公开(公告)号：US20040065552A1

公开(公告)日：2004-04-08

申请号：US10677409

申请日：2003-10-01

Applicant: University of Southern California

Inventor： Adam L. Cohen

IPC: C25D005/02

CPC classification number: C25D5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/22 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/241 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/239

Abstract: An electroplating method that includes: a) contacting a first substrate with a first article, which includes a substrate and a conformable mask disposed in a pattern on the substrate; b) electroplating a first metal from a source of metal ions onto the first substrate in a first pattern, the first pattern corresponding to the complement of the conformable mask pattern; and c) removing the first article from the first substrate, is disclosed. Electroplating articles and electroplating apparatus are also disclosed.

公开(公告)号：US20020153625A1

公开(公告)日：2002-10-24

申请号：US10061222

申请日：2002-02-04

Applicant: PIONEER CORPORATION

Inventor： Masahiro Katsumura ,  Tetsuya Iida ,  Takashi Ueno ,  Nobuhiro Oda

IPC: B29D011/00

CPC classification number: C25D1/10 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032

Abstract: A stamper-forming electrode material contains Ag as its main ingredient and at least one other element, preferably Au and/or Cu. It is preferred that the Au and Cu contents each be 5.0 wt % or less. A stamper-forming thin film is made of this stamper-forming electrode material, whereby its corrosion resistance is improved to suppress damage to itself, and a high-quality stamper can hence be formed.

Abstract translation: 压模形成电极材料包含Ag作为其主要成分和至少一种其它元素，优选Au和/或Cu。 Au和Cu的含量优选为5.0重量％以下。 压模形成薄膜由该压模形成用电极材料制成，由此其耐腐蚀性得到改善以抑制其自身的损坏，因此可以形成高质量的压模。

公开(公告)号：US06015599A

公开(公告)日：2000-01-18

申请号：US479669

申请日：1995-06-06

Applicant: Christopher G. Keller ,  Mauro Ferrari

Inventor： Christopher G. Keller ,  Mauro Ferrari

IPC: H01L29/84 ,  A61K9/00 ,  A61K9/50 ,  B01D39/16 ,  B01D39/20 ,  B01D67/00 ,  B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  C23C16/01 ,  G03F7/00 ,  H01L49/00 ,  B32B3/12

CPC classification number: B81C1/00246 ,  A61K9/0024 ,  A61K9/0097 ,  B01D39/1692 ,  B01D39/20 ,  B01D67/0058 ,  B01D67/0062 ,  B01D67/0072 ,  B01D67/0083 ,  B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B81B1/002 ,  B81B1/004 ,  B81C99/0085 ,  C23C16/01 ,  G03F7/00 ,  B01D2323/24 ,  B01D2325/04 ,  B01D2325/08 ,  B81C2201/032 ,  B81C2203/0728 ,  Y10T428/131 ,  Y10T428/24149 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24744

Abstract: This invention relates to the area of microelectromechanical systems in which electronic circuits and mechanical devices are integrated on the same silicon chip. The method taught herein allows the fabrication of thin film structures in excess of 150 microns in height using thin film deposition processes. Wafers may be employed as reusable molds for efficient production of such structures.

Abstract translation: 本发明涉及电子电路和机械装置集成在同一硅芯片上的微机电系统的面积。 本文教导的方法允许使用薄膜沉积工艺制造高度超过150微米的薄膜结构。 可以将晶片用作可重复使用的模具，以有效地生产这种结构。

公开(公告)号：US5985164A

公开(公告)日：1999-11-16

申请号：US950952

申请日：1997-10-15

Applicant: Wen-Hua Chu ,  Mauro Ferrari

Inventor： Wen-Hua Chu ,  Mauro Ferrari

IPC: B01D39/20 ,  B01D67/00 ,  B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  C23C16/01 ,  G03F7/00 ,  B32B31/00 ,  B01D71/04 ,  C19K13/00

CPC classification number: B81C1/00246 ,  B01D39/20 ,  B01D67/0058 ,  B01D67/0062 ,  B01D67/0072 ,  B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B81B3/007 ,  C23C16/01 ,  G03F7/0015 ,  B01D2325/04 ,  B81B2201/10 ,  B81C2201/014 ,  B81C2201/032 ,  B81C2203/0728 ,  B81C2203/075

Abstract: Surface micromachining and bulk micromachining are employed for realizing a porous membrane with bulk support for a microparticle filter. The filter is manufactured by a process employing a thin film etch-stop, in which the bulk substrate is etched using a first etching process followed by etching of the etch stop and of material within pores of a filter layer using a second etching process. The filter is sufficiently sturdy to allow for easy handling. It may be used as a diffusion barrier and under high pressures. The disclosed fabrication method is simple, reliable, and integrated-circuit compatible, and thus amenable to mass production. Electronic circuitry may be integrated on the filter surface, as may be desired for several purposes, such as fluid characterization, filter self-cleaning, or charging of the filter surfaces. Methods are shown for the realization of biological containment capsules based on this microfilter.

Abstract translation: 采用表面微机械加工和体积微加工技术来实现具有大量支撑微孔过滤器的多孔膜。 该过滤器是通过使用薄膜蚀刻停止的工艺制造的，其中使用第一蚀刻工艺蚀刻大块衬底，然后使用第二蚀刻工艺蚀刻蚀刻停止层和过滤层的孔内的材料。 过滤器足够坚固以便于处理。 它可以用作扩散屏障并在高压下使用。 所公开的制造方法简单，可靠，并且集成电路兼容，因此适合批量生产。 电子电路可以集成在过滤器表面上，如可能需要多种目的，例如流体表征，过滤器自清洁或过滤表面的充电。 显示了基于该微型过滤器实现生物遏制胶囊的方法。

公开(公告)号：US5798042A

公开(公告)日：1998-08-25

申请号：US663644

申请日：1996-06-14

Applicant: Wen-Hwa Chu ,  Mauro Ferrari

Inventor： Wen-Hwa Chu ,  Mauro Ferrari

IPC: A61K9/00 ,  A61K9/22 ,  A61K9/50 ,  A61K9/52 ,  B01D39/16 ,  B01D39/20 ,  B01D67/00 ,  B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B01J13/02 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  C04B41/45 ,  C23C16/01 ,  G03F7/00 ,  B01D69/10

CPC classification number: G03F7/0015 ,  A61K9/0024 ,  A61K9/0097 ,  B01D39/1692 ,  B01D39/20 ,  B01D67/0058 ,  B01D67/0062 ,  B01D67/0072 ,  B01D67/0083 ,  B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B01J13/02 ,  B81B3/007 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00246 ,  C04B41/4582 ,  C23C16/01 ,  G03F7/00 ,  B01D2323/08 ,  B01D2323/10 ,  B01D2325/02 ,  B01D2325/04 ,  B81B2201/10 ,  B81C2201/014 ,  B81C2201/032 ,  B81C2203/0728 ,  B81C2203/075

Abstract: Microfabricated filters utilizing a bulk substrate structure and a thin film structure and a method for constructing such filters. The pores of the filters are defined by spaces between the bulk substrate structure and the thin film structure and are of substantially uniform width, length and distribution. The width of the pores is defined by the thickness of a sacrificial layer and therefore may be smaller than the limit of resolution obtainable with photolithography. The filters provide enhanced mechanical strength, chemical inertness, biological compatibility, and throughput. The filters are constructed using relatively simple fabrication techniques. Also, microfabricated containment wells and capsules constructed with such filters for the immunological isolation of cell transplants and a method for constructing such containment wells and capsules. The pores of the wells and capsules are large enough to let a desired biologically-active molecular product through, while blocking the passage of all larger immunological molecules. The containment wells and capsules provide enhanced biological compatibility and useful life.

公开(公告)号：US5645684A

公开(公告)日：1997-07-08

申请号：US485815

申请日：1995-06-07

Applicant: Christopher G. Keller

Inventor： Christopher G. Keller

IPC: B81C1/00 ,  A61K9/00 ,  A61K9/50 ,  B01D39/16 ,  B01D39/20 ,  B01D67/00 ,  B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B44C1/22 ,  B81B1/00 ,  C03C15/00 ,  C23C16/01 ,  G03F7/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/302 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/316 ,  H01L29/84 ,  H01L49/00

CPC classification number: B81C1/00246 ,  A61K9/0024 ,  A61K9/0097 ,  B01D39/1692 ,  B01D39/20 ,  B01D67/0058 ,  B01D67/0069 ,  B01D67/0072 ,  B01D67/0083 ,  B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B81C99/0085 ,  C23C16/01 ,  G03F7/00 ,  B01D2323/24 ,  B01D2325/04 ,  B01D2325/26 ,  B81C2201/032 ,  B81C2203/0728

Abstract: This invention relates to the area of microelectromechanical systems in which electronic circuits and mechanical devices are integrated on the same silicon chip. The method taught herein allows the fabrication of thin film structures in excess of 150 microns in height using thin film deposition processes. Wafers may be employed as reusable molds for efficient production of such structures. Various material properties may be varied within the structures to produce electrical, mechanical or electromechanical devices.

Abstract translation: 本发明涉及电子电路和机械装置集成在同一硅芯片上的微机电系统的面积。 本文教导的方法允许使用薄膜沉积工艺制造高度超过150微米的薄膜结构。 可以将晶片用作可重复使用的模具，以有效地生产这种结构。 各种材料性质可以在结构内变化以产生电气，机械或机电装置。

公开(公告)号：WO2010142529A1

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：PCT/EP2010/057255

申请日：2010-05-26

Applicant: NIVAROX-FAR S.A. ,  FUSSINGER, Alexandre

Inventor： FUSSINGER, Alexandre

IPC: C25D1/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: C25D1/003 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/20 ,  C25D5/022 ,  G03F7/0035 ,  Y10T29/49124

Abstract: La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une pluralité de microstructures métalliques caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à: a) se munir d'un substrat conducteur ou d'un substrat isolant recouvert d'une couche conductrice d'amorçage. b) appliquer sur la partie conductrice de la surface du substrat une couche de résine photosensible, c) aplanir la surface de la couche de résine photosensible jusqu'à une épaisseur et/ou un état de surface désiré d) irradier la couche de résine à travers un masque définissant le contour de la microstructure désirée; e) dissoudre les zones non polymérisées de la couche de résine photosensible pour faire apparaître par endroit la surface conductrice du substrat, f) déposer galvaniquement au moins une couche d'un métal à partir de ladite couche conductrice pour former un bloc atteignant sensiblement la surface supérieure de la résine photosensible, g) aplanir la résine et le métal électroformé pour amener la résine et les blocs électroformés au même niveau et ainsi former des pièces ou microstructure électro formées, h) séparer la couche de résine et le bloc électrodéposé du substrat, et i) éliminer la couche de résine photosensible de la structure obtenue à l'issu de l'étape g) pour libérer les microstructures ainsi formées.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造多个金属微结构的方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：a）获得覆盖有导电接种层的导电基底或绝缘基底; b）将感光性树脂层施加到基板表面的导电部分; c）使感光性树脂层的表面平坦化成所需的厚度和/或表面状态; d）通过限定所需微结构轮廓的掩模照射树脂层; e）溶解感光性树脂层的非聚合区域，以在部件上露出基板的导电表面; f）从所述导电层电镀沉积至少一层金属，以形成基本上到达感光树脂顶表面的块; g）使树脂和电铸金属变平，以使树脂和电铸块水平，从而形成电铸部件或微结构; h）从基板分离树脂层和电沉积层; i）从步骤g）结束时得到的结构除去感光性树脂层，以释放由此形成的微观结构。

公开(公告)号：WO2004062899A3

公开(公告)日：2004-10-07

申请号：PCT/KR2004000074

申请日：2004-01-16

Applicant: LEE SEUNG-SEOB ,  MOON SANG-JOON

Inventor： LEE SEUNG-SEOB ,  MOON SANG-JOON

IPC: B29D99/00 ,  A61M37/00 ,  B81C1/00 ,  G03F7/00 ,  B29D31/00

CPC classification number: B81C99/0085 ,  A61B5/14514 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055 ,  B81C2201/032 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035

Abstract: The present invention relates to a method for manufacturing a micro needle array with an X-ray process. The present invention provides a method for manufacturing a micro needle array, comprising the steps of preparing an X-ray mask by forming an absorber having a configuration of the micro needle array on a substrate; preparing a PMMA cast for the micro needle array by exposing PMMA to vertical an inclined X-rays using the X-ray mask; preparing a flexible PDMS mold having a configuration opposite to that of the PMMA cast by pouring PDMS on the PMMA cast; filling an upper surface of the PDMS mold with a gel type of polymer to obtain a desired thickness of the polymer; patterning a desired configuration of a hole by irradiating UV rays on the polymer; and separating the PDMS mold to complete th polymer micro needle array. The micro needle array of the present invention is made of a polymer material and can be used for drawing blood from or injecting a medicine into the skin.

Abstract translation: 本发明涉及一种用X射线工艺制造微针阵列的方法。 本发明提供了一种用于制造微针阵列的方法，该方法包括以下步骤：通过在基板上形成具有微针阵列配置的吸收体来制备X射线掩模; 通过使用X射线掩模使PMMA暴露于垂直和倾斜的X射线来制备用于微针阵列的PMMA铸件; 通过将PDMS浇注到所述PMMA铸件上来制备具有与所述PMMA铸造的配置相反配置的柔性PDMS模具; 用凝胶类型的聚合物填充PDMS模具的上表面以获得期望厚度的聚合物; 通过在聚合物上照射UV射线来图案化所希望的孔结构; 并分离PDMS模具以完成聚合物微针阵列。 本发明的微针阵列由聚合物材料制成，可用于从皮肤抽取血液或将药物注入皮肤。

公开(公告)号：WO98045504A1

公开(公告)日：1998-10-15

申请号：PCT/US1998/006591

申请日：1998-04-03

IPC: B81C1/00 ,  B21C37/00 ,  C23F1/00 ,  C25D20060101 ,  C25D1/00 ,  C25D1/10 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D7/12 ,  C25D17/06 ,  C25D19/00 ,  C25D21/12 ,  H01L21/288 ,  H05K3/24

CPC classification number: C25D5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/22 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/241 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/239

Abstract: An electroplating method that includes: a) contacting a first substrate (2) with a first electroplating article (4), which includes a support and a conformable mask disposed in a pattern on the support; b) electroplating a first metal from an electroplating bath (58) which is a source of metal ions onto the first substrate in a first pattern, the first pattern corresponding to the complement of the conformable mask pattern; and c) removing the first article from the first substrate, is disclosed. The method may be used in the microfabrication of miniaturized devices. Electroplating articles and electroplating apparatus are also disclosed.

Abstract translation: 一种电镀方法，其包括：a）使第一基板（2）与第一电镀制品（4）接触，所述第一电镀制品（4）包括支撑件和以图案布置在所述载体上的适形掩模; b）以第一图案将来自作为金属离子源的电镀浴（58）电镀第一金属到所述第一基板上，所述第一图案对应于所述适形掩模图案的所述补体; 和c）从第一基板上去除第一制品。 该方法可用于微型装置的微细加工。 还公开了电镀制品和电镀装置。

公开(公告)号：WO98039501A1

公开(公告)日：1998-09-11

申请号：PCT/EP1998/001135

申请日：1998-02-27

IPC: B81C1/00 ,  C25D1/00 ,  C25D1/10

CPC classification number: B81C99/0085 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  C25D1/10 ,  C25D1/20

Abstract: Disclosed is a method for producing micro-components in a simple manner consisting of the following steps: a magazine is produced from an electrically non-conductive moulding material encompassing at least one micro-component made from a chemically soluble material (micro-component of a first variety) on its side surfaces in positive fit; one side of the magazine and the micro-component of a first variety is provided with a coating or with a substrate of an electrically conductive material; the micro-component of the first variety is removed, the empty magazine is filled with a metal or a metal alloy to produce metal micro-components of a second variety and the coating or substrate is removed.

Abstract translation: 为了产生以简单的方式金属微组件中，描述了包括下述步骤的方法：制备一个非导电成型材料的杂志，包括化学可溶性材料中的至少一种微型元件（第一类型的微成分）在其横向表面形状配合，单侧误差 该杂志和第一类型有涂层或与由导电材料制成的基板的微型元件的，在除去第一种微部件，用金属或用于制造第二类型的金属的微，并除去层或所述衬底中的金属合金的空弹匣的填充。