公开(公告)号：DE102013102135A1

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：DE102013102135

申请日：2013-03-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BREYMESSER ALEXANDER ,  BROCKMEIER ANDRE ,  SANTOS RODRIGUEZ FRANCISCO JAVIER ,  SCHULZE HANS-JOACHIM ,  KOBLINSKI CARSTEN VON ,  SCHMIDT GERHARD

IPC: H01L21/471 ,  C03B5/235 ,  H01L21/762 ,  H01L29/02

Abstract: Ein Hohlraum (302) wird in einer Arbeitsfläche (301) eines Substrats (300) gebildet, in welchem ein Halbleiterelement (305) ausgeführt ist. Ein Glasstück (200), das aus einem Glasmaterial (200a) gebildet ist, wird mit dem Substrat (300) verbunden, und der Hohlraum (302) wird mit dem Glasmaterial (200a) gefüllt. Beispielsweise wird ein vorgemustertes Glasstück (200a) herangezogen, das einen Vorsprung (202) aufweist, der den Hohlraum (302) füllt. Hohlräume (302) mit Breiten von mehr als 10 Mikrometer werden rasch und zuverlässig gefüllt. Die Hohlräume (302) können geneigte Seitenwände haben.