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公开(公告)号：KR101770022B1
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：KR1020150064431
申请日：2015-05-08
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: 수지기판에첩합하여캐리어를박리제거한후, 극박동층상에소정의회로를형성할때에, 당해회로폭을초과하는동 잔류물의발생을양호하게억제한캐리어가형성된동박을제공한다. 본발명의캐리어가형성된동박은, 캐리어와, 중간층과, 극박동층을이 순서로구비한캐리어가형성된동박으로서, 캐리어의극박동층측표면의줄무늬상의볼록부의평균높이의최대치가 2.0 ㎛이하이다.
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32.发明授权
公开(公告)号：KR101762049B1
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：KR1020157017525
申请日：2014-06-13
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , C25D3/16 , C25D3/562 , C25D5/022 , C25D5/12 , H05K3/025 , H05K3/242
Abstract: 양호한시인성및 가공정밀도를실현하는캐리어부착구리박을제공한다. 캐리어와, 중간층과, 극박구리층을이 순서로갖는캐리어부착구리박으로서, 상기극박구리층표면의 JISZ8730 에기초하는색차ΔL 이 -40 이하인캐리어부착구리박.
Abstract translation: 提供具有实现良好的可视性和加工精度的载体的铜箔。 一种载体铜箔，依次具有载体，中间层和极薄铜层，其中极薄铜层表面上基于JIS Z8730的色差ΔL为-40或更小。
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公开(公告)号：KR1020160145198A
公开(公告)日：2016-12-19
申请号：KR1020167034151
申请日：2013-11-20
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: C25D5/10 , C23C18/1653 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K2201/0355
Abstract: 파인피치형성에바람직한캐리어부착동박을제공한다. 캐리어와, 박리층과, 극박구리층과, 수의적인수지층을이 순서로구비한캐리어부착동박으로서, 극박구리층표면의 Rz 의평균값은접촉식조도계로 JIS B0601-1982 에준거하여측정하여 1.5 ㎛이하이고, 또한 Rz 의표준편차가 0.1 ㎛이하인캐리어부착동박.
Abstract translation: 提供了适用于细间距形成的带有载体的铜箔。 具有载体的铜箔按以下顺序配备有载体，剥离层，超薄铜层和任选的树脂层。 使用接触式粗糙度计按照JIS B0601-1982测定的超薄铜层表面的粗糙度（Rz）的平均值为1.5μm以下，粗糙度的标准偏差（Rz）为 最大0.1μm。
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公开(公告)号：KR1020160088824A
公开(公告)日：2016-07-26
申请号：KR1020160005142
申请日：2016-01-15
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K1/09 , H05K3/025 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/421 , H05K2203/0307
Abstract: 매우미세한회로를형성하는것이가능하고, 또한, 회로의단선을양호하게억제하는것이가능한캐리어가부착된동박을제공한다. 캐리어의일방또는양방의면에, 중간층및 극박구리층을이 순서로갖는캐리어가부착된동박으로서, 극박구리층이전해구리층이며, 중량법에의해측정한극박구리층의두께가 1.5 ㎛이하이고, 극박구리층의핀홀개수가 0 개/㎡이상 5 개/㎡이하인캐리어가부착된동박.
Abstract translation: 本发明提供具有能够形成超微电路并适当地限制电路断开的附加载体的铜箔。 铜箔具有附着的载体，其有序地包括：中间层; 以及在载体的一个表面或两个表面上的超薄铜层，其中超薄铜层为电解铜层，超薄铜层的厚度为1.5μm以下时， 通过重量法测量超薄铜层，超薄铜层的针孔数在每m ^ 2为零和5 / m 2之间。
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35.发明公开캐리어 부착 동박, 캐리어 부착 동박의 제조 방법, 프린트 배선판용 캐리어 부착 동박 및 프린트 배선판 审中-实审具有载体的铜箔，用载体制造铜箔的方法，用于印刷电路板的载体的铜箔和印刷电路板
公开(公告)号：KR1020160080114A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：KR1020167017049
申请日：2013-03-26
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , B32B15/015 , H05K3/24
Abstract: 동박의적어도일방의면에, 입자길이의 10 % 위치인입자근원의평균직경 (D1) 이 0.2 ㎛∼ 1.0 ㎛이고, 입자길이 (L1) 와상기입자근원의평균직경 (D1) 의비 (L1/D1) 가 15 이하인동박의조화처리층을갖는것을특징으로하는프린트배선판용동박. 조화처리층을갖는프린트배선용동박과수지를적층한후, 구리층을에칭에의해제거한수지의표면에있어서, 요철을갖는수지조화면의구멍이차지하는면적의총합이 20 % 이상인것을특징으로하는프린트배선판용동박. 동박의다른여러가지특성을열화시키지않고, 상기한회로침식현상을회피하는반도체패키지기판용동박을개발하는것이다. 특히, 동박의조화처리층을개선하여, 동박과수지의접착강도를높일수 있는프린트배선판용동박및 그제조방법을제공하는것을과제로한다.
Abstract translation: 提供一种用于印刷电路板的铜箔，其在其至少一个表面上包括粗糙层。 在粗糙层中，粒子底部的平均直径D1与粒子的底部相隔10％的粒子长度为0.2〜1.0μm，粒子长度L1与平均直径D1的比L1 / D1 在颗粒底部为15或更小。 在印刷电路板用铜箔中，当将具有粗糙层的印刷布线用铜箔层压到树脂上，然后通过蚀刻除去铜层时，占据具有凹凸的树脂粗糙面的孔面积之和为 20％以上。 本发明涉及开发用于半导体封装基板的铜箔，其可以避免电路侵蚀而不会导致铜箔的其它性能的劣化。 特别地，本发明的目的是提供一种用于印刷线路板的铜箔和铜箔的制造方法，其中可以通过改善粗糙层来提高铜箔和树脂之间的粘附强度 的铜箔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150060940A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：KR1020157010888
申请日：2013-09-27
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D5/14 , H05K3/382 , H05K3/389 , H05K3/4652
Abstract: 동박또는구리합금박상에, 조화 (트리트) 처리를실시함으로써형성된조화처리층, 이조화처리층상에형성된 Ni-Co 층으로이루어지는내열층, 및이 내열층상에형성된 Zn, Ni, Cr 을함유하는내후층및 방청층으로이루어지는복수의표면처리층을갖고, 상기표면처리층중의전체 Zn 량/(전체 Zn 량 + 전체 Ni 량) 이 0.02 이상 0.35 이하이고, 상기표면처리층중의전체 Ni 량이 1600 ㎍/d㎡이하인것을특징으로하는표면처리층이부착된동박. 동박의표면에조화처리를형성한후, 그위에내열층·방청층을형성후, 실란커플링처리가실시된인쇄회로용동박을사용한구리피복적층판에있어서, 파인패턴인쇄회로형성후에, 기판을산 처리나화학에칭을실시하였을때에, 동박회로와기판수지의계면으로의산의스며듦에의한밀착성저하의억제를향상시킬수 있고, 내산성밀착강도우수하고, 또한알칼리에칭성이우수한캐리어부착동박을제공한다.
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公开(公告)号：KR1020150041107A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：KR1020157006010
申请日：2013-08-08
Applicant: 제이엑스금속주식회사
IPC: B32B15/01 , C22C9/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C27/04 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D7/06 , H05K1/09 , H05K3/02
CPC classification number: C25D1/04 , C22C9/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C27/04 , C25D1/22 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K2201/0355 , B32B15/01
Abstract: 절연기판으로의적층공정전에는캐리어와극박구리층의밀착력이높은한편, 절연기판으로의적층공정후에는캐리어와극박구리층의밀착성이저하되어, 캐리어/극박구리층계면에서용이하게박리될수 있고, 또한, 극박구리층측표면에있어서의핀홀의발생이양호하게억제된캐리어부착동박을제공한다. 중간층은, 동박캐리어상에, 니켈과, 몰리브덴또는코발트또는몰리브덴-코발트합금이이 순서로적층되어구성되어있다. 중간층에있어서, 니켈의부착량이 1000 ∼ 40000 ㎍/d㎡, 몰리브덴을포함하는경우에는몰리브덴의부착량이 50 ∼ 1000 ㎍/d㎡, 코발트를포함하는경우에는코발트의부착량이 50 ∼ 1000 ㎍/d㎡이다. 중간층/극박구리층사이에서박리시켰을때, 중간층표면으로부터의깊이방향분석의구간 [0.0, 4.0] 에있어서, ∫i(x)dx / (∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx + ∫l(x)dx + ∫m(x)dx) 또는∫j(x)dx / (∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx + ∫l(x)dx + ∫m(x)dx) 가 20 % ∼ 80 % 이고, [4.0, 12.0] 에있어서, ∫g(x)dx / (∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx + ∫l(x)dx + ∫m(x)dx) 가 40 % 이상을만족한다.
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38.发明公开캐리어가 부착된 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 프린트 회로판, 및 프린트 배선판의 제조 방법 有权具有载体的铜箔，铜箔层压板，印刷线路板和使用其的印刷电路板以及用于制造印刷线路板的方法
公开(公告)号：KR1020140053796A
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：KR1020130128010
申请日：2013-10-25
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: Provided is a copper foil with a carrier which can suppress bending of a copper foil regardless of kinds and thicknesses of ultrathin copper layers and carriers. The copper foil includes a carrier having a copper foil carrier, a middle layer laminated on the copper foil carrier and an ultrathin copper layer laminated on the middle layer. The copper foil attached with the carrier has difference between a value of multiplying the thickness of the copper foil carrier and residual stress of the outside surface of the copper foil carrier and a value of multiplying the thickness of the ultrathin copper layer and the residual stress of the outside surface of the ultrathin copper layer within a range of -150μm·MPa to 500μm·MPa, inclusively, when the difference is a positive value if the residual stress is in the contracting direction, and the difference is a negative value if the residual stress is in the tensile direction.
Abstract translation: 提供一种具有能够抑制铜箔的弯曲的载体的铜箔，而不管超薄铜层和载体的种类和厚度如何。 铜箔包括具有铜箔载体的载体，层压在铜箔载体上的中间层和层压在中间层上的超薄铜层。 附着有载体的铜箔与铜箔载体的厚度乘以铜箔载体的外表面的残留应力的值与超薄铜层的厚度乘以与残留应力的值不同 超薄铜层的外表面在-150μm·MPa〜500μm·MPa的范围内，包括如果残余应力处于收缩方向的差为正值，则该差为负值，如果残留 应力在拉伸方向。
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40.发明授权
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