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    用于制造微型结构的方法
    35.
    发明公开
    用于制造微型结构的方法 失效

    公开(公告)号：CN1365009A

    公开(公告)日：2002-08-21

    申请号：CN01145433.4

    申请日：2001-11-30

    Applicant: 三星电子株式会社

    Inventor： 尹容燮 ,  崔瑩

    IPC: G02B1/04 ,  G02B6/26

    CPC classification number: B81C1/00142 ,  B81B2201/042 ,  B81C2201/0108

    Abstract: 本发明提供了一种用于制造微镜致动器的方法,所述方法能够通过层叠膜形的有机层简化对微镜进的行平面化处理。所述方法包括通过刻蚀在衬底上形成沟槽,在衬底上叠加一层膜形有机层,从而盖住但是不填充沟槽,使得沟槽保持是空的,并在膜形有机层上淀积并成形一个金属层,以及除去所述膜形有机层。按照本发明的制造方法,通过在包括沟槽的衬底上层叠膜形有机层使得微镜更容易地实现平面化,因而可以降低制造微镜致动器的成本。此外,通过增加微镜的平面度,可以增加微镜的反射率,因而提高光传输效率。

    MEMS双层悬浮微结构的制作方法和MEMS红外探测器
    36.
    发明申请
    MEMS双层悬浮微结构的制作方法和MEMS红外探测器 审中-公开

    公开(公告)号：WO2016180311A1

    公开(公告)日：2016-11-17

    申请号：PCT/CN2016/081522

    申请日：2016-05-10

    Applicant: 无锡华润上华半导体有限公司

    Inventor： 荆二荣

    IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

    CPC classification number: B81C1/00182 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  B81C1/00476 ,  B81C2201/0108 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/0132 ,  G01J5/20

    Abstract: 一种MEMS双层悬浮微结构的制作方法，包括：提供基片（100）；在基片（100）上形成第一介质层（200）；将第一介质层（200）图形化以制作第一膜体（210）和连接第一膜体（210）的悬臂梁（220）；在第一介质层（200）上形成牺牲层（300）；将位于第一膜体（210）上的牺牲层（300）图形化以制作出用于形成支撑结构（420）的凹部（310），凹部（310）的底部暴露出第一膜体（210）；在牺牲层（300）上形成第二介质层（400）；将第二介质层（400）图形化以制作出第二膜体（410）和支撑结构（420），支撑结构（420）连接第一膜体（210）和第二膜体（410）；及去除第一膜体（210）下的部分基片，去除牺牲层（300），得到MEMS双层悬浮微结构。此外，还公开一种MEMS红外探测器。

    ADJUSTABLE SOLUBILITY IN SACRIFICIAL LAYERS FOR MICROFABRICATION
    37.
    发明申请
    ADJUSTABLE SOLUBILITY IN SACRIFICIAL LAYERS FOR MICROFABRICATION 审中-公开
    适用于微晶玻璃的可调节溶解度

    公开(公告)号：WO2006113492A2

    公开(公告)日：2006-10-26

    申请号：PCT/US2006/014184

    申请日：2006-04-14

    Applicant: PRESIDENT AND FELLOWS OF HARVARD COLLEGE ,  LINDER, Vincent ,  GATES, Byron ,  RYAN, Declan ,  AMIRPARVIZ, Babak ,  WHITESIDES, George, M.

    Inventor： LINDER, Vincent ,  GATES, Byron ,  RYAN, Declan ,  AMIRPARVIZ, Babak ,  WHITESIDES, George, M.

    IPC: G03F7/00

    CPC classification number: B81C1/00246 ,  B81C2201/0108 ,  B81C2203/0735 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002

    Abstract: The present invention provides fabrication methods using sacrificial materials comprising polymers. In some embodiments, the polymer may be treated to alter its solubility with respect to at least one solvent (e.g., aqueous solution) used in the fabrication process. The preparation of the sacrificial materials is rapid and simple, and dissolution of the sacrificial material can be carried out in mild environments. Sacrificial materials of the present invention may be useful for surface micromachining, bulk micromachining, and other microfabrication processes in which a sacrificial layer is employed for producing a selected and corresponding physical structure.

    Abstract translation: 本发明提供了使用包含聚合物的牺牲材料的制造方法。 在一些实施方案中，可以处理聚合物以改变其相对于在制造过程中使用的至少一种溶剂（例如水溶液）的溶解度。 牺牲材料的制备是快速和简单的，牺牲材料的溶解可以在温和的环境中进行。 本发明的牺牲材料可用于表面微加工，体微加工和其它微加工工艺，其中牺牲层用于产生选定的和相应的物理结构。

    PROCEDE DE REALISATION D'UNE MICRO-STRUCTURE SUSPENDUE PLANE, UTILISANT UNE COUCHE SACRIFICIELLE EN MATERIAU POLYMERE ET COMPOSANT OBTENU
    38.
    发明申请
    PROCEDE DE REALISATION D'UNE MICRO-STRUCTURE SUSPENDUE PLANE, UTILISANT UNE COUCHE SACRIFICIELLE EN MATERIAU POLYMERE ET COMPOSANT OBTENU 审中-公开
    使用聚合物材料和结构成分的极化层制备平面悬浮微结构的方法

    公开(公告)号：WO2004056698A2

    公开(公告)日：2004-07-08

    申请号：PCT/FR2003/003789

    申请日：2003-12-18

    Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ,  ROBERT, Philippe ,  MICHEL, France ,  MAEDER-PACHURKA, Catherine ,  SILLON, Nicolas

    Inventor： ROBERT, Philippe ,  MICHEL, France ,  MAEDER-PACHURKA, Catherine ,  SILLON, Nicolas

    IPC: B81C1/00

    CPC classification number: B81C1/00611 ,  B81C2201/0108 ,  B81C2201/0125 ,  H01L2924/01082

    Abstract: Le procédé comporte successivement un dépôt d'une couche sacrificielle (2) en matériau polymère, un dépôt, sur au moins une partie du substrat (1) et de la face avant de la couche sacrificielle (2), d'une couche d'encastrement (6), dont l'épaisseur est supérieure à celle de la couche sacrificielle (2) et une planarisation de manière à ce que les faces avant de la couche sacrificielle (2) et de la couche d'encastrement (6) forment une surface plane commune. Une couche de formation (3) d'une structure suspendue (5) est déposée sur la face avant de la surface plane commune. La planarisation peut comporter un polissage mécano-chimique et une gravure de la couche d'encastrement (6). Une gravure de la couche sacrificielle (2) peut être réalisée au moyen d'un masque, formé sur la face avant d'une couche en matériau polymère, éliminé au cours de l'étape de planarisation.

    Abstract translation: 本发明涉及一种方法，其包括依次沉积聚合物牺牲层（2），在基底（1）的至少一部分和牺牲层（2）的前表面上沉积嵌入层（6） 厚度大于牺牲层（2）的厚度，并且进行平面化，使得牺牲层（2）和嵌入层（6）的前表面形成共同的平面。 悬挂结构（5）的形成层（3）沉积在公共平面的前表面上。 平面化可以包括化学机械抛光和蚀刻嵌入层（6）。 牺牲层（2）的蚀刻可以通过形成在聚合物材料层的前表面上的掩模进行，在平坦化步骤期间被去除。

    PACKAGING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS
    40.
    发明申请
    PACKAGING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS 审中-公开
    包装微电子系统

    公开(公告)号：WO2003082732A2

    公开(公告)日：2003-10-09

    申请号：PCT/US2003/003692

    申请日：2003-02-05

    Applicant: INTEL CORPORATION

    Inventor： HECK, John ,  BERRY, Michele ,  WONG, Daniel ,  RAO, Valluri

    IPC: B81B7/00

    CPC classification number: B81C1/00293 ,  B81C1/00936 ,  B81C2201/0108 ,  H01L23/315 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: A packaged microelectromechanical system (18) may be formed in a hermetic cavity (22) by forming the system (18) on a semiconductor structure (12) and covering the system with a thermally decomposing film (25). That film (25) may then be covered by a sealing cover (20). Subsequently, the thermally decomposing material (25) may be decomposed, forming a cavity (22), which can then be sealed to hermetically enclose the system (18).

    Abstract translation: 封装的微机电系统（18）可以通过在半导体结构（12）上形成系统（18）并用热分解膜（25）覆盖系统而形成在密封腔（22）中。 该薄膜（25）然后可被密封盖（20）覆盖。 随后，热分解材料（25）可能被分解，形成空腔（22），然后将其密封以气密地封闭系统（18）。

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