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公开(公告)号：KR1020090065093A
公开(公告)日：2009-06-22
申请号：KR1020070132536
申请日：2007-12-17
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/20
Abstract: An electrode composition for the offset printing, and a method for forming an electrode for the offset printing by using the composition are provided to improve the transfer property and continuous printing property of 300 times or more and to enhance formation velocity of pattern and reproducibility. An electrode composition for the offset printing comprises 50-90 wt% of a conductive material, 1-30 wt% of an organic binder, 1-20 wt% of a glass frit, 0.01-5 wt% of a siloxane compound, and the balance of an organic solvent. Preferably the conductive material is at least one conductive powder selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, nickel and their alloys, and the organic binder has a glass transition temperature of -40 to -5 °C.
Abstract translation: 提供了一种胶版印刷用电极组合物和通过使用该组合物形成胶印用电极的方法，以提高300倍以上的转印性能和连续印刷性，并提高图案的形成速度和再现性。 用于胶印的电极组合物包含50-90重量％的导电材料，1-30重量％的有机粘合剂，1-20重量％的玻璃料，0.01-5重量％的硅氧烷化合物，和 平衡有机溶剂。 优选地，导电材料是选自金，铂，钯，银，铜，铝，镍及其合金中的至少一种导电粉末，并且有机粘合剂的玻璃化转变温度为-40至-5℃ 。
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公开(公告)号：KR1020090059297A
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：KR1020070126078
申请日：2007-12-06
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/22
Abstract: A paste composition for forming bump is provided to improve the height according to printing times as well as to increase thixo property by controlling shape and packing density of conductive materials. A paste composition for forming bump includes conductive materials, binder resin, solvent, hardener, and conductive materials having different 2 kinds of shapes. The conductive material is one kind or 2 kinds selected from the group consisting of silver, copper, aluminum and nickel. The conductive material comprises sphere and flake type conductive materials.
Abstract translation: 提供了用于形成凸块的糊剂组合物，以根据印刷时间提高高度，并且通过控制导电材料的形状和包装密度来增加触变性能。 用于形成凸块的糊剂组合物包括导电材料，粘合剂树脂，溶剂，硬化剂和具有不同形状的导电材料。 导电材料是选自银，铜，铝和镍的一种或两种。 导电材料包括球形和片状导电材料。
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公开(公告)号：KR1020090048313A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：KR1020080099294
申请日：2008-10-09
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 600℃ 이하의 온도에서도 소성이 가능하고, 소성 및 재소성 공정을 거치더라도 저항값의 증가가 거의 없는 전극형성용 조성물이 제공된다. 본 발명에 따른 전극형성용 조성물은 알루미늄을 주성분으로 하는 코어부와, 상기 코어부의 표면에 0.01~1㎛ 두께의 은(Ag)이 코팅되어 있는 코팅부로 구성되며, 상기 코어부와 코팅부를 포함하는 전체 직경이 1~20 ㎛인 도전성 필러가 0.1~95중량% 포함되어 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 조성물을 이용하여 제조되는 전극 및 플라즈마 디스플레이 패널도 제공된다.
600℃, 저항값, 조성물, 전극, 은, 코팅, 알루미늄, 분말-
公开(公告)号：KR1020090048287A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：KR1020080042031
申请日：2008-05-06
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 600℃ 이하의 온도에서도 소성이 가능하고, 소성 및 재소성 공정을 거치더라도 저항값의 증가가 거의 없는 전극형성용 조성물이 제공된다. 본 발명의 전극형성용 조성물은 1~20㎛ 직경의 알루미늄(Al) 분말과 0.01~20㎛ 직경의 은(Ag)분말이 혼합된 도전성 필러 30~95중량%; 유기바인더 3 ~ 60 중량%; 및 잔량으로서 용제를 포함한다. 또한, 상기 조성물을 이용하여 제조되는 전극 및 플라즈마 디스플레이 패널도 제공된다.
600℃, 저항값, 조성물, 전극, 은분말, 알루미늄분말-
35.发明公开
公开(公告)号：KR1020080105747A
公开(公告)日：2008-12-04
申请号：KR1020070053742
申请日：2007-06-01
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: G03F7/0007 , G03F7/0047 , G03F7/033 , G03F7/0042 , G03F7/0045 , H01J11/22
Abstract: A photosensitive paste composition for a PDP electrode, a PDP electrode prepared by using the composition, and a PDP containing the electrode are provided to improve voltage resistance characteristics and sanding resistance and to enhance the lifetime of PDP products. A photosensitive paste composition comprises 40-55 wt% of a conductive powder; 5-15 wt% of an inorganic binder; 35-55 wt% of an organic vehicle; and the balance of a solvent. Preferably the amount of the inorganic binder is 15-35 parts by weight based on 100 parts by weight of the conductive powder. Preferably the conductive powder is one selected from gold, silver, copper, nickel, palladium, platinum and aluminium, their alloy powder, or its metal coated with other metals.
Abstract translation: 提供了一种用于PDP电极的感光性浆料组合物，使用该组合物制备的PDP电极和含有电极的PDP，以提高耐电压特性和耐磨性，并提高PDP产品的使用寿命。 感光性糊剂组合物含有40〜55重量％的导电性粉末; 5-15重量％的无机粘合剂; 35-55重量％的有机载体; 和余量的溶剂。 优选地，基于100重量份的导电粉末，无机粘合剂的量为15-35重量份。 优选地，导电粉末是选自金，银，铜，镍，钯，铂和铝，它们的合金粉末或其金属涂覆的金属。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020080061703A
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：KR1020060136694
申请日：2006-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09D133/08 , C09D133/06 , C09D5/00
CPC classification number: C09D4/00 , C08K5/5399 , C09D5/00
Abstract: A hard coating composition is provided to impart high transparency, high hardness, and heat resistance to the surface of transparent polymer plastic. A hard coating composition includes 1-30wt% of polyfunctional acrylate oligomer, 5-40wt% of polyfunctional acrylate monomer, 5-40wt% of polyfunctional phosphazene-based monomer, 0.1-10wt% of a light initiator, and the balance of a solvent. The polyfunctional acrylate oligomer is one or their mixture selected from urethane acrylate, polyester acrylate, epoxy acrylate, silicon acrylate, acrylic acrylate, melamine acrylate oligomer, or mixtures thereof. The light initiator is 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone.
Abstract translation: 提供硬涂层组合物以赋予透明聚合物塑料表面高的透明度，高硬度和耐热性。 硬涂层组合物包括1-30重量％的多官能丙烯酸酯低聚物，5-40重量％的多官能丙烯酸酯单体，5-40重量％的多官能磷腈基单体，0.1-10重量％的光引发剂，余量为溶剂。 多官能丙烯酸酯低聚物是选自聚氨酯丙烯酸酯，聚酯丙烯酸酯，环氧丙烯酸酯，硅丙烯酸酯，丙烯酸丙烯酯，三聚氰胺丙烯酸酯低聚物或其混合物中的一种或其混合物。 光引发剂是1-羟基 - 环己基 - 苯基 - 酮。
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公开(公告)号：KR100781326B1
公开(公告)日：2007-11-30
申请号：KR1020060117116
申请日：2006-11-24
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: A paste composition for forming an electrode and a plasma display panel including an electrode manufactured therefrom are provided to show excellent black degree and electroconductivity for manufacturing an electrode with higher discharge voltage. A paste composition for forming an electrode comprises (a) 30-90 wt% of conductive powder, (b) 1-20 wt% of glass frits having a transmissivity not greater than 65% at a wavelength range of 550nm, and a degree of crystallinity of 5-80% at a temperature of 400-700 deg.C (c) 1-20 wt% of organic binders and (d) 1-68 wt% of solvents. In the paste composition, the conductive powder is any one selected from gold, silver, copper, nickel, palladium, platinum and aluminum and alloy powder thereof. The paste composition further comprises 1-20 parts by weight of black pigments with respect to 100 parts by weight of the composition.
Abstract translation: 提供用于形成电极的糊剂组合物和包括由其制备的电极的等离子体显示面板，以显示出优异的黑色度和用于制造具有较高放电电压的电极的导电性。 用于形成电极的糊剂组合物包含（a）30-90重量％的导电粉末，（b）在550nm的波长范围内具有透射率不大于65％的玻璃料的1-20重量％ 在400-700℃的温度下，结晶度为5-80％（c）1-20重量％的有机粘合剂和（d）1-68重量％的溶剂。 在糊料组合物中，导电性粉末为选自金，银，铜，镍，钯，铂，铝及其合金粉末中的任一种。 相对于100重量份的组合物，糊料组合物还包含1-20重量份的黑色颜料。
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公开(公告)号：KR100705911B1
公开(公告)日：2007-04-10
申请号：KR1020050067198
申请日：2005-07-25
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/18
Abstract: 본 발명은 도전성 실리콘 페이스트 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (a)전도성 입자(filler), (b)상온 수분 경화형 실리콘 수지(RTV 수지), 및 (c)실록산계 올리고머를 포함하는 디스펜싱이 가능한 전도성 실리콘 페이스트 조성물 및 이로부터 제조된 전자파 차폐용 가스켓에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 유기용매로서 방향족 유기용매가 아닌 선형 또는 환형구조의 실록산계 올리고머를 용매 대신 사용하기 때문에, 방향족 유기용매가 사용자에게 주는 불쾌감, 유해성 등의 문제가 발생되지 않는다.
실록산계 올리고머, 불쾌감, 방향족 유기용매, 유해성, 고전도성, 페이스트, 실리콘, 도전입자, 상온 수분 경화, 전자파차폐, 가스켓-
公开(公告)号：KR100671122B1
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：KR1020030097463
申请日：2003-12-26
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/02
Abstract: 본 발명은 전자파차폐용 전도성 코팅액 조성물에 대한 것으로, 보다 상세하게는 (a) 금속 분말, (b) 수용성 우레탄 분산액(dispersion), (c) 알콜, (d) 레올로지 조절제, 및 (e) 폴리스티렌술포네이트로 도프된 폴리에틸렌디옥시티오펜을 포함하는 전자파차폐용 전도성 코팅액 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 의해 MHz에서 GHz 대역의 전자파를 차단할 수 있어, 특히 이동동신 단말기, 사무기기, 의료기기 등의 내부 소자로부터 발생되는 전자파에 의한 EMI문제를 해결할 수 있는 차폐재료를 제공할 수 있다.
전자파차폐, 폴리에틸렌디옥시티오펜, 전도성 박막, 접착성, 열안정성, 전도성-
公开(公告)号：KR100642468B1
公开(公告)日：2006-11-02
申请号：KR1020040118127
申请日：2004-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09D5/24
Abstract: 본 발명은 각종 전자기기의 내부 소자로부터 발생되는 전자파에 의한 전자파장애 (EMI: Electromagnetic Interference) 및 RFI (Radio Frequency Interference) 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 전자파 차폐용 도전성 페인트 조성물에 관한 것으로, 특히, 미립화된 은이 코팅된 동 분말을 적용함으로써 도전막의 내구성을 크게 향상시킨 전자파 차폐용 도전성 페인트 조성물에 관한 것인 바, 수분산 폴리우레탄 디스펄젼 0.1~60wt%; 금속분말 10~60wt%; 용매 10~60wt% 및 레올로지 콘트롤제 0.1~20wt%를 포함하며, 상기 금속분말은 평균입도(D50)가 1~10㎛인 은분말과 평균입도가 5~20㎛인 은이 코팅된 니켈 분말이 혼합된 것을 특징으로 한다.
전자파차폐, 도전성, 수분산폴리우레탄, 니켈분말, 은분말, 용매Abstract translation: 能有效地解决问题的电磁屏蔽，尤其是，雾化本发明涉及（EMI电磁干扰），和用于RFI（射频干扰）的导电性涂料组合物：根据来自各种电子设备的电磁干扰的内部设备产生的电磁波的本发明 银导电膜是大约通过应用其中的导电涂料组合物大大提高了电磁波屏蔽棒涂布铜粉的耐久性，分散聚氨酯二司布0.1〜60重量％; 10至60重量％的金属粉末; 和溶剂10〜60重量％和流变控制在0.1〜20重量％时，金属粉末的平均粒径（D50）为1〜10㎛银粉与银涂层5〜20㎛镍粉末的平均粒径 其特征在于，该混合物。
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