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公开(公告)号：KR101798306B1
公开(公告)日：2017-11-15
申请号：KR1020157019617
申请日：2013-02-19
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: C23C16/01 , C01B32/186 , C23C16/26 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/38 , C30B25/18 , C30B29/02
Abstract: (과제) 대면적의그래핀을고품질이며저비용으로생산가능한그래핀제조용동박및 그것을사용한그래핀의제조방법을제공한다. (해결수단) 표면조도 (Rz) 가 0.5 ㎛이하이고, 표면에있어서 (111) 면의비율이 60 % 이상이며, Cu 도금층및/또는 Cu 스퍼터층으로이루어지는그래핀제조용동박 (10) 이다.
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公开(公告)号：KR101793799B1
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：KR1020157017543
申请日：2013-11-29
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: C25D7/0614 , C23C18/1653 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D5/022 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D9/08 , C25D11/38 , H05K1/09 , H05K3/205 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367
Abstract: 절연기판에대한적층공정전에는캐리어로부터극박구리층이박리되지않는한편으로, 절연기판에대한적층공정후에는박리가능한캐리어부착동박을제공한다. 동박캐리어, 중간층, 극박구리층을이 순서로갖는캐리어부착동박으로서, 중간층은동박캐리어측으로부터순서대로 Ni 층, Cr 층을갖고, 중간층에있어서의 Ni 의부착량은 100 ㎍/d㎡이상 1000 ㎍/d㎡미만이고, 중간층에있어서의 Cr 의부착량은 5 ∼ 100 ㎍/d㎡인 캐리어부착동박.
Abstract translation: 在层压到绝缘基板上之前，非常薄的铜层不会从载体上剥离，并且在绝缘基板上的层压步骤之后提供带有载体的可剥离铜箔。 其中，中间层从铜箔载体侧开始依次具有Ni层和Cr层，中间层中Ni的附着量为100占有量/ dm2〜1000占有量 / dm 2，并且中间层中Cr的附着量为5至100μg/ dm 2。
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公开(公告)号：KR1020150099584A
公开(公告)日：2015-08-31
申请号：KR1020157019617
申请日：2013-02-19
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: C23C16/01 , C01B32/186 , C23C16/26 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/38 , C30B25/18 , C30B29/02
Abstract: (과제) 대면적의 그래핀을 고품질이며 저비용으로 생산 가능한 그래핀 제조용 동박 및 그것을 사용한 그래핀의 제조 방법을 제공한다.
(해결 수단) 표면 조도 (Rz) 가 0.5 ㎛ 이하이고, 표면에 있어서 (111) 면의 비율이 60 ％ 이상이며, Cu 도금층 및/또는 Cu 스퍼터층으로 이루어지는 그래핀 제조용 동박 (10) 이다.-
公开(公告)号：KR1020150090239A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：KR1020157017543
申请日：2013-11-29
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: C25D7/0614 , C23C18/1653 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D5/022 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D9/08 , C25D11/38 , H05K1/09 , H05K3/205 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367
Abstract: 절연기판에대한적층공정전에는캐리어로부터극박구리층이박리되지않는한편으로, 절연기판에대한적층공정후에는박리가능한캐리어부착동박을제공한다. 동박캐리어, 중간층, 극박구리층을이 순서로갖는캐리어부착동박으로서, 중간층은동박캐리어측으로부터순서대로 Ni 층, Cr 층을갖고, 중간층에있어서의 Ni 의부착량은 100 ㎍/d㎡이상 1000 ㎍/d㎡미만이고, 중간층에있어서의 Cr 의부착량은 5 ∼ 100 ㎍/d㎡인 캐리어부착동박.
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公开(公告)号：KR1020160145198A
公开(公告)日：2016-12-19
申请号：KR1020167034151
申请日：2013-11-20
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: C25D5/10 , C23C18/1653 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K2201/0355
Abstract: 파인피치형성에바람직한캐리어부착동박을제공한다. 캐리어와, 박리층과, 극박구리층과, 수의적인수지층을이 순서로구비한캐리어부착동박으로서, 극박구리층표면의 Rz 의평균값은접촉식조도계로 JIS B0601-1982 에준거하여측정하여 1.5 ㎛이하이고, 또한 Rz 의표준편차가 0.1 ㎛이하인캐리어부착동박.
Abstract translation: 提供了适用于细间距形成的带有载体的铜箔。 具有载体的铜箔按以下顺序配备有载体，剥离层，超薄铜层和任选的树脂层。 使用接触式粗糙度计按照JIS B0601-1982测定的超薄铜层表面的粗糙度（Rz）的平均值为1.5μm以下，粗糙度的标准偏差（Rz）为 最大0.1μm。
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Patent Agency Ranking6.发明公开캐리어가 부착된 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 프린트 회로판, 및 프린트 배선판의 제조 방법 有权具有载体的铜箔，铜箔层压板，印刷线路板和使用其的印刷电路板以及用于制造印刷线路板的方法
公开(公告)号：KR1020140053796A
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：KR1020130128010
申请日：2013-10-25
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: Provided is a copper foil with a carrier which can suppress bending of a copper foil regardless of kinds and thicknesses of ultrathin copper layers and carriers. The copper foil includes a carrier having a copper foil carrier, a middle layer laminated on the copper foil carrier and an ultrathin copper layer laminated on the middle layer. The copper foil attached with the carrier has difference between a value of multiplying the thickness of the copper foil carrier and residual stress of the outside surface of the copper foil carrier and a value of multiplying the thickness of the ultrathin copper layer and the residual stress of the outside surface of the ultrathin copper layer within a range of -150μm·MPa to 500μm·MPa, inclusively, when the difference is a positive value if the residual stress is in the contracting direction, and the difference is a negative value if the residual stress is in the tensile direction.
Abstract translation: 提供一种具有能够抑制铜箔的弯曲的载体的铜箔，而不管超薄铜层和载体的种类和厚度如何。 铜箔包括具有铜箔载体的载体，层压在铜箔载体上的中间层和层压在中间层上的超薄铜层。 附着有载体的铜箔与铜箔载体的厚度乘以铜箔载体的外表面的残留应力的值与超薄铜层的厚度乘以与残留应力的值不同 超薄铜层的外表面在-150μm·MPa〜500μm·MPa的范围内，包括如果残余应力处于收缩方向的差为正值，则该差为负值，如果残留 应力在拉伸方向。
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公开(公告)号：KR101344952B1
公开(公告)日：2013-12-24
申请号：KR1020137008878
申请日：2011-12-26
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H01B7/40 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B2310/14 , C08J7/123 , C08J2367/03 , C23C18/1664 , C25D7/00 , Y10T428/12556 , Y10T428/24355 , Y10T428/31678
Abstract: 액정폴리머필름의표면을, 2.6 ∼ 15 ㎩의 가스압의산소분위기또는질소분위기하에서플라스마처리한면에, 건식도금및/또는습식도금에의해형성된금속도체층을구비하는것을특징으로하는구리피복적층판. 액정폴리머필름의플라스마처리후의표면조도가, 산술평균조도 (Ra) 가 0.15 ㎛이하이며, 또한제곱평균제곱근조도 (Rq) 가 0.20 ㎛이하인것을특징으로하는상기구리피복적층판. 액정폴리머필름의표면을, 2.6 ∼ 15 ㎩의 가스압의산소분위기또는질소분위기하에서플라스마처리한후, 건식도금및/또는습식도금에의해금속도체층을형성하는것을특징으로하는구리피복적층판의제조방법.
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公开(公告)号：KR1020130116316A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：KR1020137020333
申请日：2012-01-25
Applicant: 제이엑스금속주식회사
IPC: C23C28/00 , C23C14/02 , B32B15/088 , C23C14/14
CPC classification number: H05K1/0346 , C23C14/022 , C23C14/025 , C23C14/20 , C23C14/205 , C23C28/00 , C25D7/00 , Y10T428/12569 , Y10T428/24975
Abstract: 두께가 12.5 ∼ 50 ㎛ 인 폴리이미드 필름의 편면 또는 양면에, 산소 가스 분위기 중에서 글로우 방전에 의한 플라스마 처리에 의한 개질 처리를 실시하고, 그 개질 처리 후의 폴리이미드 필름의 편면 또는 양면에, 스퍼터링 또는 전해 도금에 의해 두께가 1 ∼ 5 ㎛ 인 구리층을 형성한 2 층 구리 피복 적층재로서, 상기 플라스마 처리 후의 폴리이미드 필름 표면의 광전자 분광법 (XPS) 판정량에 의해 구한 C1S 에서 기인하는 피크 283 ∼ 287 eV 와 287 ∼ 290 eV 의 각 피크의 면적 강도비가 0.03 내지 0.11 의 범위인 것을 특징으로 하는 2 층 구리 피복 적층재.
플라스마 처리 전후의 PI 필름 표면의 XPS 분석을 실시하여 표면 캐릭터제이션을 실시하고, 추가로 플라스마 처리 전후의 PI 필름의 용해 특성 및 밀착력을 평가하여, 습식 PI 에칭 공정에서의 가공에 최적인 2 층 구리 피복판 및 그 제조 방법을 알아내는 것을 과제로 한다.-
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公开(公告)号：KR101766554B1
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：KR1020157009363
申请日：2013-09-11
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: 파인피치형성에적합한캐리어부착동박을제공한다. 동박캐리어와, 동박캐리어상에적층된박리층과, 박리층상에적층된극박구리층을구비한캐리어부착동박으로서, 극박구리층은조화처리되어있고, 극박구리층표면의 Rz 는비접촉식조도계로측정하여 1.6 ㎛이하인캐리어부착동박.
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