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公开(公告)号：KR1019970048657A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019950052688
申请日：1995-12-20
IPC: G02B6/38
Abstract: 본 발명은 레이저웰딩 방법을 이용하여 광통신용 반도체 레이저 모듈에 광섬유를 부착하는 패키지 설계 및 공정에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 광전송용 반도체 레이저 모듈에 사용되는 단일모드 광섬유를 부착시킬 때 웰딩 후의 변위를 줄이고 웰딩공정을 간편하게 할 수 있는 레이저웰딩을 이용한 고속 광통신용 송신모듈의 제작공정에 관한 것이다. 종래의 이러한 모듈 제작공정중 최종적으로 수행하는 광섬유페룰 및 페룰하우징을 고정시키는 공정은 매우 복잡하였다. 본 발명에서는 광섬유 페룰하우징을 변경하고 공정을 개발하므로서 제작이 보다 쉽고 성능이 보다 우수한 레이저웰딩을 이용한 고속광통신용 송신모듈의 제작공정을 제공하기 위한 것으로 특수하게 고안된 광섬유 페룰하우징을 이용하며 레이저웰더의 내부 콜렛은 전혀 사용하지 않고 상부 외부 콜렛으로만 광섬유페룰을 잡은 상태에서 횡방향(x,y,각도) 및 종 방향(z)을 자유롭게 조절하여 집속된 광이 광섬유에 최대로 도달되도록 정열한 후 페룰 접합부위를 레이저웰딩방법을 이용하여 순차적으로 고정시켜 궁극적으로 레이저 다이오드, 렌즈 및 광섬유의 광축을 일치시켜 최대의 광결합 효율을 얻을 수 있는 방법을 특징으로 하는 것임.
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公开(公告)号：KR1019970031116A
公开(公告)日：1997-06-26
申请号：KR1019950039680
申请日：1995-11-03
IPC: H01S3/09
Abstract: 본 발명은 광증폭용 레이저 다이오드 모듈 및 그의 제조방법에 관한것이다. 좀더 구체적으로, 본 발명은 레이저 다이오드 구성부품의 변위를 최소할 수 있으며 기계적 및 열적으로 안정된 구성을 지녀 우수한 광증폭 성능을 발휘할 수 있는 광증폭용 레이저 다이오드 모듈 및 전기한 레이저 다이오드 모듈을 간단한 공정에 의해 경제적으로 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 레이저 다이오드 모듈은 외부환경으로 부터 내부의 구성부품을 보호하기 위한 패키지(21) 내부에, 레이저 다이오드(24)에서 발생된 열을 패키지(21)의 외부로 방출하기 위한 냉각소자(23)가 구성되고, 전기한 냉각소자(23) 위에 펌핑용 빛을 방출하는 레이저 다이오드(24)가 히트싱크(25) 상에 형성되고, 전기한 히트싱크(25) 및 모니터 포토다이오드 마운트(34)가 세라믹 지지체(26) 상에 형성되며, 전기한 세라믹 지지체(26)와 냉각소자(23) 사이에는 광섬유 페룰(27)을 지지하기 위한 웰드베이스(31)가 형성되고, 전기한 레이저 다이오드(24)에 맞추어 광정열된 광섬유(36)를 지지하기 의한 광섬유 페룰(27)이 광섬유(36)의 일단을 감싸면서 전기한 웰드베이스(31)의 일면을 관통하여 삽입형성되고, 전기한 광섬유 페룰(27)을 웰드베이스(31)의 일면에 고정시키기 위한 축대칭 구조의 광섬유 페룰 하우징(32)이 전기한 광섬유 페룰(27)과 웰드베이스(31)의 일면에 레이저 용접되어 구성된다.
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公开(公告)号：KR1019960024472A
公开(公告)日：1996-07-20
申请号：KR1019940035169
申请日：1994-12-19
IPC: G02B6/00
Abstract: 본 발명은 광소자의 광정렬방법 및 그 장치에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 용접하고자 하는 부품의 정렬마크를 이용하여 카메라를 통해 확대된 상을 육안으로 비교하면서 정밀하게 수동정렬 후 레이저 웰딩하는 정렬 마크를 이용한 광소자의 수동정렬방법 및 제조장치에 관한 것으로 결합하고자 하는 광소자의 한 부분을 정렬마크로 설정하고, 광섬유의 코어(30) (직경 10㎛)를 다른 하나의 정렬마크로 설정한 후 이들 정렬마크를 카메라(19)를 통하여 봄으로서 확대된 상을 육안으로 확인하면서 X스테이지(4), Y스테이지(5), Z스테이지(7), θ스테이지(6)를 움직여 두개의 정렬마크가 중첩되도록 수동정렬 후 레이저 웰딩방법을 이용하여 기계적으로 고정시키도록 하는 것이다.
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公开(公告)号：KR1019950021809A
公开(公告)日：1995-07-26
申请号：KR1019930027020
申请日：1993-12-09
Abstract: 본 발명은 광통신 시스템의 수신단내에서 가장 핵심이 되는 고속 광수신모듈, 일명 PD(photo diode)모듈 제작방법에 관한 것으로, 기존의 납댐 혹은 에폭시 접합을 이용한 모듈제작상의 단점을 없애고 레이저 접합방법을 이용하여 수광모듈을 제작하는 것으로 전치증폭기가 내장될 수 있도록 제작된 금속 케이스에 직접 광섬유 및 렌즈가 삽입된 하우징을 레이저 용접하는 방법으로 가장 손쉬운 광모듈 제작방법이며 모듈의 크기도 가장 작게 만들수 있으며 레이저를 이용해서 각종 광학 부품을 용접하는 경우 순간적으로 많은 에너지를 국부적으로 주입하여 용접하는 방법으로 정렬이 거의 흐트러지지 않도록 하는 장점이 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020000024926A
公开(公告)日：2000-05-06
申请号：KR1019980041730
申请日：1998-10-02
IPC: G01R15/00
Abstract: PURPOSE: A circuit for distinguishing reliabilities of photo diodes is provided to secure the reliability of photo diodes while minimizing expenses and time of a reliability screening process by distinguishing light emitting diodes as good or bad with turn-on and turn-off states. CONSTITUTION: A resistor(2) is used to control an electric current. A photo diode is grounded in a reverse direction. A trnasistor(4) for amplifying current and rheostat(5) connected with a base are connected to one end of the photo diode(3) to detect changes of the electric current. A rheostat(6) connected with an emitter is connected to the other end of the phote diode to adjust a reliability distinguishment reference with a signal of the trnasistor and the rheostat(4,5) and a logic stage voltage from external. Two NOR gates(7,8) output a control signal for distinguishing photo diodes as good or bad. A red LED and green LED(9,10) display the good and bad states of the photo diodes.
Abstract translation: 目的：提供用于区分光电二极管的可靠性的电路，以确保光二极管的可靠性，同时通过将发光二极管区分为导通和关断状态的好坏来最小化可靠性筛选过程的费用和时间。 构成：电阻（2）用于控制电流。 光电二极管反向接地。 用于放大与基极连接的电流和变阻器（5）的三极管（4）连接到光电二极管（3）的一端以检测电流的变化。 与发射极连接的变阻器（6）连接到光电二极管的另一端，以通过trnasistor和变阻器（4,5）的信号和来自外部的逻辑级电压来调节可靠性鉴别参考。 两个NOR门（7,8）输出用于区分光电二极管的控制信号是好还是坏。 红色LED和绿色LED（9,10）显示光电二极管的良好和坏状态。
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公开(公告)号：KR100237001B1
公开(公告)日：2000-01-15
申请号：KR1019960054740
申请日：1996-11-16
IPC: G02B6/00
Abstract: 본 발명은 균일한 길이 및 간격을 갖는 경사구배를 갖는 광섬유쌍을 사용함으로써 종래의 끝면이 연마된 광섬유쌍을 사용하여 모듈을 제작하는 경우에 발생하는 광결합 효율 저하를 막을 수 있는 경사구배를 갖는 광섬유쌍 제작장치에 관한 것으로, 본 발명의 구성은 본체 평판상의 소정위치에 장착되는 기판홀더; 상기 기판홀더의 상부에 놓여 고정되며 그 상면에 광스위치의 채널과 동일한 간격을 가지는 V홈이 형성된 실리콘 기판; 상기 본체평판상의 일측에 장착되며, 광섬유를 지지,고정하도록 V홈이 형성된 광섬유 홀더; 상기 본체 평판상의 타측에 장착되며, 실리콘 기판의 측면과 광섬유홀더에 지지되어 있는 광섬유의 끝단면이 그 기준면에 평행하게 정렬되도록 조절하는 표면 정렬 조절수단; 상기 표면 정렬 조절수단에 X축방향 이동력을 제공하는 수단; 상기 광섬유가 실리콘 기판의 V홈에 위치되도록 하고, 광섬유 끝면 길이가 정렬되도록 광섬유 홀더에 X,Y,Z축방향의 이동력을 제공하는 수단; 상기 기판 홀더상에 고정된 실리콘 기판을 눌러 광섬유쌍이 고정되도록 하는 프로브; 및 상기 프로브를 X, Y, Z축방향으로 이동시키는 프로브 스테이지를 특징으로 하고 있다. 상기와 같이 구성된 본 발명은 경사구배를 갖는 광섬유쌍 제작 시 광섬유를 한꺼번에 정렬함으로서 공정시간을 단축시킬 뿐 아니라, 광섬유의 끝면을 정확히 맞추어 모듈 제작시의 불량률을 최소화할 수 있으며, 기존의 끝면이 절단된 광섬유에 적용할 경우에는 연마 공정이 필요치 않아 공정시간을 단축시켜 생산성 증대를 가져오게 할 수 있는 효과를 가진다.
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公开(公告)号：KR100226444B1
公开(公告)日：1999-10-15
申请号：KR1019960061534
申请日：1996-12-04
IPC: H01S3/10
Abstract: 본 발명은 광섬유가 부착된 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 제작시 레이저 서브모듈을 정확한 위치에 부착하기 위한 빔 정력기구 및 정렬방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른빔 정렬기구는, 빔 정렬기구 받침대(42) 상에 부설되고, 서브모듈(50)을 정렬하기 위한 서브모듈 홀더(45) x, y, z 방향으로 움직이기 위한 서브모듈 홀더용 스테이지(46)와, 정렬이 이루어진 후 서브모듈(50)과 열저 냉각소자(7) 사이의 열전도성 에폭시를 열경화시켜 서브모듈(50)을 열전 냉각소자(7)에 고정시키기 위한 핫플레이트(31)와, 버터플라이 패키지(13)의 궤환광 차단기 삽입홈(44)에 그 일단이 삽입 설치되며, 서브모듈(50)의 레이저 다이오드(1)에서 발산된 빔을 평행광으로 변환하여 스크린(39)상에 맺히도록 하는 빔 정렬통(37)과, 빔 정렬통(37)을 고정하며 x, y, z 방향으로 움직이기 위한 x,y,z-스테이지(32)와, 서브모듈(50)의 정력과정 중 정렬된 빔을 관찰하기 위한 스크린(39) 및 적외선 카메라(40)로 구성된다. 본 발명에 따른 반도체 레이저 보듈의 빔 정렬기구 및 정렬방법에 의해 빔 정렬을 수행하는 경우에는, 고가의 고속 광통신용 반도체 레이저 모듈 제작시 불량률을 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 부품가공 정밀도의 완화를 통하여 경제성을 높일 수 있고, 부품 간의 광축 일치화에 따라 높은 광결합 효율을 얻을 수 있으므로, 레이저 모듈의 성능을 제고시킬 수 있는 유용한 발명이다.
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公开(公告)号：KR100211039B1
公开(公告)日：1999-07-15
申请号：KR1019960069272
申请日：1996-12-20
IPC: G02B6/42
Abstract: 광스위치 장치를 광섬유와 수동적으로 결합시키는 실리콘 기판을 이용한 광결합 장치에 관한 것이다. 일반적으로 광결합장치는 광소자 간의 미크론 정도의 매우 정교한 기계적인 정렬 작업과 레이저 용접과 같은 순간적이고 견고한 접착 방식을 필요로 하는 것이 특징이다. 이러한 종래의 광결합 장치는 각각의 광소자들이 매우 복잡한 기계적인 구조물로 먼저 패키징 되고 다시 이들을 별도의 케이스에 상호 정렬하여 부착시키는 방식으로 패키징되기 때문에 부품 수가 많고 정렬 작업이 복잡하여 그 제조코스트가 매우 고가로 되는 단점을 갖고 있다. 한편으로 반도체장치제조에 사용되는 반도체공정기술을 실리콘 기판의 기계적인 가공에 이용하면 기계적인 가공으로는 얻을 수 없는 미크론 이하의 매우 정밀한 기계적 구조물의 제작이 가능하고 이를 각종 광소자 및 부품의 조립을 위한 기판으로 사용하고자 하는 것이 실리콘 광학 벤치(silicon optical bench) 기술이다. 본 발명은 반도체제조공정으로 가공된 실리콘 기판을 이용하여 광스위치 장치와 광섬유를 수동적으로 광결합 시킬 수 있는 광결합장치에 관한 것으로서, 상기 목적을 달성하기 위하여 실리콘 기판에 광스위치 장치의 플립칩 본딩을 위한 솔더 범프와 광섬유의 정렬 및 고정을 위한 브이홈을 형성시키고, 상기 솔더 범프 위에 광스위치 장치를 플립칩 본딩시킴으로써 광스위치 장치를 기판에 고정시키며, 동시에 광스위치 장치가 상기 브이홈과 자동 정렬되게 하며, 또한 광스위치 장치에 전기적이 연결이 가능한 전기적인 접촉을 형성시키며, 상기 브이홈 내에 광섬유를 정렬하여 고정시킴으로써 광스위치 장치와 광섬유 간에 광결합이 자동적으로 이루어지도록 함으로써 부품 수의 감소와 조립 공정의 단순화를 달성하여 광결합 장치의 크기를 소형화� ��고 제조코스트를 저렴하게 하고자 한 것이다.
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公开(公告)号：KR1019990052163A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970071612
申请日：1997-12-22
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01S5/022
Abstract: 본 발명은 광통신용 전계흡수변조기가 집적된 레이저다이오드의 패키징 및 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 이러한 점을 고려하여 와이어본딩의 길이 및 너비를 조절함으로써 넓은 변조대역폭을 구현하는 구조 및 동시에 50 매칭이 될 수 있는 구조, 광섬유와 광학결합 구조, 효과적인 열방출구조 및 그 제조 방법들을 제안하고자 한다.
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