming a gate wire comprising a gate line and a gate electrode connected with the gate line on an insulating substrate(100); layering a gate laminating layer; forming a semiconductor layer; forming a data wire comprising a data line crossed with the gate line, a source electrode connected with the data line and adjacent to the gate electrode, and a drain electrode placed at the opposite side of the source electrode to the gate electrode; layering a conductive layer comprising silver or silver alloy; and patterning the conductive layer by using the etching solution to form a reflective layer(800) connected with the drain electrode electrically.
Abstract:
PURPOSE: A method for forming a molybdenum-tungsten thin film pattern and a method for manufacturing a TFT(Thin Film Transistor) substrate of an LCD(Liquid Crystal Display) using the same are provided to be capable of supplying optimum condition capable of forming an easily etched molybdenum-tungsten thin film. CONSTITUTION: A sputtering process is carried out for forming a molybdenum-tungsten thin film from the room temperature to 80 °C. At this time, the sputtering process is carried out with a speed of 0.010-0.015 angstrom/Ws. Then, an etching process is carried out at the molybdenum-tungsten thin film for selectively patterning the molybdenum-tungsten thin film. Preferably, the target size of the sputtering process is in the range of 144 ±10 x 660 ±10(mm x mm).
Abstract:
PURPOSE: A method for forming a molybdenum-tungsten thin film and a method for manufacturing thin film transistors of a liquid crystal display using the same are provided to realize a molybdenum-tungsten thin film having high density, large grain size, and low resistance. CONSTITUTION: A first gate wiring layer is formed on a substrate, and MoW is sputtered in a range of 100 to 150 deg. to form a second gate wiring layer. The first gate wiring layer and the second gate wiring layer are etched to form gate patterns including gate lines, gate pads, and gate electrodes. A gate insulating film is deposited on the gate patterns. Semiconductor and resistant contact patterns are formed. MoW is sputtered in a range of 100 to 150 deg. and is patterned to form data wiring. A passivation film is formed and patterned with the gate insulating film for forming contact holes exposing the gate pads, data pads, and drain electrodes. A transparent conductive film is accumulated and etched to form auxiliary gate pads, auxiliary data pads, and pixel electrodes.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a TFT(Thin Film Transistor) substrate is provided to be capable of preventing the generation of residuals by additionally carrying out a wet cleaning process using a cleaning solution containing nitric acid. CONSTITUTION: A gate line(22) and a gate wiring including a gate electrode(26) are formed on an insulating substrate(10). A gate insulating layer(30) is formed on the resultant structure. A semiconductor layer(40) is formed on the gate insulating layer of the gate electrode. A resistive contact layer is formed on the upper portion of the semiconductor layer. The first conductive layer(601) made of chrome and an upper layer(602) are sequentially formed on the resultant structure. A data line, a source electrode(65) and a data wiring including a drain electrode(66) are formed by etching the first conductive layer and the upper layer using an etchant mixed with Ce(NH4)2(NO3)6 of 8-12 %, NH3 of 4-12 %, and deionized water. Preferably, an additional wet cleaning process is carried out using an etchant containing nitric acid of 4-8 % and deionized water after forming the data wiring.
Abstract:
우선, 절연 기판의 상부에 MoW alloy의 하부막과 AlNd alloy의 상부막을 차례로 적층한 다음 50-60% 범위의 인산, 6-10% 범위의 질산, 15-25% 범위의 초산 및 2-5%의 안정제(stabilizer)와 나머지 초순수를 포함하는 식각액으로 패터닝하여 게이트 전극을 포함하는 게이트선을 형성한다. 이어, 게이트 절연막 및 반도체층을 차례로 형성한 다음, MoW alloy의 도전막을 적층하고 게이트선용 식각액과 동일한 식각액으로 패터닝하여 소스 전극을 가지는 데이터선 및 드레인 전극을 을 형성한다. 이어, 보호막을 적층하고 패터닝하여 드레인 전극을 드러내는 접촉 구멍을 형성한 다음, 보호막의 상부에 IZO를 적층한 다음 게이트선 및 데이터선을 식각한 식액으로 패터닝하여 드레인 전극과 연결되는 화소 전극을 형성한다. 몰리브덴, 알루미늄, 습식식각, 식각액, IZO
Abstract:
세정제의 특성을 판단할 수 있는 세정력 측정 시료 및 이의 제조 방법이 개시되어 있다. 게이트 전극의 상면에 게이트 절연막을 형성하고, 게이트 절연막의 표면을 세정제로 세정한 후 게이트 절연막의 표면에 채널층을 형성한다. 채널층의 상면에는 유동성이 있는 금속인 수은으로 소오스 전극 및 드레인 전극을 형성한다. 게이트 전극에 게이트 전압, 소오스 전극에 테스트 전압을 가해 소오스로부터 드레인으로 전류가 흐르도록 한다. 전류량이 많을수록 세정제의 특성이 향상되는 것을 감안하여 세정제의 세정력을 측정한다. 이로써, 세정제의 세정력을 측정하는데 필요한 시료의 제조 과정을 크게 단축시키고, 세정제의 고유한 특성을 정확하게 판단할 수 있도록 한다. 세정제, 세정력 측정 시료
Abstract:
본 발명은 금속 패턴과 하부층과의 접합성을 강화할 수 있는 금속 패턴의 형성방법과 이를 이용한 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법에 관한 것으로 제1 감광성 유기 금속 착제를 도포하여 접합용 유기 금속층을 형성하는 단계, 접합용 유기 금속층 위에 금속을 포함한 제2 감광성 유기 금속 착제를 도포하여 배선용 유기 금속층을 형성하는 단계, 배선용 유기 금속층 및 접합용 유기 금속층을 광마스크를 통해 노광하는 단계, 배선용 유기 금속층, 접합용 유기 금속층을 현상하여 접합용 금속 패턴, 배선용 금속 패턴의 이중층인 금속 패턴을 형성하는 단계를 포함한다. 박막트랜지스터기판, 유기금속착제, 은배선, 반사전극
Abstract:
본 발명은 반사막 패턴의 형성 방법 및 이를 이용한 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법에 관한 것으로서 금속을 포함하는 유기 금속 착제를 도포하여 유기 금속층을 형성하고, 유기 금속층을 광 마스크를 통하여 노광하고 현상하여 반사막 패턴을 형성한다. 이어서 반사막 패턴을 열처리하여 반사도를 향상시킨다. 박막트랜지스터기판, 유기금속착제, 반사막패턴, 반사도
Abstract:
본 발명에 따른 박막 트랜지스터 기판은 절연 기판, 절연 기판 위에 형성되며 주사 신호를 전달하기 위한 게이트 배선, 게이트 배선과 절연하여 교차하도록 형성되며 화상 신호를 전달하는 데이터 배선을 포함하여 이루어지는 박막 트랜지스터 기판에 있어서, 게이트 배선 또는 데이터 배선 중 적어도 하나의 배선은 제1 몰리브덴층, 알루미늄 네오디뮴층, 제2 몰리브덴층이 순차적으로 적층되어 있는 삼중층으로 이루어진다. 박막트랜지스터기판, 저저항, 배선
Abstract:
식각 특성이 우수한 MoW 박막 패턴의 형성 방법 및 이를 이용한 액정 표시 장치의 박막 트랜지스터 기판의 제조방법이 개시되어 있다. 먼저, MoW 박막은 상온∼80℃의 온도 범위에서 0.010∼0.015 Å/Ws 의 증착 속도로 스퍼터링하여 형성하도록 한다. 형성되는 MoW 박막을 식각하여 MoW 박막 패턴을 제조하도록 한다. 형성된 패턴은 잔사나 얼룩이 없고, 이중막으로 형성하고 식각한 경우에는 막간 장차도 생성되지 않을 뿐만 아니라 깨끗한 패턴으로 얻어진다. 따라서 이러한 방법을 적용하여 제조되는 MoW 박막 패턴을 액정 표시 장치의 박막 트랜지스터용 기판에서 게이트 배선이나 데이터 배선용으로 적용시에 우수한 품질을 갖는 기판을 제조할 수 있다.