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公开(公告)号：CN106459558A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580031772.4
申请日：2015-02-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L79/04 , C08G59/40 , C08G73/06 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L2201/02 , H05K1/03
Abstract: 提供一种流动性优异、固化物的耐热性、耐湿耐焊锡性、阻燃性及介电特性的各物性优异的固化性树脂组合物等。一种固化性树脂组合物，其含有：下述结构式(A1)所示的具有苯并恶嗪结构的树脂(A)和环氧树脂(B)，将结构式(A1)的苯并恶嗪结构的总摩尔数设为α、环氧树脂(B)中的环氧基的摩尔数设为β时，其比率[β/α]为0.1～0.5。
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公开(公告)号：CN113767130B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202080030892.3
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F279/02 , B32B15/08 , B32B15/088 , C08F22/40 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及二烯系聚合物(B)。
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公开(公告)号：CN116891633A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310256441.7
申请日：2023-03-16
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本公开的目的在于提供固化时显示出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物(A)和具有反应性双键的不饱和烃化合物(B)，该聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或支链状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。
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公开(公告)号：CN116888098A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202180086105.1
申请日：2021-11-18
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D207/448
Abstract: 本发明提供马来酰亚胺树脂、马来酰亚胺化合物、含有它们的固化性组合物及其固化物、半导体密封材料、半导体密封装置、预浸料、电路基板和积层薄膜，所述马来酰亚胺树脂的特征在于，其为多胺化合物(C)的马来酰亚胺化物，所述多胺化合物(C)为多种芳香族单胺化合物(A)与键合剂(B)的反应产物。这些马来酰亚胺树脂、马来酰亚胺化合物的熔点、软化点低，处理性优异，并且，固化物具有高耐热性，可适合地用于半导体密封材料等。
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公开(公告)号：CN113767117B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202080030330.9
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F22/40 , C08G59/62 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、聚苯醚化合物(B)及环氧树脂(C)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113767130A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202080030892.3
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F279/02 , B32B15/08 , B32B15/088 , C08F22/40 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及二烯系聚合物(B)。
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公开(公告)号：CN113728030A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080031240.1
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08F222/40 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、具有含不饱和键取代基的化合物(B)、及环氧树脂(C)。
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公开(公告)号：CN113728019A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080031440.7
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、胺化合物(B)、及环氧树脂(C)。
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公开(公告)号：CN108368217B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201680072202.4
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳‑碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。
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公开(公告)号：CN110088153B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201780078903.3
申请日：2017-12-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明的课题在于，提供：耐热性和密合性优异的组合物。另外，本发明的课题在于，提供：使该组合物固化而成的固化物、和含有该固化物的层叠体。另外，本发明的课题在于，提供：含有组合物的耐热材料和耐热构件、电子材料和电子构件。提供一种组合物从而解决上述课题，所述组合物含有：含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物和含羟基的马来酰亚胺化合物，所述含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有(甲基)烯丙基的基团，进而具备1个以上的具有马来酰亚胺基的基团，所述含羟基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有羟基的基团，进而具有1个以上的马来酰亚胺基。
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