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公开(公告)号：KR101178854B1
公开(公告)日：2012-08-31
申请号：KR1020110004129
申请日：2011-01-14
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L31/042 , G02B6/00
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 감광성 폴리머 및 전극 패턴을 이용하여 광 도파로 코어를 자동으로 형성하는 광전 변환 모듈 제조 방법이 개시되어 있다. 광전 변환 모듈 제조 방법은 a) 감광성 폴리머의 상부 및 하부에 각각 비감광성 폴리머를 적층하여 광 폴리머 필름을 형성하는 단계; b) 상기 광 폴리머 필름 상에 금속 박을 적층하는 단계; c) 상기 광 폴리머 필름 상의 금속 박을 패터닝하는 단계; d) 상기 패터닝된 금속 박을 마스크로 상기 광 폴리머 필름에 광을 조사하여, 상기 광 폴리머 필름 내에 코어를 형성하는 단계; e) 상기 광 도파로 코어를 형성한 후, 상기 금속 박 패턴의 일부를 제거하여 금속 패드를 형성하는 단계; 및 f) 상기 금속 패드의 상부에 월 패드를 형성하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020120082713A
公开(公告)日：2012-07-24
申请号：KR1020110004160
申请日：2011-01-14
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: G02B6/122 , G02B2006/12152 , H05K1/02
Abstract: PURPOSE: An optical waveguide embedded photoelectric conversion module is provided to improve efficiency of electric connection between photoelectric conversion transmission and reception units and a PCB. CONSTITUTION: An optical waveguide embedded photoelectric conversion module comprises a PCB(100), photoelectric conversion transmission and reception units(200), and electronic components(202,203,301,302). A cavity is formed on one side of the PCB. The photoelectric conversion transmission and reception units are installed inside the cavity and have a main optical waveguide. The main optical waveguide is formed between the photoelectric transmission unit and the photoelectric reception unit. The electronic components are installed on the other side of the PCB and electrically connected to the photoelectric conversion transmission and reception units.
Abstract translation: 目的：提供光波导嵌入式光电转换模块，以提高光电转换传输和接收单元与PCB之间的电连接效率。 构成：光波导嵌入式光电转换模块包括PCB（100），光电转换发送和接收单元（200）和电子元件（202,203,301,302）。 在PCB的一侧形成空腔。 光电转换发送和接收单元安装在腔内并具有主光波导。 主光波导形成在光电传输单元和光电接收单元之间。 电子部件安装在PCB的另一侧并电连接到光电转换发送和接收单元。
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公开(公告)号：KR1020120082692A
公开(公告)日：2012-07-24
申请号：KR1020110004129
申请日：2011-01-14
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L31/042 , G02B6/00
CPC classification number: Y02E10/50 , H01L31/042 , G02B6/00
Abstract: PURPOSE: A method of manufacturing photoelectric conversion module is provided to increase an array discord of an optical waveguide and an electrode pad by forming an optical waveguide core with use of a mask for an electrode pattern. CONSTITUTION: An optical polymer film is formed on upper and lower part of a photosensitive polymer(103) by laminating nonphotosensitive polymers(102). A metal substrate is laminated on the optical polymer film. An optical waveguide core(106) is formed on the optical polymer film by being exposed to the optic polymer film. A metal pad(108) is formed by removing a portion of the metal substrate pattern. A wall pad(107) is formed on the top of the metal pad.
Abstract translation: 目的：提供一种制造光电转换模块的方法，通过使用用于电极图案的掩模形成光波导芯来增加光波导和电极焊盘的阵列不协调。 构成：通过层压非光敏聚合物（102），在光敏聚合物（103）的上部和下部形成光学聚合物膜。 将金属基板层叠在光学聚合物膜上。 通过暴露于光学聚合物膜，在光学聚合物膜上形成光波导芯（106）。 通过去除金属基板图案的一部分来形成金属焊盘（108）。 在金属垫的顶部上形成壁垫（107）。
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公开(公告)号：KR100470912B1
公开(公告)日：2005-03-10
申请号：KR1020020032888
申请日：2002-06-12
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/32
Abstract: 본 발명은 마이크로 옵틱스 광 필터의 패키징 제조방법에 관한 것으로, 2개의 필터 홀더(10,11)와 1개의 필터 고정용 디스크(12)로 이루어진 홀더로 구성된 3바디 필터 홀더를 제작하고, 제작된 3바디 필터 홀더(10,11,12)를 필터(13)에 부착한다. 이후, 필터(13)에 부착된 3바디 필터 홀더를 사용하여 양쪽으로 다심 또는 단심 광콜리메이터를 각각 솔더링(soldering)하여 패키징을 완료한다. 따라서, 원통형의 외부 하우징과 광콜리메이터에 씌우는 원통형의 금속관 없이 패키징을 수행할 수 있어 멀티-포트 필터의 제작에 사용되는 부품의 구성 요소 수가 적어지며, 광콜리메이터와 외부 하우징의 접합이 필요치 않기 때문에 접합을 필요로 하는 부분도 적게 되어 멀티-포트 필터의 제조 단가를 줄일 수 있어 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR100444111B1
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：KR1020020076901
申请日：2002-12-05
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/42
Abstract: PURPOSE: A method for hardening an epoxy used in package an optical component and a soldering method are provided to reduce a hardening period and simplify an automation process by removing a process for inserting the optical component into a chamber. CONSTITUTION: An optical component is formed with a fiber pigtail(103), a glass tube(101), and a fiber(104). A thermosetting epoxy(102) is adhered to the optical component by heating and hardening the thermosetting epoxy within a chamber. The fiber pigtail is arranged to adhere the fiber pigtail to a green lens(107) coated by a metal material(106). The thermosetting epoxy is coated on the optical component. The optical component coated with the thermosetting epoxy is located at a high-frequency coil by using a high-frequency device(105).
Abstract translation: 目的：提供一种硬化用于封装光学部件的环氧树脂的方法和焊接方法，以通过去除将光学部件插入腔室的过程来减少硬化周期并简化自动化过程。 构成：光学部件由光纤引出线（103），玻璃管（101）和光纤（104）形成。 通过加热并硬化腔室内的热固性环氧树脂，将热固性环氧树脂（102）粘附到光学部件上。 光纤尾纤布置成将光纤尾纤粘附到由金属材料（106）涂覆的绿色透镜（107）。 热固性环氧树脂涂在光学元件上。 用热固性环氧树脂涂覆的光学元件通过使用高频装置（105）定位在高频线圈上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020040006787A
公开(公告)日：2004-01-24
申请号：KR1020020041180
申请日：2002-07-15
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/2937 , G02B6/29398 , G02B6/327
Abstract: PURPOSE: A method for packaging the optical devices for an optical communication is provided to increase the productivity and to obtain a uniformity of the quality by automatically packaging the optical devices. CONSTITUTION: A method for packaging the optical devices for an optical communication includes the steps of: a first step for mounting the optical filter on the cylindrical filter holder; a second step for positioning a first and a second solder preforms(281) on the top surface and the bottom surface of the cylindrical filter holder; a third step for contacting the single core collimator(310) to the first solder preform(310) and for contacting two core collimator(320) to the second solder preform; a fourth step for optically aligning the single and two core collimator(310,320) with the optical filter; and a fifth step for bonding the single and two core collimator(310,320) to the cylindrical filter holder by fusing the first and the second solder preforms(281).
Abstract translation: 目的：提供用于光通信的光学装置的封装方法，以通过自动封装光学装置来提高生产率并获得质量的均匀性。 构成：用于封装用于光通信的光学装置的方法包括以下步骤：将滤光器安装在圆筒形过滤器保持器上的第一步骤; 第二步骤，用于将第一和第二焊料预制件（281）定位在圆筒形过滤器保持器的顶表面和底表面上; 第三步骤，用于将单个芯准直器（310）接触到第一焊料预制件（310）并将两个芯准直器（320）接触到第二焊料预制件; 用于将单个和两个芯准直器（310,320）与光学滤光器对准的第四步骤; 以及第五步骤，通过熔化第一和第二焊料预制件（281）将单个和两个芯准直器（310,320）接合到圆筒形过滤器保持器。
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公开(公告)号：KR1020030095608A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：KR1020020032888
申请日：2002-06-12
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/32
Abstract: PURPOSE: A method for fabricating micro optic filter packaging is provided to reduce a fabrication cost and to simplify a fabrication process by packaging a gap between optical collimators. CONSTITUTION: A method for fabricating micro optic filter packaging includes a three-body holder forming process, an adhering process, and a soldering process. The three-body holder forming process is to form a three-body holder with two filter holders(10,11) and one disk(12) for fixing a filter. The adhering process is to adhere the three-body holder to a filter(13). The soldering process is to solder a single collimator or a dual collimator by using the three-body holder adhered to the filter(13). The method further includes a gold plating process for plating the filter holders(10,11) and a bonding process for bonding the gold-plated sides(15) to each other.
Abstract translation: 目的：提供一种制造微型光纤过滤器封装的方法，以减少制造成本，并通过在光学准直器之间封装间隙来简化制造工艺。 构成：微型光纤滤波器封装的制造方法包括三体夹持器形成工艺，粘合工艺和焊接工艺。 三体保持器的形成过程是形成具有两个过滤器保持器（10,11）和一个用于固定过滤器的盘（12）的三体保持器。 粘合过程是将三体保持器粘附到过滤器（13）上。 焊接工艺是通过使用粘附到过滤器（13）的三体保持器来焊接单个准直器或双准直器。 该方法还包括用于镀覆过滤器保持器（10,11）的镀金工艺和用于将镀金侧面（15）彼此接合的接合工艺。
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公开(公告)号：KR100361441B1
公开(公告)日：2002-11-18
申请号：KR1020000030433
申请日：2000-06-02
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/36
Abstract: 이 발명의 탭 커플러는, 광축으로부터 동일 거리에 서로 대칭되게 위치되어 있으며, 광 신호를 전송하는 제1 및 제2 광섬유를 포함하는 페룰; 및 상기 페룰의 하나의 광섬유로부터 입력되는 광 신호의 일부를 평행광으로 변환하여 출력하고, 상기 광신호의 일부를 반사시켜 상기 페룰의 나머지 광섬유로 출력하는 그린 렌즈를 포함한다. 이러한 탭 커플러는 낮은 제조 비용과 작은 크기로 전송되는 광신호의 일부를 용이하게 추출할 수 있다.
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公开(公告)号：KR101053545B1
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：KR1020080114575
申请日：2008-11-18
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L31/0232 , H01L31/02
Abstract: 본 발명은 광전변환모듈에 관한 것으로, 본 발명의 광전변환모듈은 측면으로 광을 출사하거나 또는 광이 입사되는 광전 변환기와 광 정렬 블록을 통하여 상기 광전 변환기와 광도파로를 광 정렬시킴으로써, 광전 변환기와 광도파로간에 수평으로 광이 전달되어 렌즈 및 미러 등의 보조 광학 부품이 필요없어 소요비용을 줄일 수 있는 장점이 있다.
게다가, 본 발명은 인쇄회로기판에 광전 변환기를 실장하고, 광전 변환기와 광정렬된 광도파로가 삽입되어 있는 광 정렬 블록을 인쇄회로기판에 고정시켜 모듈화함으로써, 광결합이 용이하며, 광결합에 별도의 장치가 필요 없어 소요되는 비용을 줄일 수 있는 것이다.
또한, 본 발명의 광전변환모듈은 가이드 핀(Guide Pin)을 이용하여 광 정렬 블록을 인쇄회로기판에 삽입 및 고정시켜 모듈의 패키징함과 동시에, 광전 변환기와 광 정렬 블록의 광 도파로를 간단하게 광 정렬시킬 수 있는 장점이 있다.
광전, 변환, 블록, 인쇄회로기판, 광도파로, 핀Abstract translation: 通过本发明的是，本发明的光电转换模块是光电转换器的光学对准，并通过光电转换器中的光波导和发射光到一边，或光入射到光电转换模块上的光学对准块，和光电转换器 光在光波导之间水平传输，并且不需要诸如透镜和反射镜的辅助光学部件，这有利于可以降低所需的成本。
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公开(公告)号：KR101012757B1
公开(公告)日：2011-02-08
申请号：KR1020090042002
申请日：2009-05-14
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명에 따르면, 내부에 광도파로 어레이가 형성된 인쇄회로기판 및 상기 광도파로에 커플링되기 위한 광소자부를 포함하는 광소자 어레이칩으로 이루어진 광커플링 구조체에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 상부에는 상기 광도파로 어레이와 직교하는 방향으로 관통공이 형성되어 있고, 상기 관통공의 측벽에는 상기 광소자 어레이칩의 전극 범프에 대응하여 형성된 월패드가 형성되어 있으며, 상기 광소자 어레이칩을 상기 인쇄 회로 기판 내의 관통공으로 삽입하고, 상기 광소자 어레이칩의 전극 범프와 상기 인쇄 회로 기판 내의 월패드가 결합되어, 상기 광도파로 어레이와 상기 광소자 어레이의 광커플링이 이루어지는 것을 특징으로 하는 광커플링 구조체가 제공된다.
광도파로, 인쇄회로기판, 수광, 발광, 커플링
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