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公开(公告)号：KR100998474B1
公开(公告)日：2010-12-06
申请号：KR1020080095562
申请日：2008-09-29
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 폴리머 피복된 에어로겔을 제공한다. 상기 폴리머 피복된 에어로겔은 에어로겔(A); 및 상기 에어로겔 표면의 전부 또는 일부를 피복하는 폴리머(B)를 포함하여 이루어진다. 본 발명은 또한 상기 폴리머 피복된 에어로겔의 새로운 제조방법을 제공한다. 본 발명의 폴리머 피복된 에어로겔은 단열특성이 우수하고 수지와 혼화성이 뛰어나므로 종래 비산으로 인한 문제를 해소할 수 있다.
에어로겔, 폴리머피복, 표면개질, 표면처리, 피복, 코팅, 수지, 단열성-
公开(公告)号：KR100861010B1
公开(公告)日：2008-09-30
申请号：KR1020060132488
申请日：2006-12-22
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08J5/18 , G02F1/1341
Abstract: 본 발명에 따른 절연성 도전 입자는 기재 입자(11), 상기 기재 입자의 표면에 도금된 제1 금속층(12), 상기 제1 금속층의 표면에 불연속적으로 형성된 돌기부(13) 및 상기 돌기부가 형성된 제1 금속층의 표면에 형성된 제2 금속층(14)으로 이루어진 돌기형 도전 입자(10); 및 상기 돌기형 도전 입자의 표면에 불연속적으로 고정화된 절연 입자(2)로 이루어지고, 상기 절연 입자의 직경은 상기 제1 금속층의 표면에 형성된 돌기부(13)의 높이보다 크고 상기 돌기형 도전 입자(10)의 직경의 20 % 이하의 범위에 있으며, 상기 절연 입자(2)는 전극에 접속될 때, 원래의 위치로부터 이탈함으로써 돌기형 도전 입자와 전극이 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 상기 절연성 도전 입자를 포함한 이방 도전성 접착 필름 및 전기적 접속 구조체를 포함한다.
이방 도전 접착 필름, 절연성 도전 입자. 절연 입자, 돌기형 입자-
公开(公告)号：KR100852785B1
公开(公告)日：2008-08-18
申请号：KR1020060129959
申请日：2006-12-19
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명의 토너의 제조방법은 왁스를 함유하는 바이모달(bi-modal) 입도분포를 갖는 고분자 라텍스와 착색제 분산액을 응집하는 단계로 이루어진다. 본 발명은 응집공정의 속도를 보다 빠르고 균일하게 조절함으로써 입자 형상 및 입경 분포가 균일한 토너를 제조하는 방법을 제공한다.
토너 조성물, bi-modal 고분자 라텍스, 응집, 입경 분포, 유화중합Abstract translation: 本发明的调色剂的制造方法包括使着色剂分散体与具有含蜡的双峰粒度分布的聚合物胶乳聚集的步骤。 本发明提供了一种通过更快且均匀地控制凝固步骤的速度来制造具有均匀颗粒形状和粒度分布的调色剂的方法。
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公开(公告)号：KR100819524B1
公开(公告)日：2008-04-07
申请号：KR1020070008049
申请日：2007-01-25
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/00
Abstract: Insulated conductive particles are provided to prevent a short caused by the contact between conductive particles, and to realize electric connection by heating and pressurization along the pressurizing direction. Insulated conductive particles(1) used in an anisotropic conductive film comprises conductive particles and inorganic insulated particles(2) fixed discontinuously on the surface of the conductive particle, wherein the inorganic insulated particles are partially separated from the inner part of the resin of the anisotropic conductive film, and concentrated and dispersed around the conductive particles, while the remaining inorganic particles present on the surface of the conductive particles are separated upon heating and pressurization, so that the conductive particles make electric connection between electrodes.
Abstract translation: 提供绝缘导电粒子以防止由导电颗粒之间的接触导致的短路，并且通过沿加压方向的加热和加压来实现电连接。 用于各向异性导电膜的绝缘导电颗粒（1）包括在导电颗粒的表面上不连续地固定的导电颗粒和无机绝缘颗粒（2），其中无机绝缘颗粒与各向异性树脂的内部部分分离 导电性膜，并且集中分散在导电性粒子周围，而存在于导电性粒子表面的剩余无机粒子在加热加压时分离，导电性粒子在电极之间形成电连接。
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公开(公告)号：KR1020070072656A
公开(公告)日：2007-07-05
申请号：KR1020060000043
申请日：2006-01-02
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/22
Abstract: Provided are a conductive fine particle for connecting electrodes, a novel method for preparing the conductive fine particle without pretreatment such as etching, surface sensitizing, etc., and an anisotropic conductive adhesive composition containing the conductive fine particle. The conductive fine particle comprises: a resin-based fine particle; and a metal coating layer formed by electroless plating, wherein a functional group having the chemical affinity to the metal coating layer is introduced on the surface of the resin-based fine particle. Preferably the functional group introduced on the surface of the resin-based fine particle is -SH, and the metal coating layer has a thickness of 0.02-05 micrometers.
Abstract translation: 提供用于连接电极的导电细粒，用于制备不经过蚀刻，表面敏化等预处理的导电性微粒的新颖方法和含有该导电性微粒的各向异性导电性粘合剂组合物。 导电性微粒包括：树脂系微粒; 以及通过无电解电镀形成的金属被覆层，其中与所述金属被覆层具有化学亲和性的官能团被导入到所述树脂系微粒的表面。 优选在树脂系微粒表面引入的官能团为-SH，金属被覆层的厚度为0.02〜0.05微米。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100719810B1
公开(公告)日：2007-05-18
申请号：KR1020060000042
申请日：2006-01-02
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/22
Abstract: 본 발명은 전기적 접속 부재로 사용되고 있는 이방 전도성 미립자의 제조 방법에 관한 것으로서, 전기적 신뢰성이 우수한 특성을 지닌 범프형 전도성 미립자를 제조하는 것을 그 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 일정 높이와 일정 밀도 이상의 돌기를 갖는 수지 미립자를 기재로 하고, 그 표면에 니켈(Ni)과 금(Au)의 서로 다른 금속 층이 순차적으로 피복되어 있어, 미립자가 전극과의 전기접속 시 도전층 간의 접촉 면적을 극대화할 수 있는 전도성 미립자를 제공한다.
전도성 미립자, 이방 전도성 접착, 전기 접속, 범프Abstract translation: 本发明涉及制造用作电连接部件的各向异性导电微粒的方法，并且本发明的目的是制造具有优异的电可靠性的凸块型导电微粒。 为此，本发明是恒定的，并且树脂细颗粒作为基材具有比预定密度的突起的高度和更，并且在细颗粒和电极的表面上涂覆的顺序镍的不同的金属层（Ni）和金（Au） 提供了能够在电连接期间使导电层之间的接触面积最大化的导电颗粒。
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公开(公告)号：KR100704907B1
公开(公告)日：2007-04-06
申请号：KR1020050131725
申请日：2005-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자는 전도성 미립자 및 경질 코어-연질 쉘 구조의 구형의 절연성 미세입자로 이루어지고, 상기 전도성 미립자의 표면에 절연성 미세입자가 경질 코어에 의해 구형의 고정화 범프(bump) 구조를 형성하고 쉘 층에 의해 연속적으로 캡슐화되어 있는 고정화 피복 형태인 것을 특징으로 한다. 상기 고정화 피복형 절연 전도성 미립자는 이방 전도성 접착필름에 분산 함유되어 가열압착에 의한 회로 접속 시, 가압 방향에 있는 절연성 미세입자의 쉘 피복층이 용융되고 흘러내리고 구형의 코어 범프가 이동/제거되어 가압 방향(z축 방향)으로만 전기적 접속이 이루어지고, 가압에 대한 수직 방향(x축과 y축 방향)은 절연성이 유지되는 것을 특징으로 한다.
전도성 미립자, 이방 전도성 필름, ACF, 절연화, 고정화 피복, 코어-쉘Abstract translation: 它按照本发明中，导电细颗粒和硬质芯一个柔性壳结构的球形绝缘微粒的形成绝缘导电颗粒，导电性粒子的绝缘微粒的表面具有球形固定凸块（凸块）由刚性核心结构， 并不断被壳层封装。 绝缘导电颗粒被固定的被覆型是绝缘微粒的外壳涂层，按压方向时由分散包含所述电路连接用热压将各向异性导电粘接膜落下熔体和球形芯凸块的流移动/删除的按压方向 （z轴方向）和垂直方向（x轴方向和y轴方向）的压力。
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公开(公告)号：KR1020070010809A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：KR1020050065726
申请日：2005-07-20
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/12
Abstract: Provided are monodisperse polymer particles and conductive particles for anisotropic conductive packaging applications, which exhibit good connection performance and connection reliability by improving a contact area with an electrode. The monodisperse polymer particles(11) for anisotropic conductive packaging applications have 30% K value and 40% K value ranging from 100kgf/mm^2 to 500kgf/mm^2, and a compression recovery rate of 10-60%. The monodisperse conductive particles(1) for anisotropic conductive packaging applications have at least one conductive metal layer(12) formed on the surface of the polymer particle(11). The conductive metal layer(12) of the conductive particle(1) is formed of at least one metal selected from the group consisting of Ni, Au, Ag, Cu, Pt, Pd, Co, Sn, In, and ITO(indium tin oxide).
Abstract translation: 提供了用于各向异性导电包装应用的单分散聚合物颗粒和导电颗粒，其通过改善与电极的接触面积而表现出良好的连接性能和连接可靠性。 用于各向异性导电封装应用的单分散聚合物颗粒（11）具有30％K值和40％K值，范围为100kgf / mm 2至500kgf / mm 2，压缩恢复率为10-60％。 用于各向异性导电封装应用的单分散导电颗粒（1）具有在聚合物颗粒（11）的表面上形成的至少一个导电金属层（12）。 导电粒子（1）的导电金属层（12）由选自Ni，Au，Ag，Cu，Pt，Pd，Co，Sn，In和ITO（铟锡）中的至少一种金属形成 氧化物）。
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39.发明公开
公开(公告)号：KR1020060068600A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：KR1020040107330
申请日：2004-12-16
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 사용되고 있는 이방 전도성 접착 필름에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 또한 온도 변화 및 기계적 충격에 강하고 접속 기판간에 개재되어 압축되는 때에 접촉면적의 향상을 위해 쉽게 파괴되지 않는 우수한 도전성능을 가지는 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 기재 미립자를 제공한다.
고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형Abstract translation: 本发明的电路板涉及各向异性包含在包装领域，其中形状是均匀的，而颗粒尺寸分布是窄所使用的各向异性导电粘接膜的导电性微粒，以及被插入到温度变化和机械冲击压缩强和连接基板之间 提供导电微粒和聚合物时树脂系材料微粒将被用于它具有优异的导电性，并且不容易为了提高接触面积破坏。
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公开(公告)号：KR100556628B1
公开(公告)日：2006-03-06
申请号：KR1020030093700
申请日：2003-12-19
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08F2/20
Abstract: 본 발명의 저분자량의 단분산성 고분자 미립자의 제조방법은 (a) 물과 친수성 유기용매를 혼합하여 혼합용액을 제조하는 제1단계; (b) 상기 혼합용액에 분산 안정제 및 보조 안정제를 첨가하여 안정화시키는 제2단계; 및 (c) 상기 안정화된 용액에 불포화성 단량체 및 중합 개시제를 투입하여 중합시키는 제3단계로 이루어지며, 상기 물과 친수성 유기용매의 중량비는 1:99 내지 35:65 이고, 상기 불포화성 단량체의 함량은 전체 반응물에 대하여 10 내지 40 중량부이며, 상기 중합 개시제는 불포화성 단량체 100 중량부에 대하여 3 내지 30 중량부인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 방법에 의해 제조된 저분자량의 단분산성 고분자 미립자는 중량평균 분자량(M
w )이 5,000 내지 40,000이고, 입자의 크기가 0.5 내지 3.0㎛인 것을 특징으로 하며 시드 중합시에 시드입자로 사용된다.
단분산성 고분자 미립자, 저분자량 고분자 미립자, 분산중합, 시드 중합, 시드 입자
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